【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种输送装置,尤其涉及一种IC芯片输送装置。
技术介绍
随着科技的发展,电子产品越来越先进,体积越来越小,而电子产品发展的根本在于IC芯片的大量使用,由于电子芯片体积极小,在使用前需要通过环氧酯包胶,但是在包胶前需要通过点胶,在点胶完成后需要将芯片放置在胶体中固定,目前将芯片放置在液体胶中是通过人工用镊子夹钳放置在里头,由于芯片极小,手工夹持效率极低,实有必要设计一种IC芯片输送装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于:提供一种IC芯片输送装置,来解决手工夹持芯片效率极低的问题。为解决上述技术问题,本专利技术的技术方案是:一种IC芯片输送装置,包括支撑架,于包括支撑座、中空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座,所述的支撑座位于支撑架顶部中心处,二者活动相连,所述的中空电机位于支撑座顶部中心右端,二者螺纹相连,所述的螺杆位于中空电机内部中心处,二者活动相连,所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处,二者螺纹相连,所述的真空吸头位于螺杆底部中心处,二者螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧,二者螺纹相连,所述的丝杆位于伺服电机右端中心处,其与支撑架活动相连,与伺服电机螺纹相连,所述的螺母座位于支撑座底部中心处,二者螺纹相连。进一步,所述的支撑架与支撑座连接处设有导轨,其与支撑架螺纹相连。进一步,所述的中空电机内部设有螺母,其与螺杆啮合,与中 ...
【技术保护点】
一种IC芯片输送装置,包括支撑架,其特征在于包括支撑座、中空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座,所述的支撑座位于支撑架顶部中心处,二者活动相连,所述的中空电机位于支撑座顶部中心右端,二者螺纹相连,所述的螺杆位于中空电机内部中心处,二者活动相连,所述的真空发生器位于支撑座顶部中心处,二者螺纹相连,所述的真空吸头位于螺杆底部中心处,二者螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧,二者螺纹相连,所述的丝杆位于伺服电机右端中心处,其与支撑架活动相连,与伺服电机螺纹相连,所述的螺母座位于支撑座底部中心处,二者螺纹相连。
【技术特征摘要】
1.一种IC芯片输送装置,包括支撑架,其特征在于包括支撑座、中
空电机、螺杆、真空发生器、真空吸头、伺服电机、丝杆、螺母座,
所述的支撑座位于支撑架顶部中心处,二者活动相连,所述的中空电
机位于支撑座顶部中心右端,二者螺纹相连,所述的螺杆位于中空电
机内部中心处,二者活动相连,所述的真空发生器位于支撑座顶部中
心处,二者螺纹相连,所述的真空吸头位于螺杆底部中心处,二者
螺纹相连所述的伺服电机位于支撑架左端中心上侧,二者螺纹相连,
所述的丝杆位于伺服电机右端中心处,其与支撑架活动相连,与伺
服电机螺纹相连,所述的螺母座位于支撑座底部中心处,二者螺纹相
连。
2.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员:陈友兵,徐和平,宋越,
申请(专利权)人:池州睿成微电子有限公司,
类型:发明
国别省市:安徽;34
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