一种数据传输接口制造技术

本实用新型专利技术公开了一种数据传输接口，包括外壳、胶芯头、Molding胶芯组件和后塞；所述胶芯头由所述外壳尾端插入所述外壳内；所述Molding胶芯组件前端由所述胶芯头尾端插入所述胶芯头内；所述后塞设置于所述Molding胶芯组件尾端，所述Molding胶芯组件前端的端子为USB3.0端子，所述外壳和胶芯头之间还设置有卡壳，所述卡壳为EMI弹片。本实用新型专利技术能够兼容USB3.0软件堆栈和设备协议；通过EMI弹片，使传输接口密合性能更强，增强了传输接口的抗干扰能力；该数据传输接口的Molding胶芯组件前端齐平，在使用该接口时，无需辨别正反方向。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及数据传输设备领域，具体涉及一种数据传输接口。
技术介绍
随着现今计算机设备的蓬勃发展，计算机逐渐向着体积小，灵活方便的方向发展，而要达到这一目标，计算机的数据传输设备起着至关重要的作用。现有的数据传输设备的接口，通常是USB接口的，但是，USB接口有一个很大的问题，就是在使用时，需要辨别正反方向，很多时候由于不小心太用力，会导致USB接口损坏，影响数据的传输。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种数据传输接口，解决了现有的传输接口需要辨别正反方向的问题。为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案:一种数据传输接口，包括外壳、胶芯头、Molding胶芯组件和后塞；所述胶芯头由所述外壳尾端插入所述外壳内；所述Molding胶芯组件前端由所述胶芯头尾端插入所述胶芯头内；所述后塞设置于所述Molding胶芯组件尾端。上述的一种数据传输接口，其中，所述Molding胶芯组件包括，第一 Molding胶芯，包括第一胶芯以及设置于所述第一胶芯内的第一端子；第二 Molding胶芯，包括第二胶芯以及设置于所述第二胶芯内的第二端子；第三Molding胶芯，包括第三胶芯以及设置在所述第三胶芯前端的端子槽；所述第一 Molding胶芯、第三Molding胶芯和所述第二 Molding胶芯依次由上往下组装成一体结构，所述第一端子和所述第二端子设置于所述端子槽内，所述第一端子和所述第二端子为USB3.0端子。 上述的一种数据传输接口，其中，所述胶芯头前端设置有一凹槽。上述的一种数据传输接口，其中，还包括卡壳，所述卡壳呈一折弯结构，所述卡壳一端固定设置于所述胶芯头前端的凹槽内，另一端卡接于所述外壳内。上述的一种数据传输接口，其中，所述卡壳为EMI弹片。采用以上技术方案，能够达到如下有益效果:1、第一端子、第二端子设置在端子槽内，保证了传输接口前端齐平，使用时，不需要辨别正反面；2、第一端子和第二端子为USB3.0端子，可以兼容USB3.0软件堆栈和设备协议；3、外壳与胶芯头之间设置EMI弹片，使传输接口密合性能更强，增强了抗干扰能力。【附图说明】图1是本技术一种数据传输接口结构爆炸图；图2是本技术的Molding胶芯组件结构示意图。【具体实施方式】下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。如图1所示，一种数据传输接口，包括外壳1、胶芯头2、Molding胶芯组件3和后塞4。具体的，胶芯头2由外壳I尾端插入外壳I内；Molding胶芯组件3前端由胶芯头2尾端插入胶芯头2内；后塞4设置于Molding胶芯组件3尾端。如图1和图2所示，上述的一种数据传输接口，其中，Molding胶芯组件3包括，第一 Molding胶芯31，包括第一胶芯312以及设置于第一胶芯312内的第一端子311 ;第二 Molding胶芯32，包括第二胶芯322以及设置于第二胶芯322内的第二端子321 ;第三Molding胶芯33，包括第三胶芯332以及设置在第三胶芯332前端的端子槽331 ;第一Molding胶芯31、第三Molding胶芯33和第二 Molding胶芯32依次由上往下组装成一体结构，第一端子311和第二端子321设置于端子槽331内，第一端子311和第二端子321为USB3.0 端子。本技术第一端子311、第二端子321设置在端子槽331内，保证了传输接口前端齐平，使用时，不需要辨别正反面；同时，第一端子311和第二端子321为USB3.0端子，能够兼容USB3.0软件堆栈和设备协议。进一步的，如图1所示，上述的一种数据传输接口，其中，胶芯头2前端设置有一凹槽21，在凹槽21内固定设置有一呈折弯结构的卡壳5，卡壳5 —端固定设置于胶芯头2前端的凹槽内，另一端卡接于外壳I内。其中，卡壳5为EMI弹片。上述的实施例中，外壳I与胶芯头2之间设置EMI弹片，可以使传输接口密合性能更强，且能够增强抗干扰能力。以上所述仅为本技术较佳的实施例，并非因此限制本技术的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本技术说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本技术的保护范围内。【主权项】1.一种数据传输接口，其特征在于:包括外壳、胶芯头、Molding胶芯组件和后塞；所述胶芯头由所述外壳尾端插入所述外壳内；所述Molding胶芯组件前端由所述胶芯头尾端插入所述胶芯头内；所述后塞设置于所述Molding胶芯组件尾端。2.根据权利要求1所述的一种数据传输接口，其特征在于:所述Molding胶芯组件包括， 第一 Molding胶芯，包括第一胶芯以及设置于所述第一胶芯内的第一端子； 第二 Molding胶芯，包括第二胶芯以及设置于所述第二胶芯内的第二端子； 第三Molding胶芯，包括第三胶芯以及设置在所述第三胶芯前端的端子槽； 所述第一 Molding胶芯、第三Molding胶芯和所述第二 Molding胶芯依次由上往下组装成一体结构，所述第一端子和所述第二端子设置于所述端子槽内，所述第一端子和所述第二端子为USB3.0端子。3.根据权利要求1所述的一种数据传输接口，其特征在于:所述胶芯头前端设置有一凹槽。4.根据权利要求3所述的一种数据传输接口，其特征在于:还包括卡壳，所述卡壳呈一折弯结构，所述卡壳一端固定设置于所述胶芯头前端的凹槽内，另一端卡接于所述外壳内。5.根据权利要求4所述的一种数据传输接口，其特征在于:所述卡壳为EMI弹片。【专利摘要】本技术公开了一种数据传输接口，包括外壳、胶芯头、Molding胶芯组件和后塞；所述胶芯头由所述外壳尾端插入所述外壳内；所述Molding胶芯组件前端由所述胶芯头尾端插入所述胶芯头内；所述后塞设置于所述Molding胶芯组件尾端，所述Molding胶芯组件前端的端子为USB3.0端子，所述外壳和胶芯头之间还设置有卡壳，所述卡壳为EMI弹片。本技术能够兼容USB3.0软件堆栈和设备协议；通过EMI弹片，使传输接口密合性能更强，增强了传输接口的抗干扰能力；该数据传输接口的Molding胶芯组件前端齐平，在使用该接口时，无需辨别正反方向。【IPC分类】H01R13-502, H01R13-642, H01R13-24【公开号】CN204315797【申请号】CN201520016650【专利技术人】刘有文, 李勇, 段嘉松 【申请人】深圳市越洋达科技有限公司, 喜富康电子科技（合肥）有限公司【公开日】2015年5月6日【申请日】2015年1月12日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种数据传输接口，其特征在于：包括外壳、胶芯头、Molding胶芯组件和后塞；所述胶芯头由所述外壳尾端插入所述外壳内；所述Molding胶芯组件前端由所述胶芯头尾端插入所述胶芯头内；所述后塞设置于所述Molding胶芯组件尾端。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘有文，李勇，段嘉松，
申请(专利权)人：深圳市越洋达科技有限公司，喜富康电子科技合肥有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44