本实用新型专利技术公开了一种SMD石英晶体谐振器，包括晶体谐振器晶片，晶体谐振器主要包括基座及置于基座上的上盖、振子、金属电极、晶片及导电硅，晶片置于基座上，导电硅置于振子上，金属电极置于晶片的上端面，振子置于基座与晶片之间，该基座上开有放置引线柱的引孔，振子置于引孔上端面处，所述的上盖与基座两者之间通过树脂密封层密封，上述的引线柱一端置于穿过基座与上述的振子固定，该端的引线柱端部设置有圆环片。其采用圆环片，增加了晶片和引线的提高粘合强度，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，节省原材料，降低制造成本，具有良好的经济效益，所述基板与上盖通过树脂密封层密封连接，密封效果非常好。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种晶振，特别是一种SMD石英晶体谐振器。
技术介绍
我国传统的石英晶体谐振器主要靠劳动密集型生产，其效率低、利润微薄和生产技术没有实质性突破，其尺寸较大，主要用于儿童玩具、游戏机、电视机等低精度电子产品上。公知的贴装石英晶体谐振器其具有结构复杂的缺点，而且成本较高。如随着终端电子产品的小型化，对所用元器件都要求小型化，石英晶体谐振器的小型化也是发展的必然趋势。目前的贴片式石英谐振器采用导电胶把镀有电极的石英晶片与基座的弹簧片粘结在一起，在底部加上绝缘垫片制成，结构复杂，成本高。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决上述现有技术的不足而提供一种体积小、成本低的一种SMD石英晶体谐振器。为了实现上述目的，本技术所设计的一种SMD石英晶体谐振器，包括晶体谐振器，其特征在于:所述的晶体谐振器主要包括基座及置于基座上的上盖、振子、金属电极、晶片及导电硅，晶片置于基座上，导电硅置于振子上，金属电极置于晶片的上端面并与导电硅相连，振子置于基座与晶片之间，该基座上开有放置引线柱的引孔，振子置于引孔上端面处，所述的上盖与基座两者之间通过树脂密封层密封，上述的引线柱一端置于穿过基座与上述的振子固定，该端的引线柱端部设置有圆环片。优选地，所述上盖为金属材料冲压而成。本技术得到的一种SMD石英晶体谐振器，采用圆环片，增加了晶片和引线的提高粘合强度，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，节省原材料，降低制造成本，具有良好的经济效益，所述基板与上盖通过树脂密封层密封连接，密封效果非常好。【附图说明】图1是本技术的整体结构示意图。图中:基座1、上盖2、晶片3、导电硅4、金属电极5、引线柱6、树脂密封层7、振子41、圆环片61。【具体实施方式】下面结合附图和实施例对本技术进一步说明。实施例:如图1所示，本技术提供的一种SMD石英晶体谐振器，包括晶体谐振器，所述的晶体谐振器主要包括基座I及置于基座上的上盖2、振子41、金属电极5、晶片3及导电硅4，晶片3置于基座I上，导电硅4置于振子41上，金属电极5置于晶片3的上端面并与导电硅4相连，振子41置于基座I与晶片3之间，该基座I上开有放置引线柱6的引孔，振子41置于引孔上端面处，所述的上盖2与基座I两者之间通过树脂密封层7密封，上述的引线柱6—端置于穿过基座与上述的振子41固定，该端的引线柱端部设置有圆环片61。优选地，所述上盖2为金属材料冲压而成。本技术得到的一种SMD石英晶体谐振器做进一步说明，采用圆环片或者还可采取顶头表面增加斜纹、台阶等措施，即无弹簧片设计，增加了晶片和引线的提高粘合强度，能满足市场小型化需求，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，同时减少了弹簧片与引线的焊接工序，节省原材料，降低制造成本，具有良好的经济效益，所述基板与上盖通过树脂密封层密封连接，密封效果非常好，使谐振器的频率更加稳定可靠。对于技术所属
的普通技术人员来说，在不脱离技术构思的前提下，其架构形式能够灵活多变，只是做出若干简单推演或替换，都应当视为属于由技术所提交的权利要求书确定的专利保护范围。【主权项】1.一种SMD石英晶体谐振器，包括晶体谐振器，其特征在于:所述的晶体谐振器主要包括基座及置于基座上的上盖、振子、金属电极、晶片及导电硅，晶片置于基座上，导电硅置于振子上，金属电极置于晶片的上端面并与导电硅相连，振子置于基座与晶片之间，该基座上开有放置引线柱的引孔，振子置于引孔上端面处，所述的上盖与基座两者之间通过树脂密封层密封，上述的引线柱一端置于穿过基座与上述的振子固定，该端的引线柱端部设置有圆环片。2.根据权利要求1所述的一种SMD石英晶体谐振器，其特征在于:所述上盖为金属材料冲压而成。【专利摘要】本技术公开了一种SMD石英晶体谐振器，包括晶体谐振器晶片，晶体谐振器主要包括基座及置于基座上的上盖、振子、金属电极、晶片及导电硅，晶片置于基座上，导电硅置于振子上，金属电极置于晶片的上端面，振子置于基座与晶片之间，该基座上开有放置引线柱的引孔，振子置于引孔上端面处，所述的上盖与基座两者之间通过树脂密封层密封，上述的引线柱一端置于穿过基座与上述的振子固定，该端的引线柱端部设置有圆环片。其采用圆环片，增加了晶片和引线的提高粘合强度，达到提高产品的抗振性和频率稳定性的目的，节省原材料，降低制造成本，具有良好的经济效益，所述基板与上盖通过树脂密封层密封连接，密封效果非常好。【IPC分类】H03H9-19, H03H9-02【公开号】CN204304952【申请号】CN201520040482【专利技术人】张艺凡, 郭俊青, 陈童 【申请人】深圳市深宇峰电子有限公司【公开日】2015年4月29日【申请日】2015年1月20日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种SMD石英晶体谐振器，包括晶体谐振器，其特征在于：所述的晶体谐振器主要包括基座及置于基座上的上盖、振子、金属电极、晶片及导电硅，晶片置于基座上，导电硅置于振子上，金属电极置于晶片的上端面并与导电硅相连，振子置于基座与晶片之间，该基座上开有放置引线柱的引孔，振子置于引孔上端面处，所述的上盖与基座两者之间通过树脂密封层密封，上述的引线柱一端置于穿过基座与上述的振子固定，该端的引线柱端部设置有圆环片。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张艺凡，郭俊青，陈童，
申请(专利权)人：深圳市深宇峰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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