散热器制造技术

一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有若干贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行。上述散热器在为一电子组件散热的同时利用其上的波导管抑制所述电子组件所产生的电磁波，避免所述电子组件产生的电磁波干扰其他电子元件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种散热器。
技术介绍
随着高科技的蓬勃发展，电子组件如CPU的体积趋于微小化，而且单位面积上的密集度也越来越高，其效能更是不断增强，在这些因素之下，电子组件的总发热量几乎逐年升高，倘若没有良好的散热方式来排除电子组件所产生的热量，过高的温度将导致电子组件产生电子游离(Thermal Runaway)与热应力(Thermal Stress)等现象，造成整体稳定性降低，以及缩短电子组件本身的寿命。通常借助散热器对电子组件进行散热。传统的散热器安装于系统内的一电子组件上，包括多个散热片，用于散发电子组件产生的热量。然而，因现有的电子组件通常整合了各种高频电路、数字电路和模拟电路，电子组件在工作中会产生大量的电磁波，且传统的散热器会因电容耦合以及天线效应进而增强电磁波的辐射强度及效率，使得系统的电磁干扰(Electromagnetic Interference，EMI)问题更为严重。
技术实现思路
鉴于以上内容，有必要提供一种可有效抑制电子组件所产生的电磁波的散热器。一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有若干贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行。上述散热器在为一电子组件散热的同时利用其上的波导管抑制所述电子组件所产生的电磁波，避免所述电子组件产生的电磁波干扰其他电子元件。附图说明图1是本专利技术散热器的较佳实施方式的第一方向的示意图。图2是本专利技术散热器的较佳实施方式的第二方向的示意图。主要元件符号说明本体10波导管20上表面11下表面12凹槽13散热孔14如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本专利技术。具体实施方式下面结合附图及较佳实施方式对本专利技术作进一步详细描述：请参考图1及图2，本专利技术散热器包括一本体10及若干波导管20。所述散热器用于对一电子组件进行散热并抑制所述电子组件产生的电磁波。所述本体10呈矩形，一凹槽13设置在所述本体10的下表面12的中央位置处，用于收容所述电子组件，所述凹槽13的形状与槽深根据所述电子组件的尺寸设定。若干散热孔14设置在所述本体10上且贯穿所述本体10下表面12及上表面11。所述散热孔14的数量与所述波导管20的数量相同。每一波导管20均为由金属材质制成的一中空管体，每一波导管20垂直设于所述本体10的上表面11且与所每一散热孔14一一对应，所述波导管20之间相互平行。所述波导管20与所述本体10接触的一端开口，所述波导管20的另一端封口。所述本体10及所述波导管20为一体成型。安装使用时，将所述散热器设置于所述电子组件的上方，使得所述电子组件收容于所述散热器的本体10的凹槽13内，所述散热器既可屏蔽其他电子组件产生的电磁波，又可避免所述电子组件产生的电磁波干扰其他电子元件。同时还可有效降低所述电子组件产生的热量，进而保障了电子组件的性能。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有若干贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行。

【技术特征摘要】
1.一种散热器，包括一本体及若干波导管，所述本体上设有若干贯穿所述本体的下表面及上表面的散热孔，所述散热孔的数量与所述波导管的数量相同，每一波导管均为一金属材质制成的中空管体，这些波导管垂直设于所述本体的上表面且与散热孔一一对应，所述波导管之间相互平行。
2.如权利要求1所述的散热器，其特征在于：...

【专利技术属性】
技术研发人员：林智壕，李奕贤，
申请(专利权)人：鸿富锦精密工业深圳有限公司，鸿海精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44