【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种新型腔体功分器，包括功分棒，所述功分棒外部设有壳体，其特征在于，所述壳体包括功分器腔体，封盖，以及腔体密封结构，所述密封结构位于腔体末端与封盖连接处，所述密封结构包括由聚四氟乙烯构成的密封垫片和密封环，所述密封垫片呈圆形，其外部设有固定凸起，所述固定凸起截面呈三角形结构，所述密封垫片一侧设有第一环形凹槽，所述密封环通过卡合在第一环形凹槽内实现与密封垫片连接；所述封盖一侧设有由橡胶弹性体构成的防腐层，所述防腐层贴合在封盖表面，所述防腐层一侧设有第二环形凹槽，所述密封环另一端通过卡合在第二环形凹槽内实现与封盖相连接，所述腔体末端内壁上自内向外设有第三环形凹槽，第四环形凹槽，所述第三环形凹槽截面呈三角形，所述第四环形凹槽呈方形；所述密封垫片通过卡合在第三环形凹槽内实现与腔体的连接；所述封盖通过压接在第四环形凹槽内实现与腔体的连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王征亮，沈学光，
申请(专利权)人：镇江市明基电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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