本发明专利技术公开了一种倒装芯片支架及LED的封装工艺，倒装芯片支架包括支架本体，在支架本体上设有固晶区；在固晶区的表面上设有通过气相成型工艺制作毛细结构；LED封装工艺包括制作毛细结构，点锡膏，放置芯片，回流焊。该结构的支架和封装工艺能让锡膏的流动更加的均匀，减少锡膏流出固晶区，减小锡膏的孔隙率，使得芯片的固定牢固、导电性能和导热性能好。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及LED芯片用支架及LED的封装工艺，尤其是倒装LED芯片支架。
技术介绍
目前，芯片主要有两种，一种为正装芯片，一种为倒装芯片，正装芯片主要用来封装小功率的LED，倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面，电极会遮挡住部分出光，会影响出光率，因此，现在倒装芯片的应用越来越广泛。倒装芯片的固定通常是通过在支架的固晶区点锡膏，然后将倒装芯片贴到支架上，让倒装芯片的电极与锡膏对应，经回流焊实现固定，如在申请号为201410076151.5的专利文献中公开了一种LED的封装方法。采用这种方法，由于固晶区通常为光面，因此，在经回流焊时，会造成锡膏流动不均匀，锡膏容易流出固晶区到支架本体上，回流焊完成后，会产生锡膏孔隙率大的现象，这样，不仅倒装芯片的固定不牢固，而且会影响电性能和导热性能。
技术实现思路
为了让锡膏的流动更加的均匀，减少锡膏流出固晶区，减小锡膏的孔隙率，本专利技术提供了一种倒装芯片支架。为了提高芯片固定的牢固性，提高导电性能和导热性能，本专利技术提供了一种LED的封装工艺。为达到上述第一目的，一种倒装芯片支架，包括支架本体，在支架本体上设有固晶；在固晶区的表面上设有通过气相成型工艺形成的毛细结构。上述结构的支架，由于在固晶区上设置了毛细结构，这样，在回流焊过程中，锡膏的流动更加的均匀，且锡膏不易流出固晶区，回流焊完成后检测锡膏的孔隙率小，因此，倒装芯片的固定牢固，倒装芯片的导电性能好、导热性能好。进一步的，毛细结构的边缘与支架本体之间形成有分界线，可有效的减少锡膏流出固晶区。为达到上述第二目的，一种LED的封装工艺，首先成型支架，其方法是:在倒装芯片支架的固晶区上通过气相成型工艺制作毛细结构；然后在固晶区上点锡膏，接着将倒装芯片的电极对准固晶区，并把倒装芯片放置到支架上，最后通过回流焊将倒装芯片与支架固定起来。上述LED的封装工艺，由于在固晶区设置了毛细结构，这样，在回流焊过程中，锡膏的流动更加的均匀，且锡膏不易流出固晶区，回流焊完成后检测锡膏的孔隙率小，因此，倒装芯片的固定牢固，倒装芯片的导电性能好、导热性能好。进一步的，在成型毛细结构时，毛细结构的边缘与支架本体之间形成分界线，可有效的减少锡膏流出固晶区。【附图说明】图1为倒装芯片支架的俯视图。图2为图1中A-A剖视图。图3为LED的示意图。【具体实施方式】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术进行进一步详细说明。如图1和图2所示，倒装芯片支架包括支架本体I，在支架本体I上设有固晶区2 ；在固晶区2的表面上设有通过气相成型工艺形成的毛细结构。毛细结构的边缘与支架本体之间形成有分界线。如图3所示，LED包括上述倒装芯片支架、锡膏层4和芯片3，芯片3通过锡膏层4固定在倒装芯片支架上。LED的封装工艺为:首先成型支架，其方法是:在倒装芯片支架的固晶区2上通过气相成型工艺制作毛细结构，在成型毛细结构时，毛细结构的边缘与支架本体之间形成分界线，可有效防止锡膏流出固晶区2 ;然后在固晶区2上点锡膏，接着将倒装芯片的电极对准固晶2区，并把倒装芯片放置到支架上，最后通过回流焊将倒装芯片与支架固定起来。上述结构的支架和封装工艺，由于在固晶区2上设置了毛细结构，这样，在回流焊过程中，锡膏的流动更加的均匀，且锡膏不易流出固晶区，回流焊完成后检测锡膏的孔隙率小，因此，倒装芯片的固定牢固，倒装芯片的导电性能好、导热性能好。【主权项】1.一种倒装芯片支架，包括支架本体，在支架本体上设有固晶区；其特征在于:在固晶区的表面上设有通过气相成型工艺形成的毛细结构。2.根据权利要求1所述的倒装芯片支架，其特征在于:毛细结构的边缘与支架本体之间形成有分界线。3.—种LED的封装工艺，其特征在于:首先成型支架，其方法是:在倒装芯片支架的固晶区上通过气相成型工艺制作毛细结构；然后在固晶区上点锡膏，接着将倒装芯片的电极对准固晶区，并把倒装芯片放置到支架上，最后通过回流焊将倒装芯片与支架固定起来。4.根据权利要求3所述的LED的封装工艺，其特征在于:在成型毛细结构时，毛细结构的边缘与支架本体之间形成分界线。【专利摘要】本专利技术公开了一种倒装芯片支架及LED的封装工艺，倒装芯片支架包括支架本体，在支架本体上设有固晶区；在固晶区的表面上设有通过气相成型工艺制作毛细结构；LED封装工艺包括制作毛细结构，点锡膏，放置芯片，回流焊。该结构的支架和封装工艺能让锡膏的流动更加的均匀，减少锡膏流出固晶区，减小锡膏的孔隙率，使得芯片的固定牢固、导电性能和导热性能好。【IPC分类】H01L33-48, H01L33-62【公开号】CN104538538【申请号】CN201410813660【专利技术人】邓俊, 焦祺, 林德顺, 吕天刚, 王跃飞 【申请人】广州市鸿利光电股份有限公司【公开日】2015年4月22日【申请日】2014年12月24日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种倒装芯片支架，包括支架本体，在支架本体上设有固晶区；其特征在于：在固晶区的表面上设有通过气相成型工艺形成的毛细结构。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邓俊，焦祺，林德顺，吕天刚，王跃飞，
申请(专利权)人：广州市鸿利光电股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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