【技术实现步骤摘要】
一种热敏开关
本技术涉及温控开关,特别涉及一种热敏卡关。
技术介绍
现目前普遍使用的温控器件一般是由热敏电阻等热敏元件组成,热敏电阻型温控器需有辅助电路配合才能实现温度的控制功能,但其易受外界温度影响,精度低,恢复温度回差大,结构比较复杂,寿命低;另一方面,现有的同类型的热敏开关产品,开关一端的连接通常采用在壳体底部开孔,这样引线焊接困难,工艺复杂,水密性不好保证。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供了一种密封性好且便于装夹的热敏开关。 本技术的技术方案如下: 一种热敏开关,包括壳体,在所述壳体内的下部设有圆盘,在所述圆盘的中部竖直穿设有陶瓷柱,在所述陶瓷柱的下端还套设有热敏双金属片,该热敏双金属片的外沿在壳体内壁的对应位置贴合固定,所述陶瓷柱的上端还设有导热片,在所述壳体内的中部还嵌设有导电体,所述导电体的下端与导热片的一端连接,该导热片的另一端与圆盘连接; 在所述导电体顶部的一侧设有向外伸出的导线,该导电体的顶部还覆盖有环氧树脂层,所述导线穿设过环氧树脂层,其伸出端连接有端子; 在所述环氧树脂层顶部设有定位盖组合,所述定位盖组合包括盖体和定位轴,所述盖体套接在壳体的上端,所述定位轴固设在环氧树脂层顶部的中心,在所述定位轴上对称设有两个弹性卡片,两个所述弹性卡片均向外伸出壳体,其伸出端均弯折靠近对应位置的壳体外侧。 采用以上结构,壳体下端封闭,壳体内部的上端还覆盖有环氧树脂层,置于其中的导电体、圆盘和热敏双金属片就可以在相对封闭的空腔里运行,不易受到外界影响,防水性能好,温度变化慢,能保证高精度测量;在环氧树脂层 ...
【技术保护点】
一种热敏开关,其特征在于:包括壳体(1),在所述壳体(1)内的下部设有圆盘(2),在所述圆盘(2)的中部竖直穿设有陶瓷柱(3),在所述陶瓷柱(3)的下端还套设有热敏双金属片(4),该热敏双金属片(4)的外沿在壳体(1)内壁的对应位置贴合固定,所述陶瓷柱(3)的上端还设有导热片(31),在所述壳体(1)内的中部还嵌设有导电体(5),所述导电体(5)的下端与导热片(31)的一端连接,该导热片(31)的另一端与圆盘(2)连接;在所述导电体(5)顶部的一侧设有向外伸出的导线(51),该导电体(5)的顶部还覆盖有环氧树脂层(6),所述导线(51)穿设过环氧树脂层(6),其伸出端连接有端子(7);在所述环氧树脂层(6)顶部设有定位盖组合,所述定位盖组合包括盖体(81)和定位轴(84),所述盖体(81)套接在壳体(1)的上端,所述定位轴(84)固设在环氧树脂层(6)顶部的中心,在所述定位轴(84)上对称设有两个弹性卡片(82),两个所述弹性卡片(82)均向外伸出壳体(1),其伸出端均弯折靠近对应位置的壳体(1)外侧。
【技术特征摘要】
1.一种热敏开关,其特征在于:包括壳体(I),在所述壳体(I)内的下部设有圆盘(2),在所述圆盘(2)的中部竖直穿设有陶瓷柱(3),在所述陶瓷柱(3)的下端还套设有热敏双金属片(4),该热敏双金属片(4)的外沿在壳体(I)内壁的对应位置贴合固定,所述陶瓷柱(3)的上端还设有导热片(31),在所述壳体(I)内的中部还嵌设有导电体(5),所述导电体(5)的下端与导热片(31)的一端连接,该导热片(31)的另一端与圆盘(2)连接; 在所述导电体(5)顶部的一侧设有向外伸出的导线(51),该导电体(5)的顶部还覆盖有环氧树脂层¢),所述导线(51)穿设过环氧树脂层¢),其伸出端连接有端子(...
【专利技术属性】
技术研发人员:黎学军,
申请(专利权)人:重庆斯凯力科技有限公司,
类型:新型
国别省市:重庆;85
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