一种LED封装材料及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种LED封装材料及其制备方法，LED封装材料由以下成分按照重量比组成：氯苯基硅油为15份～19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为3份～5份。LED封装材料的制备过程包括混合、溶解、脱气、固化，制备得到LED封装材料。制备的LED封装具有较高的折射率、硬度和粘结强度，可作为发光二级管封装材料应用于发光二极管中。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装材料及其制备方法
本专利技术涉及一种高分子封装材料及其制备方法，特别是涉及一种LED封装材料及其制备方法。
技术介绍
发光二级管(LED)与传统的照明工具相比具有非常多的优点，例如能耗只有传统光源的10%左右，而且其制备过程中比传统的灯具制备过程要污染小很多，随着社会和经济的发展，发光二极管将逐步的取代传统的光源，成为新的照明工具。发光二级管在使用过程中，发光二级管的封装材料的性能要求较高，例如，需要具备较好的折射率，若折射率较低，会显著的降低发光二级管的亮度。另外，封装材料的硬度和粘结强度也是非常重要的两个性能，影响着发光二级管的使用。
技术实现思路
要解决的技术问题:常规的发光二级管的封装材料折射率较低，影响着发光二级管的亮度，同时其硬度和粘结强度也较低的问题。技术方案:本专利技术公开了一种LED封装材料，LED封装材料由以下成分按照重量比组成:氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份。一种LED封装材料的制备方法，制备方法为以下步本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED封装材料，其特征在于LED封装材料由以下成分按照重量比组成：氯苯基硅油为15份～19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为3份～5份。

【技术特征摘要】
1.一种LED封装材料，其特征在于LED封装材料由以下成分按照重量比组成:氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份~8份、酚醛环氧树脂为18份~22份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份。2.—种LED封装材料的制备方法，其特征在于制备方法为以下步骤:(I)取氯苯基硅油为15份~19份、甲基乙氧基硅油为6份~12份、二甲基硅氧烷为8份~10份、异辛酸镁为3份~5份，将氯苯基硅油、甲基乙氧基硅油、二甲基硅氧烷、异辛酸镁四种成分加热后溶解，溶解后搅拌至混合均匀；(2)再...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢冬，
申请(专利权)人：苏州经贸职业技术学院，
类型：发明
国别省市：江苏;32