一种多重铆接模具制造技术

本实用新型专利技术公开一种多重铆接模具，该模具包括配合实现铆接的上模体及下模体，所述上、下模体之间还设置有位置感应结构；其中上模体依次包括上盖板、上模座、上垫板、夹板、背托板及脱料板，下模体依次包括下模板、下垫板、下模座及下垫脚，而所述位置感应结构设置在上模板与下模板之间；所述下模体上还设置有非接触式的铆接检测机构。本实用新型专利技术采用非接触式冲压多重铆接模具的检验装置，其与材料没有铆接上, 发出停机指令,并将不良品人工排除,达到预设目的。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种多重铆接模具，按国际专利分类表(IPC)划分属于冲压铆接模具

技术介绍
目前，现有的多重铆接模具中两工件从不同进口进入在模具内部进行铆接，届时工件因材料的缸料、触点送料不畅，常常造成漏铆；漏铆工件混入正常工件，消耗大量人力和时间分选，且不能保定100%不良品检出。由此，本专利技术人考虑对现有的多重铆接模具结构进行改进，本案由此产生。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了一种多重铆接模具。为达到上述目的，本技术是通过以下技术方案实现的:一种多重铆接模具，该模具包括配合实现铆接的上模体及下模体，所述上、下模体之间还设置有位置感应结构；其中上模体依次包括上盖板、上模座、上垫板、夹板、背托板及脱料板，下模体依次包括下模板、下垫板、下模座及下垫脚，而所述位置感应结构设置在上模板与下模板之间；所述下模体上还设置有铆接检测机构。进一步，所述铆接检测机构设置于下模体内并能与下模体上端的工件加工面接触形成铆接检测结构。进一步，所述铆接检测机构包括两组光纤探测组，所述两组光纤探测组分别位于铆接触点前后，形成对铆接触点的检测。进一步，所述每组光纤探测组中包括光纤探头及光纤传感器，光纤探头位于工件下方并通过光纤导线与外界的光纤传感器连接。进一步，所述位置感应结构包括感应金属片、接近开关及升降架，所述感应金属片一端固定在下模座下方并能与横向设置于升降架上的接近开关接触，形成位置感应构架。进一步，所述升降架为一端固定在下模板上的架体，该架体上穿设有螺纹杆，该螺纹杆两端分别用螺母实现定位，进而实现升降。与现有技术相比较，本技术的优点:本技术采用非接触式冲压多重铆接模具的检验装置，其与材料没有铆接上，发出停机指令，并将不良品人工排除，达到预设目的。【附图说明】图1是本技术结构示意图；图2是俯视图。【具体实施方式】下面结合附图对本技术作进一步说明:实施例:请参阅图1及图2所示，一种多重铆接模具，该模具包括配合实现铆接的上模体及下模体；其中上模体依次包括上盖板1、上模座2、上垫板3、夹板4、背托板5及脱料板6，下模体依次包括下模板7、下垫板8、下模座9及下垫脚10，所述上、下模体之间还设置有位置感应结构11，而所述位置感应结构11设置在上模板2与下模板7之间；所述下模体7上还设置有铆接检测机构12。请参阅图1及图2所示，前述铆接检测机构12设置于下模体内并能与下模体上端的工件A与工件B进行铆接的铆接触点C加工面接触形成铆接检测结构，所述铆接检测机构12包括两组光纤探测组，所述两组光纤探测组分别位于铆接触点前后，形成对铆接触点C的检测，所述每组光纤探测组中包括光纤探头121及光纤传感器122，光纤探头121位于工件A与工件B实现铆接位置的下方并通过光纤导线与外界的光纤传感器122连接。请参阅图1及图2所示,前述位置感应结构11包括感应金属片111、接近开关112及升降架113，所述感应金属片111 一端固定在下模座2下方并能与横向设置于升降架113上的接近开关接触112，形成位置感应构架，所述升降架113为一端固定在下模板上的架体，该架体上穿设有螺纹杆，该螺纹杆两端分别用螺母实现定位，进而实现升降。本技术的检测步骤及原理如下:1、在图中标示位置埋入光纤铆接检测机构12，设置好阀值(反光强度达到一定值时，输出信号)；2、上模体下行到一定位置，接近开关112感应到金属片111 (优选为铁片)，发出信号;3、有材料经过光纤铆接检测机构12正上方时，光纤传感器输出信号，假设材料未铆接上，则光纤传感器感应不到物体不发出信号；4、通过PLC或单片机进行逻辑判断，当接近开关有信号(冲压设置行程已达设定位置，送料结束，开始检验)，此时当光纤有输出信号，铆接正常，不发出停机指令；当光纤无信号输出时，材料没有铆接上，发出停机指令，并将不良品人工排除，达到预设目的。以上所记载，仅为利用本创作
技术实现思路
的实施例，任何熟悉本项技艺者运用本创作所做的修饰、变化，皆属本创作主张的专利范围，而不限于实施例所揭示者。【主权项】1.一种多重铆接模具，其特征在于:该模具包括配合实现铆接的上模体及下模体，所述上、下模体之间还设置有位置感应结构；其中上模体依次包括上盖板、上模座、上垫板、夹板、背托板及脱料板，下模体依次包括下模板、下垫板、下模座及下垫脚，而所述位置感应结构设置在上模板与下模板之间；所述下模体上还设置有非接触式的铆接检测机构。2.根据权利要求1所述的一种多重铆接模具，其特征在于:所述铆接检测机构设置于下模体内并能与下模体上端的工件加工面接触形成铆接检测结构。3.根据权利要求2所述的一种多重铆接模具，其特征在于:所述铆接检测机构包括两组光纤探测组，所述两组光纤探测组分别位于铆接触点前后，形成对铆接触点的检测。4.根据权利要求3所述的一种多重铆接模具，其特征在于:所述每组光纤探测组中包括光纤探头及光纤传感器，光纤探头位于工件下方并通过光纤导线与外界的光纤传感器连接。5.根据权利要求1所述的一种多重铆接模具，其特征在于:所述位置感应结构包括感应金属片、接近开关及升降架，所述感应金属片一端固定在下模座下方并能与横向设置于升降架上的接近开关接触，形成位置感应构架。6.根据权利要求5所述的一种多重铆接模具，其特征在于:所述升降架为一端固定在下模板上的架体，该架体上穿设有螺纹杆，该螺纹杆两端分别用螺母实现定位，进而实现升降。【专利摘要】本技术公开一种多重铆接模具，该模具包括配合实现铆接的上模体及下模体，所述上、下模体之间还设置有位置感应结构；其中上模体依次包括上盖板、上模座、上垫板、夹板、背托板及脱料板，下模体依次包括下模板、下垫板、下模座及下垫脚，而所述位置感应结构设置在上模板与下模板之间；所述下模体上还设置有非接触式的铆接检测机构。本技术采用非接触式冲压多重铆接模具的检验装置，其与材料没有铆接上, 发出停机指令,并将不良品人工排除,达到预设目的。【IPC分类】B21C51-00, B21D39-00, B21D37-10【公开号】CN204320950【申请号】CN201420762408【专利技术人】李爱军, 吴小兵 【申请人】厦门奕铨精密五金有限公司【公开日】2015年5月13日【申请日】2014年12月8日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多重铆接模具，其特征在于：该模具包括配合实现铆接的上模体及下模体，所述上、下模体之间还设置有位置感应结构；其中上模体依次包括上盖板、上模座、上垫板、夹板、背托板及脱料板，下模体依次包括下模板、下垫板、下模座及下垫脚，而所述位置感应结构设置在上模板与下模板之间；所述下模体上还设置有非接触式的铆接检测机构。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李爱军，吴小兵，
申请(专利权)人：厦门奕铨精密五金有限公司，
类型：新型
国别省市：福建;35