合成器制造技术

合成器具备印制电路板、第1导体板和第2导体板、以及第1导体部和第2导体部。印制电路板形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔。第1导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成。第2导体板以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成。第1导体部是与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。第2导体部是与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置的。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术的实施方式涉及由印制电路板构成的合成器。
技术介绍
在地上数字发送机所使用的大功率放大器中，例如，使用3dB合成器等耦合度大的合成器。在通过印制电路板制作这种合成器的情况下，合成器采用利用了微波传输带线路的宽边耦合型。但是，在宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，奇模式的相位速度比偶模式的相位速度更慢。因此，电路阻抗Z、偶模式阻抗Ze以及奇模式阻抗Zo不满足耦合器构造中的Z2＝ZeZo的关系。这样，耦合器构造不满足Z2＝ZeZo的关系将成为使回波损耗增加、使绝缘劣化的主要原因。现有技术文献专利文献1：日本特开平5-114806号公报
技术实现思路
如以上那样，在现有的宽边耦合型的合成器中，奇模式的有效介电常数比偶模式的有效介电常数更大，从而存在对回波损耗的增加、以及绝缘的劣化造成影响的担忧。因此，本专利技术的目的在于，提供一种能够使奇模式的有效介电常数接近于偶模式的有效介电常数，能够减少对回波损耗的增加本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种合成器，具备：印制电路板，形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第2表面的孔；第1导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第1表面，并且由铜板构成；第2导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述第2表面，并且由铜板构成；第1导体部，与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置；以及第2导体部，与所述第2导体板隔出预先设定了的间隔的空间而对置地被配置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.09.14 JP 2012-2034831.一种合成器，具备：
印制电路板，形成有从第1表面贯通至与所述第1表面相反的第
2表面的孔；
第1导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述
第1表面，并且由铜板构成；
第2导体板，以堵住所述孔的方式安装于所述印制电路板的所述
第2表面，并且由铜板构成；
第1导体部，与所述第1导体板隔出预先设定了的间隔的空间...

【专利技术属性】
技术研发人员：大朏俊弥，板垣广务，
申请(专利权)人：株式会社东芝，
类型：发明
国别省市：日本;JP