一种LED球泡灯使用非金属材料散热制造技术

技术编号:11153514 阅读:73 留言:0更新日期:2015-03-18 09:58
本发明专利技术涉及LED球泡灯照明领域,关于LED球泡灯使用非金属材料散热,包含LED球泡灯外壳导热塑料。特征在于用各向异性,厚度0.01mm-1.5mm的石墨散热片,安装在LED芯片的金属底板后面,在石墨片二维平面上,从而将热量扩散至空气中,有效地降低了芯片温度,延长了使用寿命,且重量轻。

【技术实现步骤摘要】
一种LED球泡灯使用非金属材料散热
: 本专利技术涉及球泡灯照明领域,是关于LED球泡灯使用非金属材料散热。
技术介绍
: LED球泡灯是快速发展起来的新光源,它可以替代节能灯、日光灯,是一种环保友好型灯具,进入家庭照明具有巨大市场,但由于LED灯需要散热,用金属材料作散热件成本高,而且重量重。
技术实现思路
: 本专利技术的目的在于提供一种LED球泡灯非金属材料散热件,使用各向异性石墨散热片,替代LED球泡灯金属材料散热件。 本专利技术解决上述技术问题的技术方案是: LED球泡灯使用非金属材料散热件,减轻了重量,其特征在于:用各向异性,厚度0.0lmm-1.5mm的散热石墨片,安装在LED芯片的金属底板后面,迅速将LED芯片产生的热量,均匀的分布在石墨片二维平面上,从而将热量扩散至空气中,有效地降低了芯片温度。 本专利技术的有益效果是:1W X7颗LED芯片串联成一个7W发光电路。在LED芯片金属底板后面安装Imm的各向异性石墨散热片。在电流300mA,流明6001m,芯片焊点温度只有67.5摄氏度,降温明显,延长了使用寿命,整灯重量只有70克。 【附图说明】 图1是本专利技术的结构示意图。 【具体实施方式】 : 本专利技术如图1所示 交流电通过1,E27灯头连接LED恒流驱动器2经过恒流驱动器恒流后,通过导线与LED芯片正、负极3连接,LED芯片产生的热量通过芯片金属底板4。向各向异性石墨散热片5,同时也向导热塑料外壳6传递热量。通过空气对流7通风口将热量传递到空气中。8为LED球泡灯灯罩。

【技术保护点】
一种LED球泡灯使用非金属材料散热,其特征在于,用各向异性厚度0.01‑1.5mm的石墨散热片,安装在LED芯片的金属底板后面,将热量迅速扩散至空气中。

【技术特征摘要】
1.一种LED球泡灯使用非金属材料散热,其特征在于,用各向异性厚度0.01-1.5mm的石墨散热片,安装在LED芯片的金属底...

【专利技术属性】
技术研发人员:施云晧
申请(专利权)人:上海宇明光电材料技术有限公司
类型:发明
国别省市:上海;31

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