一种封闭冷通道的方法技术

技术编号:11214039 阅读:100 留言:0更新日期:2015-03-27 00:44
本发明专利技术实施例公开了一种封闭冷通道的方法,所述方法包括:确定机房内的空置场景;确定空置场景所对应的空间封闭方法;采用空间封闭方法封闭机房内的空置场景中的空置空间;其中,空置场景包括:整个模块通道空置、模块通道中未置满机柜和机柜内未置满设备中的至少一个。通过本发明专利技术公开的一种封闭冷通道的方法,封闭机房内的各个空置场景,实现完全隔离冷通道和热通道,防止冷气和热气混合,提高了机房的降温效果,降低机房降温能耗。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术实施例涉及气流路径控制
,尤其涉及一种封闭冷通道方法。
技术介绍
在IT(Informat1n Technology,信息技术)业,机房里面通常陈列数量较多的机柜,机柜内放置服务器和小型机等IT设备,IT设备在运行时产生大量热量,因此需要对机房和其中的IT设备进行降温。 当前,机房主要是依靠空调制备冷气进行降温,机房内的气流路径如图1所示,在图1中,精密空调间中的空调制备冷气,冷气通过送风夹道输送至机房中,并经过冷通道进入至机柜内与机柜内的IT设备进行热交换,对各个设备进行降温,机柜内排出的热气依次通过热通道和吊顶输送至精密空调间重新进行降温。 但是为适应随着业务需求量的递增,大型机房往往分期建设,IT设备分批上线,因此,机房中会出现多种空置场景,例如机柜内IT设备未置满、单个模块内通道无机柜或未置满机柜等场景。由于这些空置场景的存在,造成冷通道和热通道未能完全隔离,冷气和热气不能按照指定的方向传输,部分冷气与热气混合,造成冷气温度升高,对机房和IT设备降温效果下降。为达到IT设备的正常工作温度,空调需要输出温度更低的冷气,降温能耗较闻。
技术实现思路
本专利技术实施例提供一种封闭冷通道方法,以实现隔离冷通道和热通道,使得冷气和热气按照指定的方向传输,防止冷气和热气混合,提高降温效果,降低降温能耗。 本专利技术实施例提供了,包括: 确定机房内的空置场景; 确定所述空置场景所对应的空间封闭方法; 采用所述空间封闭方法封闭所述机房内空置场景中的空置空间; 其中,所述空置场景包括:整个模块通道空置、模块通道中未置满机柜和机柜内未置满设备中的至少一个。 本专利技术实施例通过,通过封闭各个空置场景,实现完全隔离冷通道和热通道,使得冷气和热气按照指定的方向传输,防止冷气和热气混合,提高降温效果,降低了降温能耗。 【附图说明】 为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1为现有技术中机房内的气流路径示意图; 图2为本专利技术实施例一提供封闭冷通道的方法的流程示意图; 图3为本专利技术实施例一提供的空置场景的示意图; 图4为本专利技术实施例一提供的封闭整个模块通道空置的俯视图; 图5为本专利技术实施例一提供的封闭模块通道中未置满机柜的示意图; 图6为本专利技术实施例一提供的封闭机柜内未置满设备的不意图; 图7为本专利技术实施例二提供的填充机柜和机柜之间缝隙的示意图; 图8为本专利技术实施例三提供的封闭机柜与立柱之间的空置空间和机柜与墙壁之间的空置空间的示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术,而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。 实施例一 图2为本专利技术实施例一提供封闭冷通道的方法的流程示意图; 图3为本专利技术实施例一提供的空置场景的示意图; 图4为本专利技术实施例一提供的封闭整个模块通道空置的空置场景的俯视图; 图5为本专利技术实施例一提供的封闭模块通道中未置满机柜的空置场景示意图; 图6为本专利技术实施例一提供的封闭机柜内未置满设备的空置场景的示意图。 在机房内排布着若干个模块通道,每个模块通道至少包括一个机柜,机柜中分层放置IT(Informat1n Technology,信息技术)设备。为适应随着业务需求量的递增,大型机房往往分期建设,IT设备分批上线,因此在机房内会出现空置场景,造成冷通道和热通道未能完全隔离,冷气和热气不能按照指定的方向传输,部分冷气与热气混合。 为克服上述技术问题,本专利技术实施例一提供了,该方法可适用于在机房内出现空置场景,造成冷通道和热通道未完全隔离的情况下,如图2所示,该方法具体包括: 步骤S101,确定机房内的空置场景。 在步骤SlOl中,在本专利技术实施例一中,机房内的空置场景可以包括:整个模块通道空置、模块通道中未置满机柜和机柜内未置满设备中的至少一个,如图3所示。其中,整个模块通道空置,即模块通道内未设置任何机柜,处于完全空置状态;模块通道中未置满机柜,即模块通道的部分区域放置有机柜,部分区域处于空置状态;机柜内未置满设备的空置情况,即机柜中部分区域放置了设备,部分区域未放置设备。本专利技术实施例一中例举的空置场景,并不构成对空置场景的限定。 步骤S102,确定空置场景所对应的空间封闭方法。 在步骤S102中,需要确定整个模块通道空置、模块通道中未置满机柜和机柜内未置满设备中的至少一个空置场景对应的空间封闭方法,用以克服由于空置场景的存在,而出现的冷通道和热通道未能完全隔离,冷气和热气不能按照指定的方向传输,部分冷气与热气混合的问题。 步骤S103,采用空间封闭方法封闭机房内空置场景中的空置空间。 在步骤S103中,通常情况下,机房的吊顶上设置有散热孔,用于导通机房内部和吊顶,将机柜中排放的热气通过热通道收集到吊顶中。在空置场景包括整个模块通道空置时,整个模块通道不存在需要降温的机柜和设备,冷气进入空置的模块通道后温度并未升高,直接通过散热孔进入吊顶中,冷气不能得到充分利用。因此,需要封闭整个模块通道的空置场景,防止冷气直接进入吊顶中的热通道。本专利技术实施例提供一优选地空间封闭方法,如图4所示,可以包括:将软性密封材料覆盖在空置的模块通道正上方的散热孔上。软性密封材料具有轻薄和密封性好的优点,从而隔绝空置模块通道和吊顶,防止冷气由空置的通道直接通过散热孔进入吊顶中。在实际应用中,软性密封材料可以是软帘和PVC (Polyvinylchloride polymer,聚氯乙烯)薄膜中的任意一种。为美观起见,软性密封材料可以是与机房吊顶同样的颜色或透明色。当随着业务需求量的增加,需要在空置的模块通道内放置机柜时,可以揭开覆盖在散热孔上的软性密封材料,允许机柜排出的热气经散热孔进入吊顶中,排出机房。 在空置场景包括模块通道中未置满机柜时,冷气在进入机柜内对设备进行降温前,在空置区域就与机柜排出的热气混合,温度升高。为克服这一问题,对应的空间封闭方法,如图5所示,可以是:采用挡风板包围模块通道中未置满机柜的空置空间。为增加挡风板的牢固程度,可以使用支撑架支撑挡风板,也可以使用螺栓将挡风板固定在机房的地板上,防止挡风板倾斜、倒塌。挡风板可以是钢板和铁板等金属板。当需要在挡风板包围的空置空间内放置机柜时,可拆除挡风板。 在空置场景包括机柜内未置满设备时,对应的空间封闭方法,如图6所示,可以包括:将盲板插入机柜内未置满设备的空置空间边缘的卡槽中。盲板可以是亚克力板、塑料板等轻便板材。当需要机柜的空置空间内放置设备时,可以抽出卡槽中的盲板,将设备放入机柜内,并不影响后续设备的放置。 通过本专利技术实施例提供的,通过封闭各个空置场景,实现完全隔离冷通道和热通道,防止冷气和热气混合,提高降温效果,降低机房降温能耗。 实施例二 图7为本专利技术实施例二提供的填充机柜和机柜之间缝隙的示意图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封闭冷通道的方法,其特征在于,包括:确定机房内的空置场景;确定所述空置场景所对应的空间封闭方法;采用所述空间封闭方法封闭所述机房内空置场景中的空置空间;其中,所述空置场景包括:整个模块通道空置、模块通道中未置满机柜和机柜内未置满设备中的至少一个。

【技术特征摘要】
1.一种封闭冷通道的方法,其特征在于,包括: 确定机房内的空置场景; 确定所述空置场景所对应的空间封闭方法; 采用所述空间封闭方法封闭所述机房内空置场景中的空置空间; 其中,所述空置场景包括:整个模块通道空置、模块通道中未置满机柜和机柜内未置满设备中的至少一个。2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述空置场景包括整个模块通道空置时,所述空置场景所对应的空间封闭方法包括: 将软性密封材料覆盖在空置模块通道正上方的散热孔上,所述散热孔设置于机房的吊顶上,用于导通机房内部和吊顶。3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述空置场景包括模块通道中未置满机柜时,所述空置场景所对应的空间封闭方法包括: 采用挡风板包围所述模块通道中未置满机柜的空置空间。4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,在所述空置场景包括机柜内未置满设备时,所述空置场景所对应的空间封闭方法包括: 将盲板插入所述机柜内未置满设备的空置空间边缘的卡槽中。5.根据权利要求1-4中任意一项所述的方法,...

【专利技术属性】
技术研发人员:王智华徐勇
申请(专利权)人:北京百度网讯科技有限公司
类型:发明
国别省市:北京;11

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