一种机床排屑导轨用基准校正装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种机床排屑导轨用基准校正装置，包括底板，底板的左右两侧对称设有梯形底座和校正基块，梯形底座对称分布在底板的左右两侧，梯形底座的上端设有按照高度从后至前依次梯降的托台面，校正基块对应分布在托台面的正上方，且校正基块对应安装在托台面上。本发明专利技术具有结构设计合理、使用方便和生产制造成本低等优点，能辅助排屑导轨在实现排屑的同时完成对导轨定位基准的校正，以保证机床导轨的精度不发生变化，确保机械加工的尺寸精度；本发明专利技术采用梯度式的结构设计，有效的避免了外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽彼此之间的运动干涉，实现运动的相对独立，同时也有助于实现对排屑运动的导向和组合式梯度基轨位置、尺寸的校正。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及机床设备领域，具体涉及一种机床排屑导轨用基准校正装置。
技术介绍
伴随着机械加工所产生的切屑会落在机床导轨上，当切屑达到一定量后，需要及时的进行清理，以确保后续机械加工的顺利进行。而现有的机床导轨都是整体式的结构，对于切屑的清理均是采用人工手工清理的方式，除屑的效率较低，而且清理后仍会有部分切屑残留在机床导轨上，清理的效果较差。因此，为了实现切屑的自清理，需要使用自清理的机床导轨，目前还没有一种能够对导轨的运动进行导向、校正，从而在机床导轨完成排屑的同时实现自身位置尺寸校正的装置。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种结构设计合理的、使用方便的和生产制造成本低的，能辅助排屑导轨在实现排屑的同时完成对导轨定位基准的校正的装置，即一种机床排屑导轨用基准校正装置。本专利技术所要解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种机床排屑导轨用基准校正装置，包括底板，所述底板的左右两侧对称设有梯形底座和校正基块，所述梯形底座对称分布在底板的左右两侧，所述梯形底座的上端设有按照高度从后至前依次梯降的托台面，所述校正基块对应分布在托台面的正上方，且所述校正基块对应安装在托台面上。所述校正基块包括卸料滑轨、校正架和排式托辊，所述校正架对应分布在卸料滑轨的外侧，所述校正架的上端设有平行于基座宽度方向的校正槽，所述排式托辊安装在校正槽的下端面上。所述卸料滑轨的上部设有卸料弧槽、平行于底板宽度方向的直导槽，所述卸料弧槽与直导槽相连通。外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽对应与直导槽、卸料弧槽滑动配合，并且外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽的左右两端分别对应通过校正槽进行位置、尺寸的校正，在外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽做展开运动的同时，外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽会在排式托辊上滚动，在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽做复位运动时，由于外接的驱动设备施加在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽上的力是斜向上的，从而会使得前半T型导轨槽、后半T型导轨槽的上端面紧紧的贴合在校正槽的上端面上，从而可以使前半T型导轨槽、后半T型导轨槽保持水平状，起到了良好的校正作用。所述校正槽的前后两侧敞口，这样设计的目的是为了在排屑运动的过程中，防止校正槽对外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽运动的干涉。本专利技术的有益效果体现在：本专利技术具有结构设计合理、使用方便和生产制造成本低等优点，能辅助排屑导轨在实现排屑的同时完成对导轨定位基准的校正，以保证机床导轨的精度不发生变化，确保机械加工的尺寸精度；本专利技术采用梯度式的结构设计，有效的避免了外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽彼此之间的运动干涉，实现运动的相对独立，同时也有助于实现对排屑运动的导向和组合式梯度基轨位置、尺寸的校正。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1为本专利技术的主视结构示意图；图2为本专利技术的俯视结构示意图；图3为本专利技术的左视结构示意图；图4为本专利技术的立体结构示意图；图5为本专利技术的校正架和排式托辊连接的立体结构示意图；图6为本专利技术的卸料滑轨的立体结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面对本专利技术进一步阐述。如图1至图6所示，一种机床排屑导轨用基准校正装置，包括底板1，所述底板1的左右两侧对称设有梯形底座2和校正基块，所述梯形底座2对称分布在底板1的左右两侧，所述梯形底座2的上端设有按照高度从后至前依次梯降的托台面2a，所述校正基块对应分布在托台面2a的正上方，且所述校正基块对应安装在托台面2a上。所述校正基块包括卸料滑轨3、校正架4和排式托辊5，所述校正架4对应分布在卸料滑轨3的外侧，所述校正架4的上端设有平行于基座2宽度方向的校正槽4a，所述排式托辊5安装在校正槽4a的下端面上。所述卸料滑轨3的上部设有卸料弧槽3b、平行于底板1宽度方向的直导槽3a，所述卸料弧槽3b与直导槽3a相连通。外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽对应与直导槽3a、卸料弧槽3b滑动配合，并且外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽的左右两端分别对应通过校正槽4a进行位置、尺寸的校正，在外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽做展开运动的同时，外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽会在排式托辊5上滚动，在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽做复位运动时，由于外接的驱动设备施加在前半T型导轨槽、后半T型导轨槽上的力是斜向上的，从而会使得前半T型导轨槽、后半T型导轨槽的上端面紧紧的贴合在校正槽4a的上端面上，从而可以使前半T型导轨槽、后半T型导轨槽保持水平状，起到了良好的校正作用。所述校正槽4a的前后两侧敞口，这样设计的目的是为了在排屑运动的过程中，防止校正槽4a对外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽运动的干涉。将外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽对应安装在校正基块上后，即可将外接的零件夹具固定在外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽上，进而将零件夹紧在零件夹具上，启动外接的机床即可进行机械加工；在机械加工过程中所产生的切屑会落在外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽上，为了实现排屑，可以利用外接的驱动设备驱使外接的前半T型导轨槽、后半T型导轨槽在直导槽3a、卸料弧槽3b的导向作用下运动，并在卸料弧槽3b实现前半T型导轨槽、后半T型导轨槽做一定角度的摆动，从而将切屑完全排出，接着外接的驱动设备驱使前半T型导轨槽、后半T型导轨槽复位，在复位时，由于前半T型导轨槽、后半T型导轨槽复位后可构成机床导轨，利用校正槽4a即可实现对前半T型导轨槽、后半T型导轨槽位置、尺寸的校正，以保证机床导轨的精度不发生变化，确保机械加工的尺寸精度。以上显示和描述了本专利技术的基本原理、主要特征和本专利技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本专利技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本专利技术的原理，在不脱离本专利技术精神和范围的前提下，本专利技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本专利技术范围内。本专利技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种机床排屑导轨用基准校正装置，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的左右两侧对称设有梯形底座(2)和校正基块，所述梯形底座(2)对称分布在底板(1)的左右两侧，所述梯形底座(2)的上端设有按照高度从后至前依次梯降的托台面(2a)，所述校正基块对应分布在托台面(2a)的正上方，且所述校正基块对应安装在托台面(2a)上；所述校正基块包括卸料滑轨(3)、校正架(4)和排式托辊(5)，所述校正架(4)对应分布在卸料滑轨(3)的外侧，所述校正架(4)的上端设有平行于基座(2)宽度方向的校正槽(4a)，所述排式托辊(5)安装在校正槽(4a)的下端面上；所述卸料滑轨(3)的上部设有卸料弧槽(3b)、平行于底板(1)宽度方向的直导槽(3a)，所述卸料弧槽(3b)与直导槽(3a)相连通。

【技术特征摘要】
1.一种机床排屑导轨用基准校正装置，包括底板(1)，其特征在于：所述
底板(1)的左右两侧对称设有梯形底座(2)和校正基块，所述梯形底座(2)
对称分布在底板(1)的左右两侧，所述梯形底座(2)的上端设有按照高度从
后至前依次梯降的托台面(2a)，所述校正基块对应分布在托台面(2a)的正上
方，且所述校正基块对应安装在托台面(2a)上；
所述校正基块包括卸料滑轨(3)、校正架(4)和排式托辊(5)，所述校正
...

【专利技术属性】
技术研发人员：鲁明，鲁传玉，鲁俊，
申请(专利权)人：芜湖杰诺科技有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34