【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术公开了一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，包括基板、设在基板下面的散热板、设在基板上面的多个LED灯珠、以及用于控制LED灯珠的电路板，还设有第二线路板，所述电路板通过其上端中部的条状延伸部与第二线路板上的长孔卡接，条状延伸部上端的电触点与第二线路板上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板下表面的电触点与基板上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接。本技术提供了一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，由于结构简单，非常易于装配，大大提高了装配生产的效率，且能够增强水下LED灯的散热效果，延长LED灯的使用寿命，提高水下LED灯的安全性和可靠性。【专利说明】 水下LED灯之电路板的立体连接结构
本技术涉及水下LED灯的电路连接结构，尤其是一种用于音乐喷泉的水下LED灯之电路板的立体连接结构。
技术介绍
现有的音乐喷泉大都装配有密封结构的防水LED灯具。由于密封结构中没有散热介质向外流通，散热条件很差，再加之水中可见度较低，需要大功率的光源才能满足灯光的需要，这样一来,对水下LED灯的散热性能要求就更高了。...
【技术保护点】
一种水下LED灯之电路板的立体连接结构，包括基板（7）、设在基板（7）下面的散热板（8）、设在基板（7）上面的多个LED灯珠、以及用于控制LED灯珠的电路板（13），其特征在于：还设有第二线路板（1302），所述电路板（13）通过其上端中部的条状延伸部（1301）与第二线路板（1302）上的长孔卡接，条状延伸部（1301）上端的电触点（1303）与第二线路板（1302）上表面相应的电触点通过接触和/或锡焊电连接，第二线路板（1302）下表面的电触点（1304）与基板（7）上表面相应的电触点通过压触和/或锡焊电连接。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：许杭旭，孟元黔，彭长慧，徐茂龙，
申请(专利权)人：杭州云博科技有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江;33
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