合成器制造技术

合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及由印制电路板构成的合成器。
技术介绍
在地上数字发送机所使用的大功率放大器中，例如，使用3dB合成器等耦合度大的合成器。在通过印制电路板制作这种合成器的情况下，合成器采用利用了微波传输带线路的宽边耦合型。但是，在宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，奇模式的相位速度比偶模式的相位速度更慢。因此，电路阻抗Z、偶模式阻抗Ze以及奇模式阻抗Zo不满足耦合器构造中的Z2＝ZeZo的关系。这样，耦合器构造不满足Z2＝ZeZo的关系将成为使回波损耗增加、使绝缘劣化的主要原因。现有技术文献专利文献1：日本特开平5-114806号公报
技术实现思路
如以上那样，在现有的宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，从而存在对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成影响的担忧。因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够使奇模式的有效介电常数接近于偶模式的有效介电常数，能够减少对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成的影响的合成器。根据实施方式，合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。附图说明图1是示出本实施方式的合成器的结构的图。图2是图1所示的合成器的A-A’面下的剖面图。图3是示出图1所示的合成器的特性的仿真结果。图4是示出在印制电路板中不具有孔的现有的合成器的结构的图。图5是示出图4所示的合成器的特性的仿真结果。图6是示出本实施方式的合成器的应用例的图。图7是在从上方的视点观察了图6所示的合成器的图。图8是在从下方的视点观察了图6所示的合成器的图。图9是示出将第1铜板安装到印制电路板的其他安装例的图。【符号说明】10：合成器；11：第1导体部；12：第2导体部；13：印制电路板；14：第1铜板；14-1、15-1、21-1、22-1：第1端部；14-2、15-2、21-2、22-2：第2端部；15：第2铜板；21：第1图案；22：第2图案；31、32、33、35、36、38：线路；34、37：通孔。具体实施方式以下，参照附图，说明实施方式。图1是示出本实施方式的合成器10的结构的示意图。图2示出图1所示的合成器10的A-A’面下的剖面图。图1所示的合成器10具备第1导体部11、第2导体部12、印制电路板13、第1铜板14以及第2铜板15。第1导体部11设置于与第1铜板14大致平行、并且与第1铜板14按预先设定了的距离隔出了空间的位置。第2导体部12设置于与第2铜板15大致平行、并且与第2铜板15按预先设定了的距离隔出了空间的位置。在印制电路板13中，形成由表向里贯通的孔。孔具有比由第1以及第2铜板14、15形成的耦合线路稍微小的长方形形状。即，孔在x方向上具有规定的长度，在y方向上具有由第1以及第2铜板14、15传输的信号的大致四分之一波长量的长度。第1铜板14具有例如被供给的信号的四分之一波长的长度。第1铜板14是以堵住在印制电路板13中形成的孔、并且与第1导体部11对置的方式，被安装于印制电路板13的。在安装第1铜板14时，在印制电路板13中设置铜箔图案的接合区(land)，从而能够以回流(reflow)方式实施表面安装。另外，关于接合区图案，虽然在图2中有记载，但在图1中为了简化附图而省略。第2铜板15具有例如被供给的信号的四分之一波长的长度。第2铜板15是以堵住在印制电路板13中形成的孔、并且与第2导体部12对置的方式，被安装于印制电路板13的。在安装第1铜板14时，在印制电路板13中设置铜箔图案的接合区，从而能够以回流方式实施表面安装。另外，关于接合区图案，虽然在图2中有记载，但在图1中为了简化附图而省略。第1以及第2铜板形成耦合线路。图3是示出图1所示的合成器10的特性的仿真结果。在图3中，将图1中的第1铜板14的第1端部14-1设为S1(1)，将第1铜板14的第2端部14-2设为S2(1)，将第2铜板15的第1端部15-1设为S1(2)，将第2铜板15的第2端部15-2设为S2(2)。图3所示的S1(1)，1(1)表示从S1(1)输出的信号相对于从S1(1)输入的信号的比例、即回波损耗。S1(2)，1(1)表示从S1(1)输出的信号相对于从S1(2)输入的信号的比例、即插入损失。S2(1)，1(1)表示从S1(1)输出的信号相对于从S2(1)输入的信号的比例、即插入损失。S2(2)，1(1)表示从S1(1)输出的信号相对于从S2(2)输入的信号的比例、即绝缘。图4是示出在印制电路板中不具有孔的现有的合成器的结构的示意图。图5是示出图4所示的合成器的特性的仿真结果。在图5中，将图4中的第1图案21的第1端部21-1设为S1(1)，将第1图案21的第2端部21-2设为S2(1)，将第2图案22的第1端部22-1设为S1(2)，将第2图案22的第2端部22-2设为S2(2)。图5所示的S1(1)，1(1)、S1(2)，1(1)、S2(1)，1(1)以及S2(2)，1(1)与在图3中示出的相同。根据图3以及图5可知，S1(2)，1(1)和S2(1)，1(1)在图3和图5之间是等同的，但关于S1(1)，1(1)和S2(2)，1(1)，在图3所示的仿真结果中，被降低了10dB左右。即，回波损耗的特性以及绝缘的特性被改善了10dB左右。图6是示出本实施方式的合成器10的应用例的图。在图6中，示出了在本实施方式的合成器10与微波传输带线路的线路31、32、33、38连接的情况下的例子。另外，在图6中，为了简化附图，对微波传输带线路的接地层、接合区图案、以及第1以及第2导体部11、12省略了记载。图7是从上方示出图6所示的合成器10的图，图8是从下方示出图6所示的合成器10的图。在图6所示的合成器10中，对第1铜板14的第1端部14-1连接线路31，对第1铜板14的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合成器，具备：印制电路板，形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔；第1导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成；第2导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成；第1导体部，与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置；以及第2导体部，与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.14 JP 2012-2034831.一种合成器，具备：
印制电路板，形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第
2表面的孔；
第1导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述
第1表面，并且由铜板构成；
第2导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述
第2表面，并且由铜板构成；
第1导体部，与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：大朏俊弥，板垣广务，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP