【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及dip14型晶体振荡器的实验、测试领域，尤其涉及一种用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具及移载方法。
技术介绍
1、随着高新技术的发展，具有电子化、信息化、智能化的特点，电子元器件是这些高新技术的核心，其可靠性得到了大家的重视。因此，电子元器件在装机前都要经过多项可靠性实验及测试。电子元器件在存放、实验、测试等环节需要放置在不同的置具之上，如何将电子元器件在各种置具之间安全可靠的移载转移也是一个影响电子元器件可靠性的重要因素。dip14型晶体振荡器在存放、实验、测试的置具之间移载转移，完全靠操作人员手工操作，虽然操作人员佩戴了静电防护设备、手套、使用镊子等工具，但是仍无法避免dip14型晶体振荡器被污染、划伤甚至静电损伤等问题。
技术实现思路
1、本专利技术的目的是提供一种用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具及移载方法，减少dip14型晶体振荡器在移载转移过程中受到污染、划伤和静电损伤。
2、为实现上述目的，本专利技术提供了如下方案：
3、一种用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具，所述dip14型晶体振荡器在长度方向上的两侧具有突出部；
4、所述移载工具包括顶板、第一侧板和第二侧板；
5、所述第一侧板和所述第二侧板均垂直于所述顶板；所述第一侧板和所述第二侧板分别位于所述顶板的两侧，并与所述顶板形成长方体中空结构，所述长方体中空结构用于水平容纳所述dip14型晶体振荡器；
6、所述第一侧板和所
7、可选地，相互配对的卡槽之间的距离大于所述dip14型晶体振荡器的长度，并小于所述dip14型晶体振荡器的两个突出部之间的距离。
8、可选地，所述卡槽包括上卡槽片和下卡槽片；所述下卡槽片到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度小于所述突出部到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度；所述上卡槽片到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度大于所述突出部到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度。
9、可选地，所述顶板上设置有观察开口；
10、所述观察开口用于观察是否有所述dip14型晶体振荡器被卡在所述移载工具内部。
11、可选地，所述观察开口为间隔开的多个开口。
12、可选地，所述顶板上还设置有推出开口，所述推出开口用于插入外部工具将卡在所述移载工具内部的dip14型晶体振荡器推出。
13、可选地，所述相互配对的卡槽分别贯穿所述第一侧板和所述第二侧板，用于同时装载多个dip14型晶体振荡器。
14、本专利技术还提供一种利用上述移载工具移载dip14型晶体振荡器的方法，所述方法包括：
15、将所述移载工具的长方体中空结构与所述dip14型晶体振荡器对齐；
16、向靠近所述dip14型晶体振荡器的方向，紧贴放置所述dip14型晶体振荡器的平面移动所述移载工具，使所述dip14型晶体振荡器两侧的突出部分别位于所述移载工具的第一侧板的卡槽和第二侧板的卡槽内；
17、将所述移载工具移至目标位置；所述目标位置为所述dip14型晶体振荡器期望放置的位置；
18、向远离所述dip14型晶体振荡器的方向，紧贴所述目标位置的平面移动所述移载工具，直至所述移载工具的卡槽与所述dip14型晶体振荡器完全分离。
19、可选地，将所述移载工具的长方体中空结构与所述dip14型晶体振荡器对齐包括：
20、将所述第一侧板和所述第二侧板之间的中心线与所述dip14型晶体振荡器的两个突出部之间的中心线对齐。
21、可选地，在向远离所述dip14型晶体振荡器的方向，紧贴所述目标位置的平面移动所述移载工具的过程中，通过所述移载工具的顶板上的观察开口观察是否有所述dip14型晶体振荡器被卡在所述移载工具内部；
22、若有所述dip14型晶体振荡器被卡在所述移载工具内部，则在所述移载工具的顶板上的推出开口插入外部工具将被卡在所述移载工具内部的所述dip14型晶体振荡器推出。
23、根据本专利技术提供的具体实施例，本专利技术公开了以下技术效果：
24、本专利技术提出的用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具通过顶板、第一侧板和第二侧板形成长方体中空结构以水平容纳dip14型晶体振荡器，并在第一侧板和第二侧板上设置相互配对的卡槽来承载dip14型晶体振荡器的突出部，避免在移载dip14型晶体振荡器时手动接触dip14型晶体振荡器而造成污染、划伤和静电损伤。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种用于DIP14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述DIP14型晶体振荡器在长度方向上的两侧具有突出部；
2.根据权利要求1所述的用于DIP14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，相互配对的卡槽之间的距离大于所述DIP14型晶体振荡器的长度，并小于所述DIP14型晶体振荡器的两个突出部之间的距离。
3.根据权利要求1所述的用于DIP14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述卡槽包括上卡槽片和下卡槽片；所述下卡槽片到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度小于所述突出部到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度；所述上卡槽片到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度大于所述突出部到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度。
4.根据权利要求1所述的用于DIP14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述顶板上设置有观察开口；
5.根据权利要求4所述的用于DIP14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述观察开口为间隔开的多个开口。
6.根据权利要求4所述的用于DIP14型晶体振荡器的
7.根据权利要求1所述的用于DIP14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述相互配对的卡槽分别贯穿所述第一侧板和所述第二侧板，用于同时装载多个DIP14型晶体振荡器。
8.一种利用权利要求1-7中任一项所述的移载工具移载DIP14型晶体振荡器的方法，其特征在于，所述方法包括：
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，将所述移载工具的长方体中空结构与所述DIP14型晶体振荡器对齐包括：
10.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在向远离所述DIP14型晶体振荡器的方向，紧贴所述目标位置的平面移动所述移载工具的过程中，通过所述移载工具的顶板上的观察开口观察是否有所述DIP14型晶体振荡器被卡在所述移载工具内部；
...【技术特征摘要】
1.一种用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述dip14型晶体振荡器在长度方向上的两侧具有突出部；
2.根据权利要求1所述的用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，相互配对的卡槽之间的距离大于所述dip14型晶体振荡器的长度，并小于所述dip14型晶体振荡器的两个突出部之间的距离。
3.根据权利要求1所述的用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述卡槽包括上卡槽片和下卡槽片；所述下卡槽片到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度小于所述突出部到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度；所述上卡槽片到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度大于所述突出部到所述第一侧板或所述第二侧板的下底面的高度。
4.根据权利要求1所述的用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述顶板上设置有观察开口；
5.根据权利要求4所述的用于dip14型晶体振荡器的防静电移载工具，其特征在于，所述观察...
【专利技术属性】
技术研发人员：牛磊，仇昊，闫芳禹，王莉，李国强，王巍丹，
申请(专利权)人：北京无线电计量测试研究所，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。