一种镀锆PCB铣刀制造技术

本实用新型专利技术提供了一种镀锆PCB铣刀，包括有刀柄，所述刀柄上设置刀头，所述刀头前后两端的外侧上设置螺旋槽，所述刀头内设置与所述螺旋槽相连通的排屑通道，所述刀头的排屑通道，所述刀头外壁上位于所述刀头的后端设置凸起的圆台型柱。本实用新型专利技术采用这样可以保护刀头不受磨损镀低，同时锆层可以防锈，同时增加刀头的强度，排屑通道与螺旋槽相通，这样就可以将钻孔的碎屑一部份从排屑通道进入螺旋槽内然后排出，使得刀头排屑能力增加，因此钻孔阻力减小，提高了钻孔的效率，十字支撑板增加了刀头的强度同时，更有利于排屑通道进行排屑，圆台型柱旋转进行磨平毛刺，同时避免了电路板因碎屑造成的短路，同时产品硬度增加，成本降低。

【技术实现步骤摘要】
一种镀锆PCB铣刀
本技术涉及PCB板领域，具体涉及一种镀锆PCB铣刀。
技术介绍
目前，PCB铣刀是对PCB板进行钻孔，现有的PCB铣刀钻孔后的排肩能力很差，且同时也常常因为在刀头上设置排肩装置而导致的刀头硬度很低，很容易断裂，同时打孔后，孔很容易有毛刺，易导致短路，成本较高。
技术实现思路
针对以上现有技术中存在的问题，本技术提供了一种镀锆PCB铣刀，这样就能排肩效果更好，同时成本较低，硬度也增强。 本技术是通过以下技术方案实现的: 一种镀锆PCB铣刀，包括有刀柄，所述刀柄上设置刀头，所述刀头前后两端的外侧上设置螺旋槽，所述刀头内设置与所述螺旋槽相连通的排肩通道，所述刀头的排肩通道，所述刀头外壁上位于所述刀头的后端设置凸起的圆台型柱，所述圆台型柱的前端直径小于所述圆台型柱的后端直径，所述圆台型柱的前端与所述螺旋槽的尾端之间设置环形槽，所述环形槽内设置卡圈，所述刀头外壁、螺旋槽与所述排肩通道的内壁都镀有锆层。 进一步地，所述圆台型柱的外壁上设置至少一个间隔相等的条形槽，且所述条形槽以所述圆台型柱中心轴为对称分布；所述排肩通道的内设置十字支撑板，所述十字支撑板与所述排肩通道之间形成支部排肩通道。 进一步地，所述卡圈的材质为弹性材料。 本技术的有益效果为:针对现有的技术硬度不高和排肩能力很差的问题，采用这样可以保护刀头不受磨损镀低，同时螺旋槽与所述排肩通道的内壁都镀有锆层可以防锈，同时增加刀头的强度，刀头上设有的螺旋槽可以进行钻孔时排肩，刀头内设有的排肩通道与螺旋槽相通，这样就可以将钻孔的碎肩一部份从排肩通道进入螺旋槽内然后排出，使得刀头排肩能力增加，因此钻孔阻力减小，提高了钻孔的效率，十字支撑板增加了刀头的强度同时，更有利于排肩通道进行排肩，由于铣后的孔边沿会有毛刺，因此可以通过前端直径小于后端直径的圆台型柱旋转进行磨平，同时避免了电路板因碎肩造成的短路，同时产品硬度增加，成本降低。 【附图说明】 图1为本技术的结构示意图。 图2为本技术的剖面图。 图中:1为刀柄；2为刀头；3为螺旋槽；4为排肩通道；5为圆台型柱；6为环形槽；7为卡圈；8为锆层；9为十字支撑板；10为支部排肩通道；11为条形槽。 【具体实施方式】 为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。 请参照图1，本技术提供了一种镀错PCB铣刀，包括有刀柄1，所述刀柄I上设置刀头2，所述刀头2前后两端的外侧上设置螺旋槽3，所述刀头2内设置与所述螺旋槽3相连通的排肩通道4，铣掉后的碎肩会有一股冲力，因此就使得碎肩从排肩通道最后从螺旋槽排出，因此更有利于排出碎肩，所述刀头2的排肩通道4，所述刀头2外壁上位于所述刀头2的后端设置凸起的圆台型柱5，所述圆台型柱5的前端直径小于所述圆台型柱5的后端直径，这样铣后的孔边沿会有毛刺，因此可以通过前端直径小于后端直径的圆台型柱旋转进行磨平，所述圆台型柱5的前端与所述螺旋槽3的尾端之间设置环形槽6，所述环形槽6内设置卡圈7，所述刀头2外壁、螺旋槽3与所述排肩通道4的内壁都镀有锆层8，这样可以保护刀头不受磨损镀低，同时螺旋槽与所述排肩通道的内壁都镀有锆层可以防锈，同时增加刀头的强度。 请参照图1，优选地，所述圆台型柱5的外壁上设置至少一个间隔相等的条形槽11，且所述条形槽11以所述圆台型柱5中心轴为对称分布，磨后产生的碎肩通过条形槽进行更好的排肩；所述排肩通道4的内设置十字支撑板9，所述十字支撑板9与所述排肩通道4之间形成支部排肩通道10，十字支撑板增加了刀头的强度同时，更有利于排肩通道10进行排肩。 请参照图1，优选地，所述卡圈7的材质为弹性材料，防止过渡到圆台型柱时撞裂钻孔，因此就能防止圆台型柱去毛刺时碰撞。 刀头上镀设有铬层，这样可以保护刀头不受磨损镀低，同时螺旋槽与所述排肩通道的内壁都镀有锆层可以防锈，同时增加刀头的强度，刀头上设有的螺旋槽可以进行钻孔时排肩，刀头内设有的排肩通道与螺旋槽相通，这样就可以将钻孔的碎肩一部份从排肩通道进入螺旋槽内然后排出，使得刀头排肩能力增加，因此钻孔阻力减小，提高了钻孔的效率，十字支撑板增加了刀头的强度同时，更有利于排肩通道进行排肩，由于铣后的孔边沿会有毛刺，因此可以通过前端直径小于后端直径的圆台型柱旋转进行磨平，同时避免了电路板因碎肩造成的短路，同时产品硬度增加，成本降低。 本技术针对现有的技术硬度不高和排肩能力很差的问题，采用这样可以保护刀头不受磨损镀低，同时螺旋槽与所述排肩通道的内壁都镀有锆层可以防锈，同时增加刀头的强度，刀头上设有的螺旋槽可以进行钻孔时排肩，刀头内设有的排肩通道与螺旋槽相通，这样就可以将钻孔的碎肩一部份从排肩通道进入螺旋槽内然后排出，使得刀头排肩能力增加，因此钻孔阻力减小，提高了钻孔的效率，十字支撑板增加了刀头的强度同时，更有利于排肩通道进行排肩，由于铣后的孔边沿会有毛刺，因此可以通过前端直径小于后端直径的圆台型柱旋转进行磨平，同时避免了电路板因碎肩造成的短路，同时产品硬度增加，成本降低。 以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种镀锆PCB铣刀，包括有刀柄(1)，所述刀柄(1)上设置刀头(2)，其特征在于：所述刀头(2)前后两端的外侧上设置螺旋槽(3)，所述刀头(2)内设置与所述螺旋槽(3)相连通的排屑通道(4)，所述刀头(2)的排屑通道(4)，所述刀头(2)外壁上位于所述刀头(2)的后端设置凸起的圆台型柱(5)，所述圆台型柱(5)的前端直径小于所述圆台型柱(5)的后端直径，所述圆台型柱(5)的前端与所述螺旋槽(3)的尾端之间设置环形槽(6)，所述环形槽(6)内设置卡圈(7)，所述刀头(2)外壁、螺旋槽(3)与所述排屑通道(4)的内壁都镀有锆层(8)。

【技术特征摘要】
1.一种镀锆PCB铣刀，包括有刀柄(I)，所述刀柄⑴上设置刀头(2)，其特征在于:所述刀头(2)前后两端的外侧上设置螺旋槽(3)，所述刀头(2)内设置与所述螺旋槽(3)相连通的排肩通道(4)，所述刀头(2)的排肩通道(4)，所述刀头(2)外壁上位于所述刀头(2)的后端设置凸起的圆台型柱(5)，所述圆台型柱(5)的前端直径小于所述圆台型柱(5)的后端直径，所述圆台型柱(5)的前端与所述螺旋槽(3)的尾端之间设置环形槽￠)，所述环形槽(6)内设置卡圈...

【专利技术属性】
技术研发人员：张仁军，
申请(专利权)人：广德宝达精密电路有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽;34