用于SiC异质外延生长的原位刻蚀方法技术

技术编号:11367643 阅读:71 留言:0更新日期:2015-04-29 18:12
本发明专利技术涉及一种本发明专利技术提供了一种用于SiC异质外延生长的原位刻蚀方法,方法包括:将利用正轴4H或6H的原始碳化硅SiC衬底加工成的加工SiC衬底利用超声进行清洗;利用碱性混合剂将加工SiC衬底在85度温度下煮浴20分钟;利用浓硫酸混合液将加工SiC衬底在85度温度下煮浴20分钟;利用酸性混合液将加工SiC衬底在85度温度下浸泡20分钟;利用5%的氢氟酸溶液将加工SiC衬底浸浴10分钟;利用外延炉对零偏角的加工SiC衬底进行原位刻蚀;从外延炉中取出刻蚀好的SiC外延片。本发明专利技术用于SiC异质外延生长的原位刻蚀方法能够刻蚀出最佳衬底表面形貌的原位刻蚀工艺,提升SiC异质外延生长质量。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种用于SiC异质外延生长的原位刻蚀方法,其特征在于,所述方法包括:步骤1,将利用正轴4H或6H的原始碳化硅SiC衬底加工成的加工SiC衬底利用超声进行清洗;步骤2,利用碱性混合剂将所述加工SiC衬底在85度温度下煮浴20分钟,然后用去离子水冲洗;步骤3,利用浓硫酸混合液将所述加工SiC衬底在85度温度下煮浴20分钟,然后用去离子水冲洗;步骤4,利用酸性混合液将所述加工SiC衬底在85度温度下浸泡20分钟,然后用去离子水冲洗;步骤5,利用5%的氢氟酸溶液将所述加工SiC衬底浸浴10分钟,然后用热去离子水和冷去离子水冲洗;步骤6,利用外延炉对零偏角的所述加工SiC衬底进行原位刻蚀,刻蚀温度为14...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吕红亮贾仁需王悦湖汤晓燕张玉明
申请(专利权)人:西安电子科技大学
类型:发明
国别省市:陕西;61

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