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本发明涉及一种LED封装材料及其制备方法，LED封装材料由以下成分按照重量比组成：氯苯基硅油为15份～19份、甲基乙氧基硅油为6份～12份、固化剂二乙氨基丙胺为4份～8份、酚醛环氧树脂为18份～22份、二甲基硅氧烷为8份～10份、异辛酸镁为...
该专利属于苏州经贸职业技术学院所有，仅供学习研究参考，未经过苏州经贸职业技术学院授权不得商用。

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