一种锡铝铜基合金带制备方法技术

本发明专利技术公开了一种锡铝铜基合金带制备方法，在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm；在温度为1300℃时，对原料进行熔炼；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水；水平连铸锭坯，将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650℃，保温11h，退火后铸坯进行铣面，将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540℃，保温5h，进行轧制厚度达到0.2mm，将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精轧至0.13mm，进行去应力退火，退火温度控制200℃。本发明专利技术采用大加工率开坯，减少了退火次数，节省了大量的人工、原材料成本，缩短生产周期，显著提高了生产效率，达到节能降耗的要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，属于铜基合金制造领域。
技术介绍
锡青铜具有高弹性、耐磨性和抗磁性，抗腐蚀性良好，易焊接的优点，广泛应用于电子信息行业。近年来，随着我国电子信息行业技术发展，各种电子信息装置向小型化、长寿命等方向发展，由于元件的集成度、信号传输速度急剧上升，使得电子产品连接器用的基础部件越趋于薄、小型、集成化发展，这对锡青铜产品的尺寸厚度及精度、板形、表面质量、内部组织、力学性能等要求越来越高。由于锡青铜合金铸造时极易产生反偏析、冷轧加工硬化强等原因，严重限制锡青铜箔材的产业化，因此国内锡青铜箔材的需求主要依靠进口解决。C5210合金箔材的常用生产方法为水平连铸生产方法，包括铸造、铣面、粗轧、中间退火、清洗、中轧、中间退火、精轧、拉弯矫、裁剪入库工序。经过上述工序生产出来的C5210合金箔材经下游客户使用后，冲压毛刺多，正向力不足、物理性能较差，导致接触不良，致使导电性能不稳定的问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是提供一种冲压毛刺少、物理性能好，导电性能稳定的。为实现上述目的本专利技术提供，合金化学成分的重量百分比为:锡14-17 %、铝 7-10 %、铬 0.10 % ?1.00 %、镍 0.7-1 %、银 0.02-0.04 %，镁0.10%?0.80% JI 0.01-0.03%、钛 0.01-0.02%、钕 0.01-0.02%，余量为铜及不可避免的非金属夹杂，锡铝铜基合金带制备方法:在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm ;在温度为1300°C时，对原料进行熔炼:在铜水温度达到1300°C时进行充分搅拌，然后进行捞渣、取样并按前期要求进行覆盖；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水:炉前化验成份符合材料要求时，在保温炉中将温度升至1340°C进行倒入铜水；水平连铸:按照拉一停反推一一拉一一停工艺运作方式进行水平连铸锭坯。将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650 0C，保温I Ih，退火后铸坯进行铣面。将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540°C，保温5h，进行乳制厚度达到0.2mm。将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精乳至0.13_。将卷材进行去应力退火，退火温度控制200°C。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:锡15-16%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:锡15.5%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:铝8-9%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:铝8.5%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:铬0.5%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:镍0.9%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:银0.03%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:镁0.3-0.6%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:镁0.5%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:硼0.02%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:钛0.015%。所述的锡铝铜基合金带，化学成分重量百分比为:钕0.015%。本专利技术的锡铝铜基合金带的生产工艺与常规的铜基合金带生产工艺相比优点有:1、本专利技术采用大加工率开坯，减少了退火次数，节省了大量的人工、原材料成本，缩短生产周期，显著提高了生产效率，达到节能降耗的要求。2、本专利技术通过控制精轧轧程的带加工率、精轧前和成品退火工艺的匹配，减少了带各向异性，使材料在冲压等后不易产生毛刺、制耳。【具体实施方式】实施例1:所设计锡铝铜基合金带，合金化学成分的重量百分比为:锡14 %、铝 7 %、铬 0.10 % %、镍 0.7 %、银 0.02 %，镁 0.10 %、硼 0.013 %、钛0.01 %、钕0.01 %，余量为铜及不可避免的非金属夹杂，锡铝铜基合金带制备方法:在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm ;在温度为1300°C时，对原料进行熔炼:在铜水温度达到1300°C时进行充分搅拌，然后进行捞渣、取样并按前期要求进行覆盖；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水:炉前化验成份符合材料要求时，在保温炉中将温度升至1340°C进行倒入铜水；水平连铸:按照拉一停反推一一拉一一停工艺运作方式进行水平连铸锭坯。将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650 0C，保温I Ih，退火后铸坯进行铣面。将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540°C，保温5h，进行乳制厚度达到0.2mm。将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精乳至0.13_。将卷材进行去应力退火，退火温度控制200°C。实施例2:所设计锡铝铜基合金带，合金化学成分的重量百分比为:锡17%、铝 10%、铬 1.00%、镍 1%、银 0.04%，镁 0.80%、硼 0.03%、钛 0.02%、钕0.02%，余量为铜及不可避免的非金属夹杂，锡铝铜基合金带制备方法:在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm ;在温度为1300°C时，对原料进行熔炼:在铜水温度达到1300°C时进行充分搅拌，然后进行捞渣、取样并按前期要求进行覆盖；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水:炉前化验成份符合材料要求时，在保温炉中将温度升至1340°C进行倒入铜水；水平连铸:按照拉一停反推一一拉一一停工艺运作方式进行水平连铸锭坯。将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650 0C，保温I Ih，退火后铸坯进行铣面。将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540°C，保温5h，进行乳制厚度达到0.2mm。将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精乳至0.13_。将卷材进行去应力退火，退火温度控制200°C。实施例3:所设计锡铝铜基合金带，合金化学成分的重量百分比为:锡15 %、铝 7 %、铬 0.10 % %、镍 0.7 %、银 0.02 %，镁 0.10 %、硼 0.013 %、钛0.01 %、钕0.01 %，余量为铜及不可避免的非金属当前第1页1 2 本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡铝铜基合金带制备方法，合金化学成分的重量百分比为，锡14‑17％、铝7‑10％、铬0.10％～1.00％、镍0.7‑1％、银0.02‑0.04％，镁0.10％～0.80％、硼0.01‑0.03％、钛0.01‑0.02％、钕0.01‑0.02％，余量为铜及不可避免的非金属夹杂，其特征在于，在中频感应电炉中将配置好的原料加入；用米糠和木炭覆盖，覆盖层为8cm；在温度为1300℃时，对原料进行熔炼：在铜水温度达到1300℃时进行充分搅拌，然后进行捞渣、取样并按前期要求进行覆盖；等待分析结果，若炉前化验成份分析不合格，按材料化学成份进行冲淡或补料；升温转炉倒铜水：炉前化验成份符合材料要求时，在保温炉中将温度升至1340℃进行倒入铜水；水平连铸：按照拉‑‑‑停‑‑‑‑反推‑‑‑‑拉‑‑‑‑停工艺运作方式进行水平连铸锭坯，将生产出铸坯进行均匀化，退火温度650℃，保温11h，退火后铸坯进行铣面，将铣完面的光坯轧制，再进行中间退火，退火温度为540℃，保温5h，进行轧制厚度达到0.2mm，将0.2mm带在气垫炉上进行退火，经退火后的卷材精轧至0.13mm，将卷材进行去应力退火，退火温度控制200℃。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：华玉叶，
申请(专利权)人：华玉叶，
类型：发明
国别省市：江苏;32