【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种线缆，能够容易地测量包括电线、光纤、管等在内的线缆的长度。提供一种在外周以规定的间隔形成有表示长度的刻度的线缆。刻度构成为具有规定的间隔地施加有数字、或者具有规定的间隔地施加有不同的颜色。【专利说明】线缆
本专利技术涉及切割成规定的长度来使用的条状体或线缆。
技术介绍
1“集成电路)、[31 (大规模集成电路)等多个器件被形成为格子状的多个分割预定线划分开地形成在半导体晶片的表面，该半导体晶片经磨削装置磨削背面而加工成规定的厚度后被切割装置分割成一个个器件芯片，分割出的器件芯片被广泛地应用于便携式电话、个人电脑等各种电子设备。 磨削装置大致由以下部分构成:对晶片进行保持的卡盘工作台；对保持于该卡盘工作台的晶片进行磨削的磨削单元；测量晶片的厚度的厚度测定仪；将卡盘工作台定位于磨削位置和将晶片搬入搬出的搬入搬出位置的转台；从盒中将晶片搬出的搬出单元；将搬出的晶片的中心位置定位在适当的位置的定位台；将中心被定位的晶片搬入到卡盘工作台的搬入机构；和对磨削完毕的晶片进行清洗的旋转清洗单元，该磨削装置能够将晶片磨削成所希...
【技术保护点】
一种线缆，其特征在于，在外周形成有表示长度的刻度。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：关家一马，川越大辅，
申请(专利权)人：株式会社迪思科，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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