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智能车牌制造技术

技术编号:1112055 阅读:169 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种智能车牌,包括一车牌体,在车牌体的背面设有一绝缘材料层,集成电路复合于绝缘材料层上,集成电路由密封材料层包覆,使车牌具有了电信号的功能,可达到防伪、智能管理等作用,还可通过与集成电路连接的内部天线与各种终端设备进行数据通讯、数据认证、数据存储等各项工作。(*该技术在2011年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
智能车牌本技术是一种用于车辆的智能车牌。目前,各种机动车上使用的车牌纯粹是一金属片,车牌表面标有车牌号,除了表示机动车的身份外,并无任何其它功能。本技术的目的在于提供一种集成电路与车牌合为一体的智能车牌,以使车牌具有电信号功能。本技术是这样实现的:一种智能车牌,包括一车牌体,在车牌体的背面设有一绝缘材料层,集成电路复合于绝缘材料层上,集成电路由密封材料层包覆,集成电路、绝缘材料、密封材料与车牌体合为一体。本技术由于将车牌与集成电路合为一体,使车牌具有了电信号的功能,可达到防伪、智能管理等作用,还可通过与集成电路连接的内部天线与各种终端设备进行数据通讯、数据认证、数据存储等各项工作。以下结合实施例对本技术作详细描述:图1为本技术智能车牌的侧视结构示意图。参考图1,智能车牌包括一车牌体1,在车牌体1的背面设有一绝缘材料层2,集成电路3复合于绝缘材料层2上,集成电路3由密封材料层4包覆,集成电路3、绝缘材料2、密封材料4与车牌体1合为一体,从制作工艺上,绝缘材料层2和密封材料层4可通过-->热合或注塑将中间层的集成电路3嵌入两者之间,集成电路3也可设置于电路板上,将电路板粘接于绝缘材料层2,密封材料层4再将电路板及其上的集成电路3包覆密封,根据功能上的需要,集成电路3的构成可以有多种方式,当需要无线接收数据和发射数据以及对车牌增加防伪功能时,集成电路的射频接口可连接一个向集成电路3供电并接收和发射电信号的天线,该天线由感应线圈构成,感应线圈复合在绝缘材料层2内,既可无线接收、发射数据信号,还可给集成电路3供电,集成电路3可由处理器、存储器、保密逻辑电路、接收器、发射器等构成,集成电路3存储有与车牌相对应的、不重复的保密号码。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能车牌,包括一车牌体,其特征在于:在车牌体的背面设有一绝缘材料层,集成电路复合于绝缘材料层上,集成电路由密封材料层包覆,集成电路、绝缘材料、密封材料与车牌体合为一体。

【技术特征摘要】
1.一种智能车牌,包括一车牌体,其特征在于:在车牌体的背面设有一绝缘材料层,集成电路复合于绝缘材料层上,集成电路由密封材料层包覆,集成电路、绝缘材料、密封材料与车牌体合为一体。2.如权利要求1所述的智能车牌,其特征在于:所述集成电路设置于电路板上,电路板粘接于绝缘材料层,密封材料层再将电路板及其上的集成电路包覆密...

【专利技术属性】
技术研发人员:郑文学
申请(专利权)人:郑文学
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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