【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种线路板及其制备方法，特别是涉及一种柔性双面超细线条互连线路板及其制备方法。
技术介绍
近些年，随着信息，通讯类电子产品爆炸式的增长以及信息网络通道的不断扩容，消费类电子产品产业以及成为全球最快速增长的产业之一。日新月异的电子产品朝着体积小，重量轻，功能复杂的方向不断发展。印刷电路板(PCB)作为电子产品不可缺少的主要基础零件，提供了电气信号的互联以及电子元件的支撑。尤其是柔性电路板(FPC)，是发展势头最旺盛的行业之一。回顾过去两年的软板市场，发现拉动软板的主要是来自于智能手机，电子书，LED板和笔记本电脑。随着可穿戴电子设备向人们生活中的渗透，电子设备小型化，复杂化的特点相结合，使得其对内置电路板提出了更高的要求，尤其是在布线密度方面，越来越多的高密度版成为产品追寻的方向，因为传统的印刷制版的方法中100μm左右的线宽已经成为制约电路板小型化的一个主要障碍。此外，电子元件构裝的小型化以及阵列化也对电路板的密度提出了更高的要求。业内可以生产出...
【技术保护点】
一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料层，于所述第一柔性材料层表面形成多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料层，于所述第二柔性材料层表面形成多个第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设精度对准；3)于所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成通孔；4)于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路，于各第二凹槽结构、第二孔位结构内形成第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路藉由所述通孔电性连接，以形成两面互联线路。
【技术特征摘要】
1.一种柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法包括步骤：
1)提供一基底，于所述基底的第一面形成第一柔性材料层，于所述第一柔性材料层
表面形成多个第一凹槽结构及若干个第一孔位结构；
2)于所述基底的第二面形成第二柔性材料层，于所述第二柔性材料层表面形成多个
第二凹槽结构及若干个第二孔位结构，其中，所述第一孔位结构与第二孔位结构的按预设
精度对准；
3)于所述第一孔位结构与第二孔位结构之间形成通孔；
4)于各第一凹槽结构及第一孔位结构内形成第一导电线路，于各第二凹槽结构、第
二孔位结构内形成第二导电线路，所述第一导电线路及第二导电线路藉由所述通孔电性连
接，以形成两面互联线路。
2.根据权利要求1所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：还包括步
骤：
5)于所述两面互联线路的表面形成第三柔性材料层，于所述第三柔性材料层表面形
成多个第三凹槽结构及若干个第三孔位结构，其中，所述第三孔位结构与第一孔位结构或
第二孔位结构按预设精度对准，所述第三凹槽结构及第三孔位结构的深度少于所述第三柔
性材料层的厚度；
6)于所述第三孔位结构中形成通孔；
7)于各第三凹槽结构及第三孔位结构内及所述通孔内形成第三导电线路，以形成三
层互联线路。
3.根据权利要求2所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在于：还包括步
骤：重复进行步骤5)～步骤7)，以形成多层互联线路。
4.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在
于：所述第一凹槽结构、第一孔位结构、第二凹槽结构及第二孔位结构采用模具压印的方
法制备。
5.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在
于：所述多个第一凹槽结构及第二凹槽结构分别呈独立分布或呈网络状互联分布。
6.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在
\t于：所述第一凹槽结构及第二凹槽结构的深度为10微米～50微米，宽度为5微米～20微米，
且截面形状为侧壁具有不大于10度脱模角的梯形结构，所述第一孔位结构及第二孔位结
构的深度为10微米～50微米，直径为100微米～250微米。
7.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在
于：所述第一孔位结构与第二孔位结构的对准精度为偏移不大于50微米。
8.根据权利要求1～3任意一项所述的柔性双面超细线条互连线路板的制备方法，其特征在
于：所述第一导电线路及第二导电线路采用如下方法制备：
1)于第...
【专利技术属性】
技术研发人员：王庆军，徐厚嘉，林晓辉，杨恺，
申请(专利权)人：上海蓝沛新材料科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。