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水下LED灯之电路板的立体连接结构制造技术
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文档序号:11231310
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本实用新型公开了一种水下LED灯之电路板的立体连接结构,包括基板、设在基板下面的散热板、设在基板上面的多个LED灯珠、以及用于控制LED灯珠的电路板,还设有第二线路板,所述电路板通过其上端中部的条状延伸部与第二线路板上的长孔卡接,条状延伸部...
该专利属于杭州云博科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过杭州云博科技有限公司授权不得商用。
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