一种电铸孔版三维立体遮挡架制造技术

本发明专利技术公开了一种电铸孔版三维立体遮挡架，包括遮挡组件以及连接框架，所述遮挡组件包括遮挡体、调节螺杆以及调节安装座，所述遮挡体与调节螺杆下端固定连接，所述调节螺杆穿过调节安装座并与之螺纹连接，所述连接框架由若干连接条构成，所述若干连接条交叉布置形成网格状，所述遮挡组件设置在任意相交的两条连接条重合点，所述调节安装座与连接条连接，所述调节螺杆与若干连接条形成的平面垂直布置，通过旋转调节螺杆能够调节遮挡体与连接条之间的间距。本发明专利技术可以适用不同图文孔版制作，通过上机印刷，解决了印钞孔版图文部分的开孔率，同时，孔版印刷耐印率提高了4-5倍。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术公开了一种电铸孔版三维立体遮挡架，包括遮挡组件以及连接框架，所述遮挡组件包括遮挡体、调节螺杆以及调节安装座，所述遮挡体与调节螺杆下端固定连接，所述调节螺杆穿过调节安装座并与之螺纹连接，所述连接框架由若干连接条构成，所述若干连接条交叉布置形成网格状，所述遮挡组件设置在任意相交的两条连接条重合点，所述调节安装座与连接条连接，所述调节螺杆与若干连接条形成的平面垂直布置，通过旋转调节螺杆能够调节遮挡体与连接条之间的间距。本专利技术可以适用不同图文孔版制作，通过上机印刷，解决了印钞孔版图文部分的开孔率，同时，孔版印刷耐印率提高了4-5倍。【专利说明】一种电铸孔版三维立体遮挡架
本专利技术属于印刷、制版
，特别涉及一种电铸孔版三维立体遮挡架。
技术介绍
现有的孔版印刷技术中，主要采用两种方法，一种是通过编织经、纬网形方法形成的丝网版，另一种是在金属层用激光打孔形成漏印图文的方法。这两种方法特点是制作周期长、成本高。 目前新的孔版制作方法(一种制作印刷用非编织金属孔版的方法CN101644897)具有制作周期短、成本低、印刷效果好等优点。其方法的原理是将晒版腐蚀技术和电镀(铸)制版技术相结合，用晒版腐蚀法将图文形成生产用原版后再进行电镀，用电镀层作为隔墨层，从而取代传统编织丝网版的印刷印版，制成一种带有图文的漏印电镀版。但是，通过上述方法制作的电镀孔版需要镀层较薄，否则电镀时随着时间的增加，孔版的孔隙也随之缩小，影响孔版的印刷效果，在印刷上表现为印刷图文精密度高，但耐印率不高，使用寿命较短。 为了克服上述技术问题， 申请人:申请了一种遮挡电镀孔版方法及装置，其采用非金属材料为挡板，将挡板对应孔版原版上图文以外的部位漏空，当孔版经过第一次电镀到达设置的厚度时，再用吸盘将挡板固定在孔版原版的相应部位进行二次电镀，实现孔版图文部位保持原有厚度，而图文以外的部位形成一层均匀过度且逐渐增厚的电镀层，从而在不影响印刷图文精度的情况下，较大幅度提高孔版的强度而达到提升印刷耐印率的目的。然而在实际使用中我们发现，采用上述结构的遮挡电镀孔版的装置，在制作孔版的过程中以及制作出的孔版主要存在以下问题:1、由于图文遮挡部位与连接线部位固定连接，在进行二次电镀时，由于挡板与孔版原版相对固定连接在一起，因此在该状态下，图文遮挡部位与孔版原版之间的距离不能再进行调整，使其无法根据图文的不同情况有效控制图文对应部位的开孔率；2、由于图文遮挡部位与连接线部位固定连接，其挡板上的图文遮挡部位位置相对固定，无法适用多种品种图文；3、由于图文遮挡部位与连接线部位固定连接，即连接线部位与图文遮挡部位在同一平面上，因此在电铸后，连接线部位在孔版上会形成明显的连接网架痕迹，而且连接线部位相对于孔版是水平和竖直方向布置，因此在孔版上的痕迹也是水平和竖直分布，这样，孔版在制作后印刷过程中，由于径向上的痕迹，则会严重影响孔版的耐用率。
技术实现思路
本专利技术的目的在于:针对上述存在的问题，提供一种能够有效改善电铸孔版的质量，保证印刷钞票所需的开孔率和耐印率的电铸孔版三维立体遮挡架。 本专利技术的技术方案是这样实现的:一种电铸孔版三维立体遮挡架，包括遮挡组件以及连接框架，其特征在于:所述遮挡组件包括遮挡体、调节螺杆以及调节安装座，所述遮挡体与调节螺杆下端固定连接，所述调节螺杆穿过调节安装座并与之螺纹连接，所述连接框架由若干连接条构成，所述若干连接条交叉布置形成网格状，所述遮挡组件设置在任意相交的两条连接条重合点，所述调节安装座与连接条连接，所述调节螺杆与若干连接条形成的平面垂直布置，通过旋转调节螺杆能够调节遮挡体与连接条之间的间距。 本专利技术所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其所述若干连接条交叉布置形成的网格状中，所述连接条布置在相对于孔版的非水平方向和非竖直方向上。 本专利技术所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其所述连接条沿其长度方向设置有滑槽，任意相交的两条连接条的重合点形成用于设置遮挡组件的安装槽，所述调节安装座可拆卸式地设置在安装槽内，在电铸前，通过调节相交的两条连接条中任意一条连接条的位置，使遮挡组件沿另外一条连接条的滑槽移动，在遮挡组件的位置确定后，使相交的两条连接条均相对固定，所述遮挡组件在两条连接条的作用下位置不会再发生相对移动。 本专利技术所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其同向布置的连接条均相互水平设置。 本专利技术所述的电铸孔版三维立体遮挡架，其所述遮挡体与孔版上的图文部分对应，所述连接框架上的镂空部位与孔版上的非图文部分对应。 本专利技术可以任意调整电铸孔版图文部位的局部厚度，保证了印刷所需目数和漏墨率精度，印刷图文部位厚度较薄，非图文部位厚度可达到图文部位厚度的2-3倍，经过上机印刷测试，印刷品墨层均匀、饱满，耐印率达到40万印，印刷耐印力提高了 5倍以上，攻破了印钞电铸孔版耐印率瓶颈难题。 由于采用了上述技术问题，本专利技术的有益效果是:1、根据原版图文形状和面积大小，采用透明的非金属材料设计制作若干遮挡体，利用电镀原理阻挡或改变电铸金属粒子沉积的方向，改变电铸孔版图文面和非图文面的厚度，同时，在电铸过程中能够目视观察图文面质量，提高了制作孔版成品率。 2、根据印刷图文数量(单开数)和位置(单开图文之间的距离)制作连接框架，连接框架可以实现遮挡体在X轴和Y轴方向任意平行移动，根据不同原版图文的位置调整电铸孔版三维立体遮挡架，调整各单开图文之间的距离，能够适应不同原版图文开数和位置的需要。 3、采用螺杆将若干个遮挡体与框架连接，可以实现Z轴方向的移动，能够拆卸装配不同图文面积对应的遮挡体，能够微调与电铸孔版之间的距离，控制局部遮挡图文和非图文孔版之间的厚度过渡，同时，用于连接遮挡体的连接条远离孔版，消除了电铸金属粒子沉积导致的连接条遮挡痕迹，确保印刷刮墨均匀。 4、连接条相对于孔版布置的方向在非水平和非竖直方向上，即使由于连接条在孔版上形成了遮挡痕迹，而遮挡痕迹也不再孔版的径向上，因此，不会对孔版在印制过程中的耐印率造成影响，提高孔版径向印刷强度。 【专利附图】【附图说明】 图1是本专利技术的结构示意图。 图2是本专利技术中连接框架的结构示意图。 图3是本专利技术中遮挡组件的结构示意图。 图中标记:1为遮挡体，2为调节螺杆，3为调节安装座，4为连接条，5为滑槽，6为 安装槽。【具体实施方式】 下面结合附图，对本专利技术作详细的说明。 为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。 如图1、2和3所示，一种电铸孔版三维立体遮挡架，包括遮挡组件以及连接框架，所述遮挡组件包括遮挡体1、调节螺杆2以及调节安装座3，所述遮挡体I与调节螺杆2下端固定连接，所述调节螺杆2穿过调节安装座3并与之螺纹连接，所述连接框架由若干连接条4构成，所述若干连接条4交叉布置形成网格状，所述若干连接条4交叉布置形成的网格状中，所述连接条4布置在相对于孔版的非水平方向和非竖直方向上，同向布置的连接条4均相互水平设置，在本实施例中，所述连接条形成的镂空部分呈菱形，所述遮挡组件设置在任意相交的两条连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电铸孔版三维立体遮挡架，包括遮挡组件以及连接框架，其特征在于：所述遮挡组件包括遮挡体（1）、调节螺杆（2）以及调节安装座（3），所述遮挡体（1）与调节螺杆（2）下端固定连接，所述调节螺杆（2）穿过调节安装座（3）并与之螺纹连接，所述连接框架由若干连接条（4）构成，所述若干连接条（4）交叉布置形成网格状，所述遮挡组件设置在任意相交的两条连接条（4）重合点，所述调节安装座（3）与连接条（4）连接，所述调节螺杆（2）与若干连接条（4）形成的平面垂直布置，通过旋转调节螺杆（2）能够调节遮挡体（1）与连接条（4）之间的间距。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：任红卫，姚俊，姚杰，曹娅，
申请(专利权)人：成都印钞有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51