电子设备及其分体式扬声器制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种电子设备及其分体式扬声器，扬声器设置于电子设备的主板上；扬声器包括壳体、振膜、线圈、磁钢贴片、接触片、贴片接触针；所述磁钢贴片、贴片接触针焊接在主板上；所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧；线圈插入磁钢贴片中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在磁钢贴片作用下带动振膜振动，产生声音。本实用新型专利技术提出的电子设备及其分体式扬声器，无需设置扬声器自身单体支架，优化了结构空间；结构简单，可以超薄化设计，提高手机主板有效使用面积，密封效果好，音质佳。

【技术实现步骤摘要】
电子设备及其分体式扬声器
本技术属于电子设备
，涉及一种扬声器，尤其涉及一种分体式扬声器。
技术介绍
目前手机使用扬声器时，多用扬声器单体直接装配到壳体内，扬声器单体由磁钢，支架，带线圈振膜组成。扬声器自身单体的支架占用了很大一部分结构空间，影响了扬声器的高度和声音音腔、音质。 有鉴于此，如今迫切需要设计一种新的扬声器结构，以便克服现有扬声器的上述缺陷。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是:提供一种分体式扬声器，可增加手机主板有效使用面积，密封效果好，音质佳。 此外，本技术还提供一种具有分体式扬声器的电子设备，可增加手机主板有效使用面积，密封效果好，音质佳。 为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案: —种分体式扬声器，所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括:壳体、振膜、线圈、磁钢贴片、接触片、贴片接触针； 所述磁钢贴片、贴片接触针焊接在主板上； 所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上,壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧； 所述线圈插入磁钢贴片中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在磁钢贴片作用下带动振膜振动，产生声音。 —种分体式扬声器，所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括:壳体、振膜、线圈、贴片磁性机构、接触片、贴片接触针； 所述贴片磁性机构、贴片接触针设置于主板上； 所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧； 所述线圈插入贴片磁性机构中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在贴片磁性机构作用下带动振膜振动，产生声音。 作为本技术的一种优选方案，所述贴片磁性机构、贴片接触针焊接在主板上。 作为本技术的一种优选方案，所述贴片磁性机构为磁钢贴片。 —种电子设备，包括设备壳体、主板、分体式扬声器，主板、分体式扬声器设置于设备壳体内； 所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括:壳体、振膜、线圈、磁钢贴片、接触片、贴片接触针；所述磁钢贴片、贴片接触针固定在王板上； 所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧； 所述线圈插入磁钢贴片中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在磁钢贴片作用下带动振膜振动，产生声音。 —种电子设备，包括设备壳体、主板、分体式扬声器，主板、分体式扬声器设置于设备壳体内； 所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括:壳体、振膜、线圈、磁钢贴片、接触片、贴片接触针；所述磁钢贴片、贴片接触针焊接在王板上； 所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧； 所述线圈插入贴片磁性机构中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在贴片磁性机构作用下带动振膜振动，产生声音。 本技术的有益效果在于:本技术提出的电子设备及其分体式扬声器，无需设置扬声器自身单体支架，优化了结构空间；结构简单，可以超薄化设计，提高手机主板有效使用面积，密封效果好，音质佳。 【附图说明】 图1为本技术分体式扬声器的结构示意图。 图2为本技术扬声器贴壳体一侧的结构示意图。 图3为本技术扬声器贴主板一侧的结构示意图。 【具体实施方式】 下面结合附图详细说明本技术的优选实施例。 实施例一 请参阅图1至图3，本技术揭示了一种分体式扬声器，所述扬声器设置于电子设备的主板101上；所述扬声器包括:壳体201、振膜301-1、线圈301-2、磁钢贴片301-3、接触片301-4、贴片接触针401。 所述磁钢贴片301-3、贴片接触针401焊接在主板101上；所述振膜301_1、线圈301-2作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体201对应孔位上，壳体201内部和主板101密封形成音腔，线圈301-2正反极和接触片301-4连接，接触片301-4贴附在壳体201内侧。 所述线圈301-2插入磁钢贴片301-3中，贴片接触针401与接触片301_4接触，主板电路通过贴片接触针401和线圈301-2正反极连通，线圈301-2通电后在磁钢贴片301-3作用下带动振膜301-1振动，产生声音。 本技术还揭示一种包括上述分体式扬声器的电子设备，包括设备壳体、主板101、分体式扬声器,主板101、分体式扬声器设置于设备壳体内。 装配时先把磁钢贴片301-3焊接在主板101上，贴片接触针401焊接在主板101上。到此扬声器贴主板部分零件完成装配动作。 然后把扬声器的发音震动部分301-1.2带线圈振膜贴附壳体201对应孔位上，贴附后壳体201内部和主板密封形成音腔，线圈301-2正反极和接触片301-4连接，接触片301-4贴附在壳体201内侧；到此扬声器贴壳体部分零件完成装配动作。 最后把壳体部分装配到主板部分上，整机限位结构保证，线圈301-2插入磁钢301-3中，贴片接触针401于接触片301-4接触，主板电路通过401贴片接触针和线圈301-2正反极联通，线圈301-2通电在301-3磁钢贴片作用下带动振膜301-1震动，产生声音，整体装配动作完成 实施例二 本技术揭示一种分体式扬声器，所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括:壳体、振膜、线圈、贴片磁性机构、接触片、贴片接触针。 所述贴片磁性机构、贴片接触针设置于主板上。所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧。所述线圈插入贴片磁性机构中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在贴片磁性机构作用下带动振膜振动，产生声音。 本技术还揭示一种包括上述分体式扬声器的电子设备，包括设备壳体、主板、分体式扬声器，主板、分体式扬声器设置于设备壳体内。 综上所述，本技术提出的电子设备及其分体式扬声器，无需设置扬声器自身单体支架，优化了结构空间；结构简单，可以超薄化设计，提高手机主板有效使用面积，密封效果好，音质佳。 这里本技术的描述和应用是说明性的，并非想将本技术的范围限制在上述实施例中。这里所披露的实施例的变形和改变是可能的，对于那些本领域的普通技术人员来说实施例的替换和等效的各种部件是公知的。本领域技术人员应该清楚的是，在不脱离本技术的精神或本质特征的情况下，本技术可以以其它形式、结构、布置、比例，以及用其它组件、材料和部件来实现。在不脱离本技术范围和精神的情况下，可以对这里所披露的实施例进行其它变形和改变。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种分体式扬声器，其特征在于，所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括：壳体、振膜、线圈、磁钢贴片、接触片、贴片接触针；所述磁钢贴片、贴片接触针焊接在主板上；所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接,接触片贴附在壳体内侧；所述线圈插入磁钢贴片中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在磁钢贴片作用下带动振膜振动，产生声音。

【技术特征摘要】
1.一种分体式扬声器,其特征在于,所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括:壳体、振膜、线圈、磁钢贴片、接触片、贴片接触针； 所述磁钢贴片、贴片接触针焊接在王板上； 所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧； 所述线圈插入磁钢贴片中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在磁钢贴片作用下带动振膜振动，产生声音。2.—种分体式扬声器,其特征在于,所述扬声器设置于电子设备的主板上；所述扬声器包括:壳体、振膜、线圈、贴片磁性机构、接触片、贴片接触针； 所述贴片磁性机构、贴片接触针设置于主板上； 所述振膜、线圈作为扬声器的发音震动部分，贴附壳体对应孔位上，壳体内部和主板密封形成音腔，线圈正反极和接触片连接，接触片贴附在壳体内侧； 所述线圈插入贴片磁性机构中，贴片接触针与接触片接触，主板电路通过贴片接触针和线圈正反极连通，线圈通电后在贴片磁性机构作用下带动振膜振动，产生声音。3.根据权利要求2所述的分体式扬声器，其特征在于: 所述贴片磁性机构、贴片接触针焊接在主板上。4.根据权利要求2所述的分体式扬声器，其特征在于: ...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伟，
申请(专利权)人：上海闻泰电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31