【技术实现步骤摘要】
一种对PC材料高粘结室温硫化有机硅胶
本专利技术涉及一种对PC材料有高粘接性能的用胶,属于化工领域。
技术介绍
有机硅密封胶具有优异的耐候性、耐紫外性、耐高低温性及疏水性,即使在苛刻的使用环境中仍能保持良好的物理性能,因而被广泛应用于建筑、电子电器、汽车、新能源等领域。随着各行业对生产效率和产品质量稳定性要求的提高,对有机硅密封胶的性能也提出了更高的要求。因此,研究出一种高粘结性能的有机硅密封胶很有必要。
技术实现思路
针对现有技术中存在的不足,本专利技术的目的在于提供了一种快速固化,对PC材料有高粘接强度,在室温硫化的有机硅胶粘剂。 实现本专利技术目的的技术解决方案为:一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶,室温硫化有机硅胶为AB双组分,以质量百分数计,A组分包括以下组分及配比:40%-50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%-25%质量分数的增塑剂、20%-40%质量分数的补强填料;以质量百分数计,B组分包括以下组分及配比:将15%-25%质量分数的增塑剂、15%-30%质量分数的交联剂、10%-23%质量分数的固化剂、10%-20%质量分数的补强填料、20%-30%质量分数的染色填料、0%-1%质量分数的催化剂。 其中,基体材料主要为羟基封端的线性聚二有机基硅氧烷类,增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯,邻苯二甲酸二酯,环氧类增塑剂,聚丙二醇单丁醚的一种或几种。固化剂选用 氨丙基三甲氧基硅烷,N-苯基-Y-氨丙基三甲氧基硅烷,脲基丙基三甲氧基硅烷中的一种或几种;交联剂选用聚硅酸脂,环状或线状低聚硅氧烷,多羟基硅氧烷 ...
【技术保护点】
一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶,其特征在于:室温硫化有机硅胶为AB双组分,以质量百分数计,A组分包括以下组分及配比:40%‑50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%‑25%质量分数的增塑剂、20%‑40%质量分数的补强填料;以质量百分数计,B组分包括以下组分及配比:将15%‑25%质量分数的增塑剂、15%‑30%质量分数的交联剂、10%‑23%质量分数的固化剂、10%‑20%质量分数的补强填料、20%‑30%质量分数的染色填料、0%‑1%质量分数的催化剂。
【技术特征摘要】
1.一种对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶,其特征在于:室温硫化有机硅胶为AB双组分,以质量百分数计,A组分包括以下组分及配比:40%-50%质量分数的特定粘度的107硅橡胶、10%-25%质量分数的增塑剂、20%-40%质量分数的补强填料;以质量百分数计,B组分包括以下组分及配比:将15%-25%质量分数的增塑剂、15%-30%质量分数的交联剂、10%-23%质量分数的固化剂、10%-20%质量分数的补强填料、20%-30%质量分数的染色填料、0%-1%质量分数的催化剂。2.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶,其特征在于:所述的107硅橡胶的选用是在5000,10000,20000中的一种或几种。3.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶,其特征在于:所述的交联剂选用聚硅酸脂,环状或线状低聚硅氧烷,多羟基硅氧烷,低聚硅氧烷的一种或几种。4.根据权利要求1所述的对PC材料高粘结性能室温硫化有机硅胶,其特征在于:所述的增塑剂选用有邻苯二甲酸二辛酯,邻苯二甲酸二酯,环氧类增塑剂,聚丙二醇单丁醚的一种或...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘育建,
申请(专利权)人:南京艾布纳密封技术有限公司,
类型:发明
国别省市:江苏;32
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