灯制造技术

本实用新型专利技术提供一种灯，包括：作为一端侧开口的中空的壳体的散热体；基板，在中央具有贯通孔，且设置在散热体的一端侧；多个半导体发光元件，在基板的一端侧且以沿着贯通孔的方式设置成圆周状；点灯电路，具有电路基板及安装在电路基板上的包含发热零件的电路零件，且以在从一端侧观察散热体时发热零件位于贯通孔的区域内的方式设置在散热体的内部；以及灯头，设置在散热体的另一端侧。本实用新型专利技术可降低点灯电路的温度。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术提供一种灯，包括：作为一端侧开口的中空的壳体的散热体；基板，在中央具有贯通孔，且设置在散热体的一端侧；多个半导体发光元件，在基板的一端侧且以沿着贯通孔的方式设置成圆周状；点灯电路，具有电路基板及安装在电路基板上的包含发热零件的电路零件，且以在从一端侧观察散热体时发热零件位于贯通孔的区域内的方式设置在散热体的内部；以及灯头，设置在散热体的另一端侧。本技术可降低点灯电路的温度。【专利说明】灯本申请基于且主张在2014年I月17日提出申请的日本专利申请案2014-006376号的优先权及权利，所述申请案的全文以引用的方式并入本文。
本技术的实施方式涉及一种灯。
技术介绍
例如在照明或显示用途中使用如下的灯，该灯利用发光二极管等半导体的发光。该灯包含半导体发光元件、对半导体发光元件供给电力的点灯电路、及收容半导体发光元件或点灯电路的构件等。 众所周知，半导体发光元件因具有长寿命，所以此种灯的寿命比现有的灯泡等灯的寿命长。然而，因点灯电路比半导体发光元件先结束寿命，从而灯达到使用寿命。点灯电路的寿命依存于点灯中的点灯电路的电路构件的温度，因而期望点灯中的点灯电路的温度低。
技术实现思路
本技术所欲解决的课题在于提供一种可降低点灯电路的温度的灯。 为了达成所述课题，实施方式的灯包括:一端侧开口的中空的壳体；基板，在中央具有贯通孔，且设置在所述壳体的一端侧；多个半导体发光元件，在所述基板的一端侧且以沿着所述贯通孔的方式设置成圆周状；点灯电路，具有电路基板及安装在所述电路基板上的包含发热零件的电路零件，且以在从一端侧观察所述壳体时所述发热零件位于所述贯通孔的区域内的方式，设置在所述壳体的内部；以及供电部，设置在所述壳体的另一端侧。 根据技术方案I所述的灯，其特征在于:在将所述贯通孔的大小设为L、所述电路基板的宽度设为W时，L/W为0.6以上。 根据技术方案I所述的灯，其特征在于:在将所述贯通孔的大小设为L、所述电路基板的宽度设为W时，L/W为0.75以上。 根据技术方案I所述的灯，其特征在于:在将所述贯通孔的大小设为L、所述电路基板的宽度设为W时，L/W为1.4以下。 根据技术方案I所述的灯，其特征在于:在所述中空的壳体的基板安装部安装着设置有所述多个半导体发光元件的基板、或设置有该基板的散热板。 根据技术方案I所述的灯，其特征在于:所述基板设置在散热板上，所述散热板在中央具有贯通孔，以所述散热板的所述贯通孔与所述基板的所述贯通孔连通的方式设置在所述壳体的一端侧。 根据技术方案I所述的灯，其特征在于:所述贯通孔与中空的壳体连通。 根据技术方案I所述的灯，其特征在于:在所述贯通孔上设置着盖(cover)构件，所述盖构件具有凸部，所述凸部向所述供电部的方向突出且位于所述点灯电路的附近。 根据技术方案8所述的灯，其特征在于:所述电路基板以安装所述电路零件的面沿着灯轴的方式配置于所述壳体的内部，所述凸部与所述电路基板的距离D为3_以下。 根据技术方案8所述的灯，其特征在于:所述盖构件的导热性比设置着所述多个半导体发光元件的基板、或者设置着该基板的散热板的导热性低。 根据本技术，可降低点灯电路的温度。 【专利附图】【附图说明】 图1是用以说明第一实施方式的灯的图。 图2是用以说明第一实施方式的灯的外观的图。 图3A?图3B是用以说明从壳体的一端侧观察第一实施方式的灯的状态的图，图3A是将灯罩、基板及散热板拆除的状态，图3B是将灯罩拆除的状态。 图4A?图4C是用以说明第一实施方式的灯与现有的灯的点灯电路的温度差异的图。 图5是用以说明第一实施方式的灯的剖面的图。 图6是用以说明第二实施方式的灯的图。 图7A?图7C是用以说明第二实施方式的灯中改变了盖构件的形状时的点灯电路的温度变化的图。 图8是用以说明本实施方式的灯的另一例的图。 附图标记: 1:散热体 2:散热板 3:基板 4:LED 5:灯罩 6:树脂壳体(绝缘壳体) 7:点灯电路 9:盖构件 11:基板安装部 12:周壁 13:突出壁 14:槽 15:切口 16:凸台部 17:螺孔 21,31:突出部 22、32:螺钉 33:连接器支撑部 51:顶部 52:基底部 53:突起 61:本体部 62:突出部 63:凹部 64:相向壁 65:突起 71:电路基板 72:电路零件 73:连接器 81:灯头 82:绝缘环 91:安装部 92:凸部 721:发热零件 722:非发热零件 A、B:地点 D:凸部与电路基板的距离 L:贯通孔的大小 W:电路基板的宽度 【具体实施方式】 根据所述情况，本实施方式提供可降低点灯电路的温度的灯。 实施方式的灯包括:一端侧开口的中空的壳体；基板，在中央具有贯通孔，且设置在所述壳体的一端侧；多个半导体发光元件，在所述基板的一端侧且以沿着所述贯通孔的方式设置成圆周状；点灯电路，具有电路基板及安装在所述电路基板上的包含发热零件的电路零件，且以在从一端侧观察所述壳体时所述发热零件位于所述贯通孔的区域内的方式，设置在所述壳体的内部；以及供电部，设置在所述壳体的另一端侧。 (第一实施方式) 参照图1?图3A及图3B，对第一实施方式进行说明。 图1是用以说明第一实施方式的灯的图，图2是用以说明第一实施方式的灯的外观的图，图3A?图3B是用以说明从壳体的一端侧观察第一实施方式的灯的状态的图。 本实施方式的灯为用于照明或显示用途的发光二极管(light-Emitting D1de,LED)灯，包含散热体1、散热板2、基板3、LED4、灯罩5、树脂壳体6 (绝缘壳体)、点灯电路7、灯头81、及绝缘环82。另外，本实施方式中，就灯的中心轴而言，是将从灯头81观察时灯罩5所处的方向称作一端侧，将从灯罩5观察时灯头81所处的方向称作另一端侧来进行说明。 散热体I为如下的中空的壳体，S卩，包含导热性优异的材料，例如铝或陶瓷、树脂等，且在一端侧具有开口。在散热体I的一端侧的开口的周围形成着平坦的基板安装部11，进而在该基板安装部11的周围形成着向一端方向突出的周壁12。在周壁12上形成着向内部空间方向突出的环状的突出壁13，在突出壁13与基板安装部11之间形成着环状的槽 14。而且，在突出壁13上，以90度间隔形成着4个切口 15，该切口 15与环状的槽14相连。在散热体I的内部空间侧，以120度间隔形成着3个从散热体I的内壁向中央方向突出的凸台部16。凸台部16与基板安装部11的一端侧的面形成为同一平面。在凸台部16的一端侧形成着螺孔17。 散热板2为包含导热性优异的材料，例如铝等金属的薄板。散热板2在中央形成着贯通孔，在该贯通孔的内壁部分，以90度间隔形成着4个向中央方向突出的突出部21。在该突出部21上形成着螺孔(未图示)。而且，在该散热板2中，在散热板2的与螺孔17对应的位置形成着螺孔(未图示)，将螺钉22旋入到这些螺孔中，由此散热板2可导热地安装在基板安装部11上。 基板3为包含导热性优异的材料，例如铝或陶瓷的薄板。基板3在中央本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种灯，其特征在于包括：一端侧开口的中空的壳体；基板，在中央具有贯通孔，且设置在所述壳体的一端侧；多个半导体发光元件，在所述基板的一端侧且以沿着所述贯通孔的方式设置成圆周状；点灯电路，具有电路基板及安装在所述电路基板上的包含发热零件的电路零件，且以在从一端侧观察所述壳体时所述发热零件位于所述贯通孔的区域内的方式，设置在所述壳体的内部；以及供电部，设置在所述壳体的另一端侧。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：久安武志，
申请(专利权)人：东芝照明技术株式会社，
类型：新型
国别省市：日本;JP