一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置，属于半导体器件制造领域。本发明专利技术的模具为圆片状，直径D＝78-[x]/2mm([x]为6-20之间的整数)，其制作材料为蓝膜和平面离型纸，模具边缘有一切口，本发明专利技术的模具结构简单，但设计合理，易于制造，具有意想不到的使用效果，使用本发明专利技术的模具可以实现对芯片的批量扣边作业，与现有繁琐的扣边方法相比，效率提高了70-80％，扣边效果好，扣完边片后的芯片边缘整齐，对芯片无损伤，成本低。

【技术实现步骤摘要】
一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置
本专利技术属于半导体器件制造领域，更具体地说，涉及一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置。
技术介绍
随着发光二极管(LED)于1960年的问世，LED在我们的周围环境中开始广泛的应用，在日常生活中扮演着举足轻重的角色，成为最受重视的光源技术之一，如各种指示灯、显示器光源以及照明设备等都可以看到LED的应用。相较于传统型照明光源如：荧光灯、白炽钨丝灯泡等，LED拥有高亮度、低功耗、寿命长、启动快、体积小、环保节能、不易产生视觉疲劳等优势，有着广阔的发展前景，受到人们广泛关注。LED芯片的制作工艺主要包括外延生长、芯片前工艺、研磨和切割、点测和分选等，检验LED光电性能的重要手段是LED光电测试，待LED芯片的光电性参数测试完毕后，对照光电性参数的不同需对芯片进行处理，光电性参数较差的芯片部分将作为边片与光电性参数较好的芯片分开，扣除边片常用的作业方法是先对芯片进行一次倒膜操作，接着采用多个内嵌不同直径大小的空洞的模具固定芯片的边片部分，使用加热机加热后扣除边片部分。由于采用此方法既耗时又耗材，严重影响LED芯片的生产效率，故急需一种更加便捷的方法对芯片进行扣边片操作，避免作业的繁琐性。经检索，中国专利公开号CN103633198A公开了一种LED芯片制作方法以及LED芯片，该制作方法包括采用晶片制作带有切割过道的图形化衬底；在所述带有切割过道的图形化衬底上生长外延层；对所述生长完外延层的晶片进行刻蚀，制作LED芯片，其中，刻蚀过程中保留所述切割过道对应的区域的至少一部分不进行刻蚀，该专利技术提供的LED芯片制作方法以及LED芯片，能够进一步提高LED芯片的发光效率，但是该专利技术中的制作方法并没有改进LED芯片生产过程中的扣边片操作方法。中国专利公开号CN103612015A公开了一种LED晶片切割方法，该专利技术的切割方法在切割时，先用低功率普通切割激光在晶片上形成一道切割痕，然后再用隐形切割激光在普通激光切割过的切割痕上进行隐形切割，这种切割方法能从根本上结合蒸镀各种膜层的晶片与隐形切割的工艺，避免了由于切割而形成的切痕造成蒸镀膜层时的破片，但是这种切割方法成本高、效率低，不适合于LED芯片边片的扣除，因此需要研究一种更加便捷的方法对芯片进行扣边片操作，避免作业的繁琐性。
技术实现思路
1.要解决的问题针对现有LED芯片扣边片操作存在的耗时、操作繁琐、生产效率低等问题，本专利技术提供一种快速完成芯片扣边片作业的方法和模具及模具制作方法和模具存放装置，使用本专利技术的模具进行芯片扣边片作业时，无需通过加热机加热，仅通过简单的按压芯片边片部位上方蓝膜即可快速的将边片倒入成品膜中，完成芯片的扣边作业。2.技术方案为了解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：一种快速完成芯片扣边片作业的模具，模具为圆片状，制作材料为蓝膜和平面离型纸，所述的模具边缘有一切口，所述的切口距离模具中心的距离为模具直径的1/7-1/8，模具的厚度为1-2mm。优选地，所述的模具的直径D＝78-[x]/2mm，其中x为芯片光电性参数图中边片的百分比值，[x]表示依据四舍五入原则对x进行取整到个位数。优选地，所述的[x]为6-20之间的整数。上述的一种快速完成芯片扣边片作业的模具的制作方法，其步骤为：(a)准备材料：准备蓝膜、平面离型纸、尺子、笔、刀具和绳子；(b)在加热台上将蓝膜和平面离型纸加热至30-35℃，然后将蓝膜的粘性面与平面离型纸糙面相贴合，赶走蓝膜与平面离型纸之间的气泡，得到模具素材；(c)当步骤(b)中得到的模具素材冷却至室温后，利用尺子、笔和绳子在模具素材的平面离型纸面画出上述的模具的形状；(d)用刀具按照步骤(c)中画出的模具形状裁剪得到模具。一种快速完成芯片扣边片作业的方法，其步骤为：(1)准备材料：准备中转膜、成品膜、无尘布、铁环和上述的模具；(2)将成品膜平铺在工作台上，成品膜为蓝膜和离型纸构成的复合膜，蓝膜朝上，然后将铁环放置在成品膜中部，用铁环外周的蓝膜将铁环缠绕固定铁环；(3)将上述制备得到的模具放置在铁环中间的成品膜上，模具的光面与成品膜的蓝膜接触，将待扣边片的芯片放置在模具上；(4)将中转膜粘附在待扣边片的芯片上，然后将待扣边片芯片四周的黑白环取出，其中中转膜的尺寸大于待扣边片芯片的尺寸；(5)将无尘布制成直径为2-3cm的圆球，然后用圆球按压步骤(4)中模具外边缘处芯片，使芯片在模具边缘处断开；(6)按压结束后，从边缘处将中转膜揭开，扣完边片的芯片随着中转膜一起被揭起，芯片的边片留在成品膜上。优选地，所述的中转膜为单层蓝膜。优选地，所述的步骤(2)中成品膜中的蓝膜粘性大于中转膜的粘性。优选地，所述的步骤(5)中用圆球按压模具外边缘处芯片的力的大小为5-25N。上述的一种快速完成芯片扣边片作业的模具的存放装置，包括存放装置主体(1)和模具存放盒(2)，所述的存放装置主体(1)包括第一主板(101)和第二主板(102)，第一主板(101)与第二主板(102)连接成三角形；所述的模具存放盒(2)位于第一主板(101)和第二主板(102)上，模具存放盒(2)的底部为半圆形，尺寸与上述的模具匹配。优选地，所述的第一主板(101)与第二主板(102)之间的夹角为30-150°；所述的第一主板(101)与第二主板(102)之间设有第一支杆(103)和第二支杆(104)；所述的第一主板(101)和第二主板(102)上分别设有1-20个模具存放盒(2)；所述的模具存放盒(2)的上部为长方形。3.有益效果相比于现有技术，本专利技术的有益效果为：(1)本专利技术的快速完成芯片扣边片作业的模具，能实现对芯片的批量扣边作业，与现有繁琐的扣边方法相比，效率提高了70-80％，扣边效果好；(2)本专利技术的模具边缘有一切口，方便模具的使用，模具的直径D＝78-[x]/2mm，根据每一批次的芯片的BIN图确定模具的尺寸，在最大程度上控制了芯片边片的去除量，经济效益高；(3)本专利技术的模具制作方法，在30-35℃条件下将蓝膜粘附在平面离型纸表面，在此条件下蓝膜的粘性面与平面离型纸糙面贴合的效果最好，两者之间的气泡数最少，最后制备的模具素材表面平整度高，避免了在芯片扣边片操作过程中对芯片的损伤；(4)本专利技术中用于制作模具的蓝膜厚度为300-500μm，基重为90-100g/cm2，伸张率为80-100％，180°剥离粘着力为0.5-1.5N/mm，硬度适中，这种规格的蓝膜制成的模具用于芯片扣边片最合适，不至于太硬，造成对芯片的损伤，也不至于太软按压易变形，无法完成对芯片的扣边片作业；(5)本专利技术提供的一种快速完成芯片扣边片作业的方法，使用以无尘布为材料制成的圆球对芯片边片部分进行按压，使芯片的边片部分在模具边缘处断开，巧妙利用中转膜和成品膜的粘性不同将芯片与边片分开，效率高，与传统的扣边片方法相比，每片芯片节约一张中转膜，并且无需加热，节约生产成本；(6)本专利技术中的一种芯片扣边片方法，使用直径为2-3cm的无尘布圆球按压芯片的力控制在5-25N之间，在此范围力度下进行扣边片的效果最好，扣完边片后的芯片边缘整齐，芯片的碎片率低；(7)本专利技术的模具结构简单，但设计合理本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种快速完成芯片扣边片作业的模具，其特征在于：模具为圆片状，制作材料为蓝膜和平面离型纸，所述的模具边缘有一切口，所述的切口距离模具中心的距离为模具直径的1/7‑1/8，模具的厚度为1‑2mm。

【技术特征摘要】
1.一种快速完成芯片扣边片作业的模具的制作方法，其步骤为：(a)准备材料：准备蓝膜、平面离型纸、尺子、笔、刀具和绳子；(b)在加热台上将蓝膜和平面离型纸加热至30-35℃，然后将蓝膜的粘性面与平面离型纸糙面相贴合，赶走蓝膜与平面离型纸之间的气泡，得到模具素材；(c)当步骤(b)中得到的模具素材冷却至室温后，利用尺子、笔和绳子在模具素材的平面离型纸面画出模具的形状，所述的模具为圆片状，模具边缘有一切口，所述的切口距离模具中心的距离为模具直径的1/7-1/8，模具的厚度为1-2mm；(d)用刀具按照步骤(c)中画出的模具形状裁剪得到模具。2.根据权利要求1所述的一种快速完成芯片扣边片作业的模具的制作方法，其特征在于：所述的模具的直径D＝78-[x]/2mm，其中x为芯片光电性参数图中边片的百分比值，[x]表示依据四舍五入原则对x进行取整到个位数。3.根据权利要求2所述的一种快速完成芯片扣边片作业的模具的制作方法，其特征在于：所述的[x]为6-20之间的整数。4.一种快速完成芯片扣边片作业的方法，其步骤为：(1)准备材料：准备中转膜、成品膜、无尘布、铁环和权利要求1的步骤(d)中得到的模具；(2)将成品膜平铺在工作台上，成品膜为蓝膜和离型纸构成的复合膜，蓝膜朝上，然后将铁环放置在成品膜中部，用铁环外周的蓝膜将铁环缠绕固定铁环；(3)将上述制备得到的模具放置在铁环中间的成品膜上，模具的光面与成品膜的蓝膜接触，将待扣边片的芯片放置在模具上；(4)将中转膜粘附在待扣边片的芯片上，然后将待扣边片...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱燕，李有群，许静，廉鹏，
申请(专利权)人：马鞍山太时芯光科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34