一种高导热环保型环氧树脂组合物及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种高导热环保型环氧树脂组合物及其制备方法，一种高热导环保型环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为：环氧树脂5~10wt%、酚醛树脂5~8wt%、无机填料70~77wt%、超细球形硅粉3～7%wt%，所述环氧树脂组合物中还包含有：固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种，通过添加超细球形二氧化硅粉，改善树脂组合物的填充性能，能够满足全包封器件背厚小于0.5mm，特别适用于0.43mm背厚要求的高导热环保型环氧树脂组合物。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术涉及，一种高热导环保型环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为：环氧树脂5~10wt%、酚醛树脂5~8wt%、无机填料70~77wt%、超细球形硅粉3～7%wt%，所述环氧树脂组合物中还包含有：固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种，通过添加超细球形二氧化硅粉，改善树脂组合物的填充性能，能够满足全包封器件背厚小于0.5mm，特别适用于0.43mm背厚要求的高导热环保型环氧树脂组合物。【专利说明】-种高导热环保型环氧树脂组合物及其制备方法
本专利技术设及一种环氧树脂组合物及其制备方法，特别是一种具有高热导性能、成 型工艺性能良好，适用于全包封器件的环保型环氧树脂组合物及其制备该组合物的制备方 法。
技术介绍
近年来，全包封分立器件由于组装方便，相对于半包封产品得到了更快的发展。要 求半导体封装材料具有高热导性能和优良的成型工艺性能。具有优良的阻燃性能并且能够 符合环保要求。全包封器件主要是用于大、功率电子产品。由于特殊的结构要求，其封装是 一种典型的不对称封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高热导环保型环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为：环氧树脂5~10wt%酚醛树脂5~8wt%无机填料70~77wt%超细球形硅粉3～7%wt%所述环氧树脂组合物中还包含有：固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，王善学，卢绪奎，李海亮，余金光，
申请(专利权)人：科化新材料泰州有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32