封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种封装母板的真空吸附系统及其吸附方法、封装装置，属于基板封装技术领域，本发明专利技术的封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，以及承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系；以及，调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。

【技术实现步骤摘要】
封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置
本专利技术属于基板封装
，具体涉及一种封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置。
技术介绍
有机发光显示器件作为新型显示器件，其具有良好的色彩饱和度和广视角的优点。但是其显示器件内的发光材料和功能材料对水和气比较敏感，其相应产品的耐水和气的参数要求是：对氧的密封要求小于10-3cc/m2/day；对水的阻隔要求小于10-6g/m2/day。目前中小尺寸的OLED显示器件多采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式进行封装。如图1所示，在采用印刷Frit材料(玻璃料)的方式进行封装是首先需要将封装母板20放置在真空吸附系统的真空吸附平台10上，通过抽真空的方式将封装母板20固定在真空吸附平台10上；然后将用于确定印刷Frit材料位置的Mask基板(对位基板)放置在封装母板20上，再然后沿着Mask基板上的开槽将Frit材料印刷到封装基板上；最后将对位基板取下来，将另一母板与封装母板20封接。需要说明的是，对位基板的开槽对应封装母板20的封装区域21，开槽所限定的区域为显示区域22，在开槽与开槽之间为切割区域23，沿着切割区域23将封接好的封装模板进行切割就形成了多个显示面板。专利技术人发现现有技术中至少存在如下问题：现有技术中采用的真空吸附系统的吸附平台多采用BumpPlane，即沟槽的方式，或者是采用Flattop，即吸附孔11方式。对于上述两种吸附平台，有一个共同的特点就是：位于吸附平台上相对于Mask基板上的开槽的真空吸附固定的封装基板的位置势必会由于吸附力作用差生变形，而导致所印刷Frit材料表面段差较大，因此在封装基板与另一基板进行封接时就会发生密合不严而造成的封接不良，从而影响器件的寿命。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题包括，针对现有的真空吸附系统存在的上述问题，提供一种保证封装母板上的印刷的Frit封装材料表面平整，使得该封装母板可以与另一基板很好的密封的封装母板的真空吸附系统及吸附方法、封装装置。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，以及承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上封装区域的位置关系；以及，调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。优选的是，多个所述吸附单元均匀分布在所述承载平台上。进一步优选的是，所述吸附单元的结构为圆形孔、方形孔或矩形孔。优选的是，所述检测单元为光学测距单元。优选的是，所述真空吸附系统还包括：控制单元，用于输出所述吸附单元所在位置与封装母板封装区域之间的位置关系，控制调整单元调整承载平台。优选的是，所述真空吸附系统还包括：抽气装置，用于通过所述真空吸附平台上的吸附孔和所述承载平台上的吸附单元将封装母板吸附在承载平台上。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种封装装置，其包括上述真空吸附系统。解决本专利技术技术问题所采用的技术方案是一种真空吸附系统的吸附方法，包括：将封装母板放置在承载平台上方；检测承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系，若检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域无重合，则保持承载平台的位置；若检测到所述吸附单元所在位置与封装母板封装区域重合，则执行下一步；调整承载平台位置，以使承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。优选的是，所述检测承载平台上的吸附单元与封装母板封装区域的位置关系为检测检测承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域之间的距离。优选的是，所述承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域无重合后还包括：将封装母板真空吸附至承载平台上。本专利技术具有如下有益效果：在本专利技术的真空吸附系统中增加了承载平台，通过承载平台取代现有技术中真空吸附平台来承载封装母板，同时为了保证避免现有技术中所出现的问题，还增加了检测单元和调整单元，从而可以检测到封装母板封装区域与承载平台上的吸附单元的位置关系，当两者重合时，则可以通过调整单元调整承载平台，以使得母板封装区域与承载平台上的吸附单元位置无重合，进而使得该封装母板在印刷完的Frit材料表面平整，可以很好的与另一基板进行封接。从而可以很好的密封封装在两基板之间的元件。通过本专利技术的真空吸附系统的吸附方法可以使得承载平台上的吸附单元与封装母板的封装区域无重合，故通过本实施例的吸附方法，可以使得封装母板上所印刷的Frit材料表面平整，该封装母板可以很好的与另一基板封接，且在封接位置无空隙，进而使得封装在两者间的元器件寿命更长，更加安全。附图说明图1为现有的封装系统的真空吸附平台的示意图；图2为本专利技术的实施例1的封装系统的部分示意图。其中附图标记为：10、真空吸附平台；11、吸附孔；20、封装母板；21、封装区域；22、显示区域、23、切割区域；30、承载平台；31、吸附单元。具体实施方式为使本领域技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述。实施例1：如图2所示，本实施例提供一种封装母板20的真空吸附系统，其包括真空吸附平台10、设于所述真空吸附平台10上并与所述吸附平台边缘密封的承载平台30、检测单元，以及调整单元。其中，承载平台30用于承载封装母板20，且其上设置有多个吸附单元31；检测单元用于检测调整平台上的吸附单元31与封装母板20上封装区域的位置关系；调整单元用于当检测单元检测到所述吸附单元31所在位置与封装母板20的封装区域21重合时，调整承载平台30位置，使得至少部分吸附单元31与封装母板20上封装区域无重合。在本实施例的真空吸附系统中增加了承载平台30，通过承载平台30取代现有技术中真空吸附平台10来承载封装母板20，同时为了保证避免现有技术中所出现的问题，还增加了检测单元和调整单元，从而可以检测到封装母板20的封装区域21与承载平台30上的吸附单元31的位置关系，当两者重合时，则可以通过调整单元调整承载平台30，以使得母板封装区域21与承载平台30上的吸附单元31位置无重合，进而使得该封装母板20在印刷完的Frit材料表面平整，可以很好的与另一基板进行封接。从而可以很好的密封封装在两基板之间的元件。应当理解的是，封装母板20包括多个显示区域22、封装区域21，以及切割区域23，其中多个封装区域21限定出多个显示区域22，在任意两相邻的封装区域21之间为切割区域23。该调整单元可以调整承载平台30水平方向移动也可以是竖直方向移动，此处所述的水平方向、竖直方向是指在同一水平面上移动，所以调整单元对承载平台30进行调整时，可以将承载平台30的吸附单元31所对应调整至与切割区域23对应，避开封装区域21是完全可以实现的。优选地，承载平台30上的多个所述吸附单元31均匀分布在所述承载平台30上。从而使得封装母板20吸附到承载平台30上时所受到的吸附力更加均匀，以免由于受力不均造成封装基板的破损。进一步优选地，吸附单元31的结构为圆形孔、方形孔或矩形孔，当然吸附单元31的形式也不局限于这三种形式，也可以是开口本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附系统还包括：承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系；以及，调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合。

【技术特征摘要】
1.一种封装母板的真空吸附系统，包括真空吸附平台，其特征在于，所述真空吸附系统还包括：承载平台，设于所述真空吸附平台上并与所述吸附平台边缘密封，所述承载平台用于承载封装母板，且其上设置有多个吸附单元；检测单元，用于检测调整平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域的位置关系；以及，调整单元，用于当检测单元检测到所述吸附单元所在位置与封装母板上的封装区域重合时，调整承载平台位置，使得至少部分吸附单元与封装母板上的封装区域无重合；所述承载平台具体用于，在所述承载平台上的吸附单元与封装母板上的封装区域无重合后，承载所述封装母板。2.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，多个所述吸附单元均匀分布在所述承载平台上。3.根据权利要求1或2所述的真空吸附系统，其特征在于，所述吸附单元的结构为圆形孔或矩形孔。4.如权利要求3所述的真空吸附系统，其特征在于，所述吸附单元的结构为方形孔。5.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，所述检测单元为光学测距单元。6.根据权利要求1所述的真空吸附系统，其特征在于，所述真空吸附系统还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨久霞，白峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，北京京东方光电科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京;11