【技术实现步骤摘要】
一种防水汽电子器件密封胶
本专利技术涉及化工涂料领域，特别涉及一种防水汽电子器件密封胶。
技术介绍
随着电子工业的迅猛发展，电子设备向微型化、高容量和高性能化方向发展，电子元器件的高集成化和超薄型化已成为趋势，为此采用粘接工艺代替传统工艺已势在必行。同时，由于大气中的水蒸气会对精密元件造成腐蚀以及因电子电器高压场合局部放电和打火引发火灾；因此对电子电器胶粘剂的防水蒸气透过性能、阻燃性、粘接性及其电性能的要求越来越高。胶粘剂的防水蒸气透过性能、阻燃性和电性能与胶料的结构和性能密切相关，通过对胶料的基料进行改性可以显著的提升胶粘剂的防水蒸气透过性能，例如在胶料中添加阻燃剂可提升胶粘剂的阻燃性。中国专利技术专利申请公开号CN1865383A中公开了一种电子阻燃硅酮密封胶及其制造方法，其阐述了使用氢氧化镁和氢氧化铝代替卤素阻燃剂的优点，但该专利申请方案未涉及水蒸气透过的问题。申请人还检索了其它相关的专利文献，例如在CN1687288A公开的阻燃性硅酮结构密封胶及其制造方法和CN101368080A提供的膨胀阻燃有机硅密封胶及其制造方法中，均未对提升硅酮密封胶的防水蒸气透过...
【技术保护点】
一种防水汽电子器件密封胶，其特征在于，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：封端聚二甲基硅氧烷44‑46份、增塑剂A15‑17份、轻质碳酸钙粉6‑8份，蒙脱土粉28‑30份，凹凸棒土粉12‑16份，二氧化钛粉4‑6份，硫酸钡8‑10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：增塑剂B44‑48份、硅微粉18‑20份，交联剂14‑16份、增粘剂9‑10份和催化剂0.6‑0.8份，所述的增塑剂A和增塑剂B为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任意一种，且增塑剂A和增塑剂B互不相同。
【技术特征摘要】
1.一种防水汽电子器件密封胶，其特征在于，所述密封胶包括A组分和B组分，其中A组分由以重量份计的下列原料构成：封端聚二甲基硅氧烷44-46份、增塑剂A15-17份、轻质碳酸钙粉6-8份，蒙脱土粉28-30份，凹凸棒土粉12-16份，二氧化钛粉4-6份，硫酸钡8-10份；所述B组份是由下列重量份比的原料组成：增塑剂B44-48份、硅微粉18-20份，交联剂14-16份、增粘剂9-10份和催化剂0.6-0.8份，所述的增塑剂A和增塑剂B为甲基硅油、苯基硅油、羟基硅油中的任意一种，且增塑剂A和增塑剂B互不相同；所述密封胶具备如下性能：水汽透过率1.1g/m2.d-1.4g/m2.d，100％拉伸伸长模量为0.8-0.9MPa，断裂伸长率550-650％。2.如权利要求1所述的防水汽电子器件密封胶，其特征在于，封端聚二甲基硅氧烷为由三甲氧基硅氧基、二甲氧基甲基硅氧基、二甲基甲氧基硅氧基、三...
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