一种谐振器温度补偿结构制造技术

技术编号:11096881 阅读:80 留言:0更新日期:2015-03-04 02:35
本实用新型专利技术提供了一种谐振器温度补偿结构,包括具有谐振子及调谐机构的谐振器,还包括可随温度变化而变形的变形件,所述变形件包括至少两层膨胀系数不同的变形层,所述变形件的第一端固定设于所述谐振子的顶端或调谐机构的端部,所述变形件的第二端悬空;本实用新型专利技术提供的一种谐振器温度补偿结构不仅结构简单实用,成本低,而且可以很好的起到了调节谐振器因温度变化而产生频率不稳定的效果。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
一种谐振器温度补偿结构
本技术涉及谐振器
,尤其涉及一种谐振器温度补偿结构。
技术介绍
各种类型的谐振器是构成滤波器、振荡器等通信电路的基础,但是由于材料尺寸受热变化,造成谐振器内分布加载电容变化,从而谐振器频率随温度变化,称为温漂。谐振器频率不稳定会严重影响系统整体性能。为提高谐振器的温度稳定性,通常采用选用膨胀系数极小的金属材料(如因瓦合金)来制作谐振器,但这样做会带来成本上升和重量增加的问题,且对于更高频率的谐振器不能实现绝对的不受温度所影响,也就是零温漂。另外一个思路就是通过设计特殊的谐振器结构,在温度变化时候,通过结构件温度变化差异,自动调整补偿谐振器频率,获得近似零温漂的效果,但是这样的谐振器结构通常都较为复杂,也同时增加了成本,如公布号为CN1353875A的中国专利技术专利申请公开说明书所揭示的温度补偿杆式谐振器,是通过金属环形件来实现温度补偿的,其金属环形件的中央部分通过铆钉固定在谐振器杆上。这种结构在加工时要保证其精准的工艺,及在安装时还要保证其精确的安装尺寸等,难以获得近似零温漂的效果。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种谐振器温度补偿结构,包括具有谐振子及调谐机构的谐振器,其特征在于:还包括可随温度变化而变形的变形件,所述变形件包括至少两层膨胀系数不同的变形层,所述变形件的第一端固定设于所述谐振子的顶端或调谐机构的端部,所述变形件的第二端悬空。

【技术特征摘要】
1.一种谐振器温度补偿结构,包括具有谐振子及调谐机构的谐振器,其特征在于:还包括可随温度变化而变形的变形件,所述变形件包括至少两层膨胀系数不同的变形层,所述变形件的第一端固定设于所述谐振子的顶端或调谐机构的端部,所述变形件的第二端悬空。2.如权利要求1所述的谐振器温度补偿结构,其特征在于:所述变形层为金...

【专利技术属性】
技术研发人员:纪海翔张少波张丽芬
申请(专利权)人:深圳市威通科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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