一种终端匹配连接器制造技术

本发明专利技术公开了一种终端匹配连接器，包括外壳、第一插针组件以及与第一插针组件配合的第一焊杯组件，外壳内设置有接地片；接地片至少有一侧设置有印制板；印制板上设置有至少一个电阻；第一插针组件通过前安装板固定在外壳内；第一焊杯组件通过后安装板固定在外壳内；第一插针组件和第一焊杯组件与印制板实现电连接；第一插针组件包括至少一个差分对接触件；电阻的两端分别与差分对接触件通过印制板实现电连接。该终端匹配连接器，消除了传输线上的反射、串扰影响；由于印制板、差分对都可以做到小型化、微型化，结合现有的表贴技术，能够满足连接器小型化、微型化的要求；设置的封装套和屏蔽环进一步消除了外界可能引入的干扰，保证信号传输质量。

【技术实现步骤摘要】
一种终端匹配连接器
本专利技术属于连接器
，涉及一种具有终端匹配功能的连接器。
技术介绍
在通信过程中，有两种信号导致信号反射:阻抗不连续和阻抗不匹配。为了消除传输线上的反射、串扰影响，通常的做法是在插头后面的电缆上加载一一个与电缆特性阻抗同样大小的终端电阻，这样做的问题，有以下几方面:(I)在使用过程中，电缆老化，电阻能耗也会增加，必然导致终端电阻与电缆特性阻抗失配；(2)这种结构本身就增大了连接器重量和体积，在连接器日益小型化的发展中，必然被淘汰；(3)在插头与插座不对接时，插头相当于一天线，必然引入信号干扰等；(4)这种结构在恶劣环境不好处理。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，针对上述现有技术的不足，提供一种满足连接器小型化要求的终端匹配连接器，通过印制板上设置的与差分对连接的电阻，消除传输线上的反射、串扰影响。 为达到上述目的，本专利技术采取的技术方案是:提供一种终端匹配连接器，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有接地片；所述接地片至少有一侧设置有印制板；所述印制板上设置有至少一个电阻；该终端匹配连接器还包括一个第一插针组件以及与第一插针组件配合的第一焊杯组件；所述第一插针组件通过前安装板固定在外壳内；所述第一焊杯组件通过后安装板固定在外壳内；所述第一插针组件和第一焊杯组件与印制板实现电连接；所述第一插针组件包括至少一个差分对接触件；所述电阻的两端分别与差分对接触件通过印制板实现电连接。 上述终端匹配连接器还包括一个第二插针组件以及与第二插针组件配合的第二焊杯组件；所述第二插针组件通过前安装板固定在外壳内；所述第二焊杯组件通过后安装板固定在外壳内；所述第二插针组件包括至少一根第二插针接触件；所述第二插针接触件尾部插接有导线，导线的另一端接入第二焊杯组件的第二焊杯。 所述电阻通过表贴的方式与印制板实现电连接。 所述第一插针组件和第一焊杯组件通过表贴的方式与印制板实现电连接。 所述印制板设置在封装套内。 所述后安装板的尾端设置有孔安装板；所述孔安装板的外侧设置有夹线组件。 所述外壳包括连接环、头壳体和滚花螺母；所述连接环和滚花螺母套接在头壳体两端外侧。 所述连接环卡接在头壳体外侧；所述连接环与头壳体配合后形成的腔体内设置有塑料齿；所述塑料齿的两侧分别为止动垫圈和档圈。 所述滚花螺母内侧设置有若干凸起与弹性套夹上的若干凹槽相配合；所述滚花螺母一端位于头壳体外侧。 所述前安装板、后安装板、夹线组件和封装套均设置在头壳体内；与所述前安装板对应的头壳体外设置有屏蔽环。 本专利技术提供的终端匹配连接器具有以下有益效果:1、通过印制板，将电阻与第一插针组件的差分对连接在一起形成终端电阻，用于消除传输线上的反射、串扰影响；2、将印制板、电阻设置在插头连接器内部，由于印制板、差分对都可以做到小型化、微型化，结合现有的表贴技术，能够满足连接器小型化、微型化的要求；3、设置的封装套和屏蔽环进一步消除了外界可能引入的干扰，保证信号传输质量。 【附图说明】 此处所说明的附图用来提供对本申请的进一步理解，构成本申请的一部分，本申请的示意性实施例及其说明用于解释本申请，并构成对本申请的不当限定。在附图中:图1为终端匹配连接器的主视图；图2为图1沿A-A的剖视图；图3为图2沿B-B的剖视图；图4为图2沿C-C的剖视图；图5为终端匹配连接器的爆炸图。 在这些附图中，使用相同的参考标号来表示相同或相似的部分。 1、连接环；2、头壳体；3、滚花螺母；4、接地片；5、后安装板；6、锥套；7、弹性套夹； 8、前安装板；9、夹线组件；10、封装套；11、屏蔽环；12、导线；13、电阻；14、印制板；15、第二插针接触件；16、孔安装板；17、塑料齿；18、止动垫圈；19、档圈；20、0形密封圈；21为卡圈；22为波纹簧；23、差分对接触件。 【具体实施方式】 为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，以下结合附图及具体实施例，对本申请作进一步地详细说明。 为简单起见，以下描述中省略了本领域技术人员公知的某些技术特征。 本申请提供了一种满足连接器小型化的终端匹配连接器。 如图1-图5所示，上述终端匹配连接器包括外壳。 外壳可以包括连接环1、头壳体2和滚花螺母3 ;连接环I和滚花螺母3可以套接在头壳体2两端外侧。 连接环I可以卡接在头壳体2外侧。连接环I与头壳体2配合后形成的腔体内可以设置有塑料齿17 ;塑料齿17的两侧可以分别设置止动垫圈18和档圈19。档圈19的外侧还可以设置有卡圈21，该卡圈21位于连接环I和头壳体2的卡接处。止动垫圈18的外侧还可以设置有波纹簧22。 滚花螺母3内侧设置有若干凸起与弹性套夹7上的若干凹槽相配合；滚花螺母3一端位于头壳体2外侧。滚花螺母3与头壳体2的卡接处设置有O形密封圈20。 外壳内设置有接地片4;具体地说，接地片4可以设置在头壳体2内。接地片4至少有一侧设置有印制板14，可以在接地片的两侧各设置一个印制板14。 印制板14上设置有至少一个电阻13 ；电阻13可以通过表贴的方式与印制板14实现电连接。电阻13也可以通过其它焊接方式与印制板14实现良好的电连接。 印制板14可以设置在封装套10内。封装套10还可以将接地片4、下面的第一插针组件、第一焊杯组件、第二插针组件15和第二焊杯的一部分封装在内。封装套10上设置有一开口，该开口是为了能从此处灌封，通过灌封将电阻和与印制板的焊点保护起来防止潮气和机械振动冲击的破坏。 上述终端匹配连接器还可以包括一个第一插针组件以及与第一插针组件配合的第一焊杯组件。第一插针组件可以通过前安装板8固定在外壳内(对于图中情况，第一插针组件可以通过前安装板8固定在头壳体2内)。第一焊杯组件可以通过后安装板5固定在外壳内(对于图中情况，第一焊杯组件可以通过后安装板5固定在头壳体2内);第一插针组件和第一焊杯组件可以与印制板14实现电连接。第一插针组件和第一焊杯组件可以通过表贴的方式与印制板14实现电连接。第一插针组件和第一焊杯组件也可以通过其它焊接方式与印制板14实现良好的电连接。 第一插针组件包括至少一个差分对接触件23。电阻13的两端分别与差分对接触件23通过印制板14实现电连接。图中给出的终端匹配连接器设置的第一插针组件包含有两个差分对接触件23，每对差分对接触件23分别与一个电阻13的两端实现电连接。这种结构的设置，一方面是为了消除传输线上的反射、串扰影响；另一方面，能够实现将印制板、电阻设置在插头连接器内部。由于印制板、差分对都可以做到小型化、微型化，结合现有的表贴技术，能够满足连接器小型化、微型化的要求。 上述终端匹配连接器还可以包括一个第二插针组件以及与第二插针组件配合的第二焊杯组件。第二插针组件可以通过前安装板8固定在外壳内(对于图中情况，第二插针组件可以通过前安装板8固定在头壳体2内)。第二焊杯组件通过后安装板5固定在外壳内(对于图中情况，第二焊杯组件可以通过后安装板5固定在头壳体2内)。第二插针组件可以包括至少一根第二插针接触件15 ;第二插针接触件15尾部插接有导线12，导线12的另一端接入第二焊杯组件的第二焊杯。 后安装板5的尾端可以设置有孔安装板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种终端匹配连接器，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有接地片（4）；所述接地片（4）至少有一侧设置有印制板（14）；所述印制板（14）上设置有至少一个电阻（13）；还包括一个第一插针组件以及与第一插针组件配合的第一焊杯组件；所述第一插针组件通过前安装板（8）固定在外壳内；所述第一焊杯组件通过后安装板（5）固定在外壳内；所述第一插针组件和第一焊杯组件与印制板（14）实现电连接；所述第一插针组件包括至少一个差分对接触件（23）；所述电阻（13）的两端分别与差分对接触件通过印制板（14）实现电连接。

【技术特征摘要】
1.一种终端匹配连接器，包括外壳，其特征在于，所述外壳内设置有接地片(4);所述接地片(4)至少有一侧设置有印制板(14);所述印制板(14)上设置有至少一个电阻(13); 还包括一个第一插针组件以及与第一插针组件配合的第一焊杯组件；所述第一插针组件通过前安装板(8)固定在外壳内；所述第一焊杯组件通过后安装板(5)固定在外壳内；所述第一插针组件和第一焊杯组件与印制板(14)实现电连接；所述第一插针组件包括至少一个差分对接触件(23);所述电阻(13)的两端分别与差分对接触件通过印制板(14)实现电连接。2.根据权利要求1所述的终端匹配连接器，其特征在于，还包括一个第二插针组件以及与第二插针组件配合的第二焊杯组件；所述第二插针组件通过前安装板(8)固定在外壳内；所述第二焊杯组件通过后安装板(5)固定在外壳内；所述第二插针组件包括至少一根第二插针接触件(15);所述第二插针接触件(15)尾部插接有导线(12)，导线(12)的另一端接入第二焊杯组件的第二焊杯。3.根据权利要求1所述的终端匹配连接器，其特征在于，所述电阻(13)通过表贴的方式与印制板(14)实现电连接。4.根据权利要求1所述的终端匹配连接器，其特征在于，所述第一插针组件和第一焊杯组件通...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊，庞斌，刘小凤，
申请(专利权)人：四川华丰企业集团有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51