一种射频同轴微带连接装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种射频同轴微带连接装置，包括同轴微带连接器，所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体、及设置在外导体与第一内导体之间的绝缘支撑；在所述同轴微带连接器的轴向方向上，第一绝缘支撑与第一外导体之间、第一绝缘支撑与第一内导体之间、第二绝缘支撑与第一内导体之间、以及第二绝缘支撑与第二外导体之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起。本发明专利技术所提供的连接装置中的同轴微带连接器部分不再采用灌注环氧树脂胶的方法固定内导体和外导体的位置，而是采用机械限位台阶的方式完成整个同轴微带连接器的位置固定，进而有效的解决了现有同轴微带连接器存在电磁泄漏隐患等问题。

【技术实现步骤摘要】
一种射频同轴微带连接装置
本专利技术涉及一种射频同轴微带连接装置。
技术介绍
本专利技术所涉及的射频同轴微带连接装置是同轴线与微带线之间连接的一种重要元件。微带线作为一种非常流行的平面传输线，由于可以用照相印制工艺来加工，而且很容易与其他无源和有源微波器件集成，所以广泛用于各种微波器件中。微带电路要与外界的同轴传输系统连接，就必须使用同轴微带连接器进行过渡，同轴微带连接器就是一种常用的同轴微带过渡器件。目前，国内常用的同轴微带连接器如图1所示，该类同轴微带连接器大多采用外导体1′和绝缘支撑2′开通孔3′，内导体4′增加台阶41′的方式设置，具体为通过在外导体1′和绝缘支撑2′的通孔3′内灌注环氧树脂胶将外导体1′、绝缘支撑2′和内导体4′进行固定。这种结构，虽然可以有效解决内导体、外导体以及绝缘支撑之间的定位问题，具有较好的机械性能，但是在外导体和绝缘支撑上开通孔灌注环氧树脂胶在一定程度上破坏了整个连接器的阻抗匹配特性，从而使得采用这种结构特点的连接器的电性能指标不好，具体表现为电压驻波比偏高，插入损耗较大，而且存在一定的电磁泄漏隐患。此外，如图1所示的现有同轴微带连接器的内导体4′的尾段41′采用锥形过渡与微带线进行连接，存在不连续阻抗，影响整个系统的电性能指标。同时现有同轴微带连接器的测试方法是采用一段同轴线直接将两个同轴微带连接器直接进行连接，而忽略了在连接过程中，同轴微带连接器与同轴线在连接处存在台阶变化，引入不连续电容，破坏了整个系统的电性能指标的问题。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是提供一种射频同轴微带连接装置。本专利技术所提供的连接装置中的同轴微带连接器部分不再采用灌注环氧树脂胶的方法固定内导体和外导体的位置，而是采用机械限位台阶的方式完成整个同轴微带连接器的位置固定，进而有效的解决了现有同轴微带连接器在外导体和绝缘支撑上开通孔灌注环氧树脂胶所带来的电性能指标不好以及存在电磁泄漏隐患等问题；并且本专利技术还通过采用共面补偿的方式，即在同轴微带连接器与测试器连接处设计绝缘垫片，以使得测试结果更加准确。为解决上述技术问题，本专利技术采用下述技术方案：一种射频同轴微带连接装置，所述连接装置包括同轴微带连接器，所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体、及设置在外导体与第一内导体之间的绝缘支撑；所述外导体包括第一外导体和第二外导体，所述第一外导体的后端部通过紧配合的方式固定套设在所述第二外导体的前端部上；所述绝缘支撑包括第一绝缘支撑和第二绝缘支撑；第一绝缘支撑和第二绝缘支撑分别套设在所述第一内导体上；在所述同轴微带连接器的轴向方向上，第一绝缘支撑与第一外导体之间、第一绝缘支撑与第一内导体之间、第二绝缘支撑与第一内导体之间、以及第二绝缘支撑与第二外导体之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起。本专利技术所提供的同轴微带连接器部分不再采用灌注环氧树脂胶的方法固定内导体和外导体的位置，而是采用机械限位台阶的方式完成整个同轴微带连接器部分的位置固定；通过限位台阶，第一外导体、第二外导体、第一内导体、第一绝缘支撑和第二绝缘支撑之间匹配的装配在一起，有效的解决了现有同轴微带连接器所存在的电压驻波比偏高、插入损耗较大、电性能指标不好以及存在电磁泄漏隐患等问题。进一步的，第一绝缘支撑和第二绝缘支撑沿第一内导体的轴线方向分别套设在所述第一内导体上；所述第一绝缘支撑的后端面与所述第二绝缘支撑的前端面之间不相接触；所述第一绝缘支撑的后端面与所述第二绝缘支撑的前端面之间的第一内导体的外侧壁与所述第一外导体的内侧壁之间设有空腔；该空腔的绝缘介质选择空气。进一步的，所述第一外导体的前端内侧壁上设有第一限位台阶，所述第一绝缘支撑上设有与所述第一限位台阶相互配合固定的第二限位台阶；所述第一内导体的外侧壁上设有第三限位台阶，所述第三限位台阶的左侧端面与所述第一绝缘支撑的部分后端面相互配合固定；所述第三限位台阶的右侧端面与所述第二绝缘支撑的部分前端面相互配合固定；所述第一外导体的后端内侧壁上设有第四限位台阶，所述第四限位台阶与所述第二外导体的前端面相互配合固定；所述第二外导体的内侧壁上设有第五限位台阶，所述第二绝缘支撑的外侧壁上设有与所述第五限位台阶相互配合固定的第六限位台阶。进一步的，所述第三限位台阶与第一外导体的内侧壁之间设有空腔，所述第一绝缘支撑的后端外侧壁上和所述第二绝缘支撑的前端外侧壁上分别设置有补偿台阶，所述补偿台阶与所述空腔连通设置。所述空腔的作用为：所述第一内导体上的第三限位台阶用于固定第一内导体的位置，防止第一内导体轴向窜动，根据加工难度和阻抗特性要求，与第三限位台阶所对应的绝缘介质选择空气材料。具体为，由于所设计连接器需要满足50欧姆阻抗特性，50欧姆阻抗特性公式为：其中εr为绝缘介质的相对介电常数，D为外导体的内径，d为内导体的外径；空腔所对应的绝缘介质选择空气材料，是由于在外导体内径不变，内导体外径增大的情况下，即公式中，D不变，d增大，所以只有减小εr，即降低绝缘介质的相对介电常数，才能满足连接器50欧姆阻抗特性要求。聚四氟乙烯的相对介电常数εr≈2.02，空气的相对介电常数εr≈1。所以选择相对介电常数较低的空气材料，同时又降低了加工难度。补偿台阶的作用为：在第三限位台阶处，由于第一内导体直径的突变破坏了连接器的阻抗连续性，必须对由于第一内导体直径突变所引入的不连续阻抗进行共面补偿(即哪里有突变，就在突变的同一平面进行补偿)；补偿台阶的作用就是为了减小或者补偿抵消由第一内导体直径突变所引入的不连续阻抗对连接器性能的影响。进一步的，所述第四限位台阶与所述第二外导体的部分前端面相互配合固定；在第一外导体的内侧壁上设有第七限位台阶，所述第二绝缘支撑的外侧壁上设有与所述第七限位台阶相匹配固定的第八限位台阶；所述第八限位台阶的左端面与第七限位台阶相互配合固定，该第八限位台阶的右端面与所述第二外导体的另一部分前端面触接，且相互配合固定。设置第七限位台阶和第八限位台阶是为了更好的保证第一外导体、第二绝缘支撑和第二外导体之间机械装配后的牢固性能，更好的保证了所设计的连接器的可靠性。进一步的，所述第二绝缘支撑的内侧壁上设有第九限位台阶，所述第一内导体的外侧壁上设有与所述第九限位台阶相匹配固定的第十限位台阶。设置第九限位台阶和第十限位台阶的目的是：由于第一内导体有时比所要连接的微带线的宽度还要宽(同轴微带连接器是用来连接同轴线与微带线的连接器件)，所以为了使所设计的同轴微带连接器使用范围更广，所以将内导体的宽度变细；当第一内导体此处由粗变细时，必须对由于第一内导体直径突变所引入的不连续阻抗进行共面补偿，本设计方案采用第九限位台阶和第十限位台阶减小或者补偿抵消内导体直径突变所引入的不连续阻抗对连接器性能的影响。进一步的，所述连接装置还包括一测试器，所述测试器包括第三外导体、第三绝缘支撑、第二内导体和两个绝缘垫片；所述第三外导体的两端头处沿第三外导体的轴向方向分别开设有孔槽，两个孔槽之间沿第三外导体的轴向方向设有孔腔，该孔腔分别与两个孔槽贯通设置；第三绝缘支撑、第二内导体和两个绝缘垫片均设置在所述孔腔中；所述第三绝缘支撑套设在第二内导体的外侧壁上，两个绝缘垫片分别设置在第三绝缘支撑的左、右端面上；在所述第二内导体的两端头处沿第二内导体的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种射频同轴微带连接装置，其特征在于：所述连接装置包括同轴微带连接器，所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体(11)、及设置在外导体与第一内导体(11)之间的绝缘支撑；所述外导体包括第一外导体(12)和第二外导体(13)，所述第一外导体(12)的后端部(121)通过紧配合的方式固定套设在所述第二外导体(13)的前端部(131)上；所述绝缘支撑包括第一绝缘支撑(14)和第二绝缘支撑(15)；第一绝缘支撑(14)和第二绝缘支撑(15)分别套设在所述第一内导体(11)上；在所述同轴微带连接器的轴向方向上，第一绝缘支撑(14)与第一外导体(12)之间、第一绝缘支撑(14)与第一内导体(11)之间、第二绝缘支撑(15)与第一内导体(11)之间、以及第二绝缘支撑(15)与第二外导体(13)之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起。

【技术特征摘要】
1.一种射频同轴微带连接装置，其特征在于：所述连接装置包括同轴微带连接器，所述同轴微带连接器包括外导体、第一内导体(11)、及设置在外导体与第一内导体(11)之间的绝缘支撑；所述外导体包括第一外导体(12)和第二外导体(13)，所述第一外导体(12)的后端部(121)通过紧配合的方式固定套设在所述第二外导体(13)的前端部(131)上；所述绝缘支撑包括第一绝缘支撑(14)和第二绝缘支撑(15)；第一绝缘支撑(14)和第二绝缘支撑(15)分别套设在所述第一内导体(11)上；在所述同轴微带连接器的轴向方向上，第一绝缘支撑(14)与第一外导体(12)之间、第一绝缘支撑(14)与第一内导体(11)之间、第二绝缘支撑(15)与第一内导体(11)之间、以及第二绝缘支撑(15)与第二外导体(13)之间分别通过限位台阶配合固定装配在一起；所述第一外导体(12)的前端内侧壁上设有第一限位台阶(100)，所述第一绝缘支撑(14)上设有与所述第一限位台阶(100)相互配合固定的第二限位台阶(101)；所述第一内导体(11)的外侧壁上设有第三限位台阶(102)，所述第三限位台阶(102)的左侧端面与所述第一绝缘支撑(14)的部分后端面(141)相互配合固定；所述第三限位台阶(102)的右侧端面与所述第二绝缘支撑(15)的部分前端面(151)相互配合固定；所述第一外导体(12)的后端内侧壁上设有第四限位台阶(103)，所述第四限位台阶(103)与所述第二外导体(13)的前端面(132)相互配合固定；所述第二外导体(13)的内侧壁上设有第五限位台阶(104)，所述第二绝缘支撑(15)的外侧壁上设有与所述第五限位台阶(104)相互配合固定的第六限位台阶(105)；所述第二绝缘支撑(15)的内侧壁上设有第九限位台阶(108)，所述第一内导体(11)的外侧壁上设有与所述第九限位台阶(108)相匹配固定的第十限位台阶(109)；所述连接装置还包括一测试器，所述测试器包括第三外导体(22)、第三绝缘支撑(23)、第二内导体(21)和两个绝缘垫片(24)；所述第三外导体(22)的两端头处沿第三外导体(22)的轴向方向分别开设有孔槽(25)，两个孔槽(25)之间沿第三外导体(22)的轴向方向设有孔腔(26)，该孔腔(26)分别与两个孔槽(25)贯通设置；第三绝缘支撑(23)、第二内导体(21)和两个绝缘垫片(24)均设置在所述孔腔中；所述第三绝缘支撑(...

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡晓涛，于德江，王慧峰，韩梅英，华青，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：北京;11