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一种谐振器温度补偿结构制造技术
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文档序号:11096881
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本实用新型提供了一种谐振器温度补偿结构,包括具有谐振子及调谐机构的谐振器,还包括可随温度变化而变形的变形件,所述变形件包括至少两层膨胀系数不同的变形层,所述变形件的第一端固定设于所述谐振子的顶端或调谐机构的端部,所述变形件的第二端悬空;本实...
该专利属于深圳市威通科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市威通科技有限公司授权不得商用。
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