一种焊片式铝电解电容器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种焊片式铝电解电容器，包括壳体、设置在壳体内部的电容器芯包、盖板和设置在盖板上的接线端子组件；其中，所述接线端子组件包括有引出电极、金属导柱、金属铆片以及集流电极片；通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接，并将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起通过将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起，于金属铆片与集流电极片的侧面形成有一焊点，从而使得集流电极片连接牢靠，降低了连接阻抗，提高铝电解电容器的稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于电容器
，涉及一种焊片式铝电解电容器。
技术介绍
在设计上，圆柱型铝电解电容器采用正负电极板采用集流体引出，通过与封装密封件内表面的固定金属铆接点连接，这个连接工艺目前多采用冲孔后，用垫片压制翻盘铆接，如图1所示的圆柱型铝电解电容器，其包括有外壳7、芯包6、盖板3金属导柱I以及电极2 ;其中，对引出电极片5冲孔后，将金属铆接柱4穿入冲孔后，通过垫片压制进行铆接。然而，这种铆接方式存在不足之处，因为引出电极片5与金属铆接柱4以及垫片是采用机械式铆接，由于各结构件之间不是熔合，而是贴合，因此在电解液日积月累的铝氧化膜形成，容易顶开铆压部分，形成一个氧化膜绝缘层，增加了连接阻抗，最终导致开路；其次，在铆接工艺实施过程中，如果有铆偏现象，在制程中是无法剔除的，使用一段时间后就完全氧化形成开路。所以这种铆接方式不是很不牢靠，最终导致电容器的性能不稳定，严重者导致电容器使用不了。故，针对上述现有技术存在的不足，实有必要进行开发研宄，以提供一种方案，降低引出电极片的连接阻抗，并且使得连接牢靠，提高铝电解电容器的稳定性。
技术实现思路
为解决上述问题，本专利技术的目的在于提供一种焊片式铝电解电容器，以降低引出电极片的连接阻抗，并且使得连接牢靠，提高铝电解电容器的稳定性。为实现上述目的，本专利技术的技术方案为:一种焊片式铝电解电容器，包括壳体、设置在壳体内部的电容器芯包、盖板和设置在盖板上的接线端子组件；其中，所述接线端子组件包括有引出电极、金属导柱、金属铆片以及集流电极片；所述引出电极、金属铆片以及集流电极片上设有冲孔，其中，所述盖板上对应设置有通孔，所述引出电极安装于盖板上表面对应通孔位置处，而所述集流电极片安装于盖板下表面对应通孔位置处，金属导柱自上而下穿过引出电极冲孔贯穿盖板上的通孔以及集流电极片上的冲孔，通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接，并将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起。进一步地，所述金属铆片与集流电极片的侧面为单点焊接，或者多点焊接，或者全溶焊接。进一步地，所述引出电极包括有阴极引出电极和阳极引出电极；对应所述阴极引出电极和阳极引出电极，所述集流电极片包括有阴极集流电极片和阳极集流电极片。进一步地，所述芯包的阴极导箔引出条汇集于一起，并连接阴极集流电极片；所述芯包的阳极导箔引出条汇集于一起，并连接阳极集流电极片。本专利技术焊片式铝电解电容器通过将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起，于金属铆片与集流电极片的侧面形成有一焊点，从而使得集流电极片连接牢靠，降低了连接阻抗，提高铝电解电容器的稳定性。【附图说明】图1是现有技术图示。图2是本专利技术焊片式铝电解电容器的盖板与芯包图示。图3是本专利技术焊片式铝电解电容器的盖板图示。图4是本专利技术焊片式铝电解电容器的盖板另一角度视图。图5是本专利技术焊片式铝电解电容器的立体图示。【具体实施方式】为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，一体地连接，也可以是可拆卸连接；可以是两个元件内部的连通；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。请参照图2-图5所示，本专利技术焊片式铝电解电容器包括有壳体10、设置在壳体10内部的电容器芯包20、盖板30和设置在盖板30上的接线端子组件(未标号)。其中，所述接线端子组件包括有引出电极400、金属导柱401、金属铆片402以及集流电极片403。所述引出电极、金属铆片以及集流电极片上设有冲孔，其中，所述盖板上对应设置有通孔，所述引出电极安装于盖板上表面对应通孔位置处，而所述集流电极片安装于盖板下表面对应通孔位置处，金属导柱自上而下穿过引出电极冲孔贯穿盖板上的通孔以及集流电极片上的冲孔，通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接，并将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起，于金属铆片与集流电极片的侧面形成有一焊点50，从而使得集流电极片连接牢靠，降低了连接阻抗，提高铝电解电容器的稳定性。本专利技术实施例中，所述金属铆片与集流电极片的侧面为全溶焊接，或者是多点焊接，或者是单点焊接。所述芯包包括由电解纸层和铝箔层叠合并同轴卷绕形成的芯包主体，所述芯包主体的顶部设有阴极导箔引出条以及阳极导箔引出条；所述铝箔层包括负极铝箔层和正极铝箔层，其中，所述负极铝箔层上引出所述阴极导箔引出条；所述正极铝箔层上引出所述阳极导箔引出条。所述电解纸层设置于负极铝箔层和正极铝箔层之间。所述引出电极包括有阴极引出电极和阳极引出电极；对应所述阴极引出电极和阳极引出电极，所述集流电极片包括有阴极集流电极片和阳极集流电极片；其中，所述芯包的阴极导箔引出条为一个或者多个，所有阴极导箔引出条汇集于一起，并连接阴极集流电极片；相应地，所述芯包的阳极导箔引出条为一个或者多个，所有阳极导箔引出条汇集于一起，并连接阳极集流电极片。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。【主权项】1.一种焊片式铝电解电容器，包括壳体、设置在壳体内部的电容器芯包、盖板和设置在盖板上的接线端子组件，其特征在于:所述接线端子组件包括有引出电极、金属导柱、金属铆片以及集流电极片；所述引出电极、金属铆片以及集流电极片上设有冲孔，其中，所述盖板上对应设置有通孔，所述引出电极安装于盖板上表面对应通孔位置处，而所述集流电极片安装于盖板下表面对应通孔位置处，金属导柱自上而下穿过引出电极冲孔贯穿盖板上的通孔以及集流电极片上的冲孔，通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接，并将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起。2.如权利要求1所述的焊片式铝电解电容器，其特征在于:所述金属铆片与集流电极片的侧面为单点焊接，或者多点焊接，或者全溶焊接。3.如权利要求2所述的焊片式铝电解电容器，其特征在于:所述引出电极包括有阴极引出电极和阳极引出电极；对应所述阴极引出电极和阳极引出电极，所述集流电极片包括有阴极集流电极片和阳极集流电极片。4.如权利要求3所述的焊片式铝电解电容器，其特征在于:所述芯包的阴极导箔引出条汇集于一起，并连接阴极集流电极片；所述芯包的阳极导箔引出条汇集于一起，并连接阳极集流电极片。【专利摘要】本技术公开了一种焊片式铝电解电容器，包括壳体、设置在壳体内部的电容器芯包、盖板和设置在盖板上的接线端子组件；其中，所述接线端子组件包括有引出电极、金属导柱、金属铆片以及集流电极片；通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接，并将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起通过将金属铆片与本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种焊片式铝电解电容器，包括壳体、设置在壳体内部的电容器芯包、盖板和设置在盖板上的接线端子组件，其特征在于：所述接线端子组件包括有引出电极、金属导柱、金属铆片以及集流电极片；所述引出电极、金属铆片以及集流电极片上设有冲孔，其中，所述盖板上对应设置有通孔，所述引出电极安装于盖板上表面对应通孔位置处，而所述集流电极片安装于盖板下表面对应通孔位置处，金属导柱自上而下穿过引出电极冲孔贯穿盖板上的通孔以及集流电极片上的冲孔，通过金属铆片将金属导柱与集流电极片紧紧铆接，并将金属铆片与集流电极片的侧面焊接于一起。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：尹志华，李良，尹超，秦美云，汤晓艳，万晓琦，
申请(专利权)人：深圳江浩电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44