新型无线路由器天线制造技术

技术编号:11224352 阅读:91 留言:0更新日期:2015-03-27 20:40
本实用新型专利技术涉及一种新型无线路由器天线,包括天线导体和天线外壳,天线外壳的底部设有连接件,天线外壳由下至上依次分为下段壳体、中段壳体和上段壳体,其中下段壳体和中段壳体均为圆柱形,且中段壳体的外径小于下段壳体的外径,上段壳体的外径则由其末端向顶端逐渐递减。该无线路由器天线还包括了信号增强装置,其包括增强体和套环,其中增强体为弧形金属叶片,且该弧形金属叶片的下端与套环连接,套环则套装于天线外壳的中段壳体上。通过采用上述结构,能够有效增强无线路由器的无线信号的发射强度,并大大扩大了无线信号的覆盖范围,从而进一步满足了无线路由器在日常生活中的应用需求。

【技术实现步骤摘要】
新型无线路由器天线
本技术涉及一种天线,特别是涉及一种新型无线路由器天线。
技术介绍
作为连接因特网中各局域网和广域网的枢纽设备,路由器已经被广泛应用于各行各业。对于现有的无线路由器来说,在使用过程中,限于天线结构的设计限制,其无线信号的发射强度和覆盖范围有时并不能满足我们对无线信号的要求,这大大影响了我们在日常生活中的使用,并相应地也限制了无线路由器的应用场合。
技术实现思路
为克服以上现有技术的不足,本技术要解决的技术问题是提供一种能够有效增强无线信号的发射强度、扩大无线信号覆盖范围的新型无线路由器天线。 本技术的技术方案是: 一种新型无线路由器天线,包括天线导体和包裹于天线导体外的天线外壳,天线外壳的底部设有连接件,天线外壳由下至上依次分为下段壳体、中段壳体和上段壳体,其中下段壳体和中段壳体均为圆柱形,且中段壳体的外径小于下段壳体的外径,上段壳体的外径则由其末端向顶端逐渐递减。该无线路由器天线还包括了信号增强装置,信号增强装置包括增强体和套环,其中增强体为弧形金属叶片,且该弧形金属叶片的下端与套环连接,套环则套装于天线外壳的中段壳体上。 上述新型无线路由器天线,其中在弧形金属叶片的内表面还设有电镀铝箔层。 上述新型无线路由器天线,其结构为独立外置型,在天线导体末端还向外引出有天线接口,且天线接口与待连接的无线路由器的接口相匹配。 上述新型无线路由器天线,其中的天线接口为SMA接口或者TNC接口。 上述新型无线路由器天线,其中在天线外壳的上段壳体的顶端还设有LED灯。 本技术的有益效果是:通过采用包含上述信号增强装置结构的路由器天线,使得无线路由器能够有效增强其无线信号的发射强度,并大大扩大了无线信号覆盖范围,从而进一步满足了路由器在日常生活中的应用需求。 【附图说明】 下面结合附图对本技术的【具体实施方式】作进一步详细的说明。 图1是新型无线路由器天线的结构示意图; 图2是新型无线路由器天线的信号增强装置的结构示意图。 图中:天线导体1,连接件2,下段壳体3,中段壳体4,上段壳体5,增强体6,套环7,LED灯8,天线接口 9。 【具体实施方式】 实施例一:如图1和图2所示,一种新型无线路由器天线,包括天线导体1和包裹于天线导体1外的天线外壳,天线外壳由下至上依次分为下段壳体3、中段壳体4和上段壳体5,其中下段壳体3和中段壳体4均为圆柱形,且中段壳体4的外径小于下段壳体3的外径,上段壳体5的外径则由其末端向顶端逐渐递减,天线外壳的底部设有连接件3。该无线路由器天线还包括了信号增强装置,信号增强装置包括增强体6和套环7,其中增强体6为弧形金属叶片,且该弧形金属叶片的下端与套环7连接,套环7则套装于天线外壳的中段壳体4上。 作为优选,对于上述新型无线路由器天线,其中在弧形金属叶片的内表面还设有电镀铝箔层。并且进一步地,其中在天线外壳的上段壳体5的顶端还设有LED灯8。 实施例二:在实施例一的结构基础上,对于上述新型无线路由器天线,其结构为独立外置型,在天线导体1末端还向外引出有天线接口 9,且天线接口 9与待连接的无线路由器的接口相匹配。作为优选,其中的天线接口 9为SMA接口或者TNC接口。 上面结合附图对本技术优选的【具体实施方式】和实施例作了详细说明,但是本技术并不限于上述实施方式和实施例,在本领域技术人员所具备的知识范围内,还可以在不脱离本技术构思的前提下作出各种变化。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型无线路由器天线,包括天线导体和包裹于天线导体外的天线外壳,所述天线外壳的底部设有连接件,其特征在于:所述天线外壳由下至上依次分为下段壳体、中段壳体和上段壳体,所述下段壳体和中段壳体均为圆柱形,且中段壳体的外径小于下段壳体的外径,所述上段壳体的外径则由其末端向顶端逐渐递减;该无线路由器天线还包括了信号增强装置,所述信号增强装置包括增强体和套环,所述增强体为弧形金属叶片,且该弧形金属叶片的下端与所述套环连接,所述套环套装于所述天线外壳的中段壳体上。

【技术特征摘要】
1.一种新型无线路由器天线,包括天线导体和包裹于天线导体外的天线外壳,所述天线外壳的底部设有连接件,其特征在于:所述天线外壳由下至上依次分为下段壳体、中段壳体和上段壳体,所述下段壳体和中段壳体均为圆柱形,且中段壳体的外径小于下段壳体的外径,所述上段壳体的外径则由其末端向顶端逐渐递减;该无线路由器天线还包括了信号增强装置,所述信号增强装置包括增强体和套环,所述增强体为弧形金属叶片,且该弧形金属叶片的下端与所述套环连接,所述套环套装于所述天线外壳的中段壳体上。2....

【专利技术属性】
技术研发人员:周燕
申请(专利权)人:天津市企商科技发展有限公司
类型:新型
国别省市:天津;12

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