本实用新型专利技术提供一种老化板，包括：板体和多个适配板，所述适配板包括一面以及与所述一面相对的另一面，所述一面设置有多个第一探针，所述适配板通过所述多个第一探针与所述板体连接，所述另一面上设置有多组第二探针，所述多组第二探针分别与多种不同封装类型的被测样品匹配。所述适配板上设置有多组第二探针，所述多组第二探针分别与多种不同封装类型的被测样品匹配，从而可以实现不同的封装类型的被测样品共用一块老化板，实现老化板的通用，并且可以快速的从一种封装类型的被测样品转换成另一种封装类型的被测样品。
【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种老化板，包括：板体和多个适配板，所述适配板包括一面以及与所述一面相对的另一面，所述一面设置有多个第一探针，所述适配板通过所述多个第一探针与所述板体连接，所述另一面上设置有多组第二探针，所述多组第二探针分别与多种不同封装类型的被测样品匹配。所述适配板上设置有多组第二探针，所述多组第二探针分别与多种不同封装类型的被测样品匹配，从而可以实现不同的封装类型的被测样品共用一块老化板，实现老化板的通用，并且可以快速的从一种封装类型的被测样品转换成另一种封装类型的被测样品。【专利说明】老化板
本技术涉及集成电路制造设备
，尤其是一种老化板。
技术介绍
为了达到满意的合格率，几乎所有的产品在出厂前都要进行老化测试。与其他产品一样，半导体器件随时都有可能因为各种原因而出现故障，老化就是籍由让半导体器件在给定的超负荷状态下工作而使其缺陷在较短的时间内出现，避免再使用早期发生故障。 老化之后的器件基本上要求100%消除在这段时间内所产生的故障。 老化源于半导体器件的使用寿命曲线，其主要故障较多地出现在其寿命开始十分之一阶段和最后十分之一阶段。老化就是加快器件在其寿命前10%部分的过程，迫使早期故障尽可能在较短的时间内出现。 由于器件制造商对所生产器件的制程更清楚，因此，器件老化更多的是在器件厂家方完成，厂家需要面对巨量的器件测试，因此，在老化的时候，为了提高产品的产量，最好是能够同时对尽可能多的器件做老化。为了满足这一要求，可把多个器件装在一个大的印刷电路板上进行老化，这个电路板通常被称为老化板。 被测样品与所述老化板连接，所述老化板与老化机台连接，从而使得被测样品与所述老化机台连接，对被测样品进行可靠性评估。在现有技术中，被测样品的一种封装类型对应一种老化板，根据不同的封装类型制作不同的老化板，若被测样品不能被封装成现有的老化板所支持的封装类型，只能重新制作新的老化板，否则将不能进行老化测试。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种老化板，以解决现有老化板不能通用的问题。 为了达到上述目的，本技术提供了一种老化板，包括:板体和多个适配板，所述适配板包括一面以及与所述一面相对的另一面，所述一面设置有多个第一探针，所述适配板通过所述多个第一探针与所述板体连接，所述另一面上设置有多组第二探针，所述多组第二探针分别与多种不同封装类型的被测样品匹配。 优选的，在上述的老化板中，所述多组第二探针呈回字形分布于所述适配板上。 优选的，在上述的老化板中，所述适配板上设置有两组所述第二探针，分别为第一组第二探针和第二组第二探针。 优选的，在上述的老化板中，所述适配板还设置有多个多端探针插槽，所述多个多端探针插槽分为两组，分别为第一组多端探针插槽和第二组多端探针插槽。 优选的，在上述的老化板中，所述第一组多端探针插槽和所述第二组多端探针插槽呈回字形，且环绕在所述第二组第二探针外侧。 优选的，在上述的老化板中，所述第一组多端探针插槽位于靠近所述第二组第二探针一侧，所述第二组多端探针插槽位于背离所述第二组第二探针一侧。 优选的，在上述的老化板中，所述第一组多端探针插槽的个数与所述第二组第二探针的个数相等。 优选的，在上述的老化板中，每根所述第二组第二探针与相临的第一组多端探针插槽连接。 优选的，在上述的老化板中，所述第一组多端探针插槽和所述第二组多端探针插槽选择性连接。 优选的，在上述的老化板中，所述第一组多端探针插槽和所述第二组多端探针插槽通过跳线选择性连接。 优选的，在上述的老化板中，所述多端探针插槽为五端探针插槽或者三端探针插槽。 在本技术提供的老化板中，所述适配板上设置有多组第二探针，所述多组第二探针分别与多种不同封装类型的被测样品匹配，从而可以实现不同的封装类型的被测样品共用一块老化板，实现老化板的通用，并且可以快速的从一种封装类型的被测样品转换成另一种封装类型的被测样品。 【专利附图】【附图说明】 图1为本技术实施例中老化板的结构示意图； 图2为本技术实施例中适配板的剖视图； 图3为本技术实施例中适配板的俯视示意图； 图4为本技术实施例中适配板的第二组第二探针与两个五端探针插槽的连接放大示意图； 图5为图4中两个五端探针插槽的放大结构示意图； 图6为本技术实施例中适配板的第二组第二探针中的一根探针接A端的放大结构示意图； 图中:101-板体；102-适配板；103-第一探针；104-第二探针；105-第一组第二探针；106_第二组第二探针；107_五端探针插槽。 【具体实施方式】 下面将结合示意图对本技术的【具体实施方式】进行详细的描述。根据下列描述并结合权利要求书，本技术的优点和特征将更清楚。需说明的是，附图均采用非常简化的形式且均使用非精准的比率，仅用以方便、明晰地辅助说明本技术实施例的目的。 本技术提供了一种老化板，如图1和图2所示，包括:板体101和多个适配板102，所述适配板102包括一面及与所述一面相对的另一面，所述一面设置有多个第一探针103，所述适配板102通过所述多个第一探针103与所述板体101连接，所述另一面上设置有多组第二探针104，所述多组第二探针104分别与多种不同封装类型的被测样品匹配。 较佳的，如图3所示，所述多组第二探针104呈回字形分布于所述适配板102上。具体的，在本实施例中，所述适配板102上设置有两组第二探针104，分别为第一组第二探针105和第二组第二探针106。所述第一组第二探针105和所述第二组第二探针106呈回字形分布于所述适配板102上，所述第一组第二探针105如图3中较小虚线矩形所示，所述第二组第二探针106如两个虚线矩形之间所示。具体的，所述第一组第二探针105和第二组第二探针106的每根针的信号与所述板体101上的信号一一对应，被测样品通过所述第一组第二探针105和所述第二组第二探针106与所述适配板102连接，从而实现所述板体101与所述被测样品的电气连接。 进一步的，如图3所示，所述适配板102上还设置有多个多端探针插槽107，所述多个多端探针插槽107分为两组，分别为第一组多端探针插槽107a和第二组多端探针插槽107b。 在图3中，所述多端探针插槽107为五端探针插槽，但是所述多端探针插槽107并不限于为五端探针插槽，在本技术的其它实施例中，所述多端探针插槽107还可以为三端探针插槽。 所述第一组五端探针插槽107a和所述第二组五端探针插槽107b呈回字形，且环绕在所述第二组第二探针106外侧，所述第一组五端探针插槽107a位于靠近所述第二组第二探针106 —侧，所述第二组五端探针插槽107b位于背离所述第二组第二探针106 —侧。 如图5所示，所述第一组五端探针插槽107a的个数与所述第二组第二探针106的个数相等，每根所述第二组第二探针106与相临的所述第一组五端探针插槽107a连接。 具体的，每根所述第二组第二探针106与相临的所述第一组五端探针插槽107a的中心探针插槽连接，所述第一组五端探针插槽107a剩下的四个探针插槽与所述板体101上相应的信号-本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种老化板，其特征在于，包括：板体和多个适配板，所述适配板包括一面以及与所述一面相对的另一面，所述一面设置有多个第一探针，所述适配板通过所述多个第一探针与所述板体连接，所述另一面上设置有多组第二探针，所述多组第二探针分别与多种不同封装类型的被测样品匹配。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邵玲玲，辛军启，
申请(专利权)人：中芯国际集成电路制造北京有限公司，
类型：新型
国别省市：北京;11
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