一种LED集成光源模组制造技术

本实用新型专利技术公开了一种LED集成光源模组，采用COB光源作为LED光源，至少包括：COB光源、设于所述COB光源上方的驱动板以及设于所述COB光源下方的导热板，所述COB光源包括光源基板和发光区，所述光源基板上设有焊盘，所述发光区上设有一个或多个LED芯片；所述驱动板上设有焊盘、对应所述发光区处设有通孔，所述LED芯片的光线可从通孔透出；所述驱动板上设有功能模块，所述功能模块包括电子元器件和驱动电路，所述驱动电路与LED芯片相连接。采用本实用新型专利技术，所述LED集成光源模组结构新颖简单、成本适中、单位面积的价值高。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及LED封装技术，尤其涉及一种LED集成光源模组。 
技术介绍
LED是发光二极管的简称，它能通过输入低压电流，直接将电子转换为光子。在多年的发展过程中，LED逐渐得到普及，已经发展到LED照明的时代。由于LED是低压恒流驱动，所以在使用过程中，需要加入很多功能模块给与支持。该功能模块可以是，提供适用于LED使用的输入电源模块。该功能模块占有一定的体积，通常的做法有2种：一种是普通LED模组，将LED与输入电源模块彼此独立，放置在彼此间隔的一定距离内，通过数据线进行信号以及能量的传输。但是，多颗LED分散布置，占用面积大，导致最终产品体积大、成本高。另一种是普通的LED集成光源模组，将LED与输入电源模块都集成在同一块驱动电路板上。例如CN102119582A公开的《LED光引擎》，所述集成发光二极管装置包括多个LED，连接到一个电路板；多个LED集成电路驱动器，连接到所述电路板；以及第一交流（AC）电端子和第二AC端子，连接到所述电路板。但是，LED与LED集成电路驱动器、第一交流（AC）电端子和第二AC端子均集成在同一电路板上，导致现有的LED集成光源模组功率密度小、单位面积的价值低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，提供一种新型结构的LED集成光源模组，结构简单，成本适中，单位面积的价值高。为了解决上述技术问题，本技术提供了一种LED集成光源模组，采用COB光源作为LED光源，至少包括：COB光源，所述COB光源包括光源基板和发光区，所述光源基板上设有焊盘，所述发光区上设有一个或多个LED芯片；设于所述COB光源上方的驱动板，所述驱动板上设有焊盘、对应所述发光区处设有通孔，所述LED芯片的光线可从通孔透出；所述驱动板上设有功能模块，所述功能模块包括电子元器件和驱动电路，所述驱动电路与LED芯片相连接。作为上述方案的改进，所述电子元器件设于驱动板的下表面。作为上述方案的改进，所述驱动电路设于驱动板的内部、上表面和/或下表面。作为上述方案的改进，所述驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，所述驱动板与光源基板连接形成一体结构。作为上述方案的改进，所述驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，所述驱动板与光源基板通过回流焊直接焊接形成一体结构。作为上述方案的改进，所述驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，所述驱动板与光源基板通过接插件连接形成一体结构。作为上述方案的改进，所述LED集成光源模组还包括导热板和散热器，所述导热板设于COB光源的下方，所述散热器设于导热板的下方。作为上述方案的改进，所述导热板为金属板或陶瓷板。作为上述方案的改进，所述导热板为铜板。作为上述方案的改进，所述发光区为曲面结构。实施本技术，具有如下有益效果：本技术提供了一种新型结构的LED集成光源模组，与现有的LED与驱动电路板都集成在同一光源基板相比，本技术LED设于COB光源上，驱动电路设于驱动板上，COB光源与驱动板分别单独设置，再通过焊接形成一体结构，实现了热电分离。热电分离的结构带来的好处是：（1）COB光源无需设置驱动电路，在同等面积的光源基板上，本技术大大增加了LED的可设数量，提高了功率密度，提高了单位价值；（2）实现COB光源和驱动板的可替换：COB光源与驱动板焊接连接，加热即可脱离，可根据实际更换COB光源或驱动板；（3）驱动板既可以实现驱动LED的作用，又可以作为压圈使用，简化结构，降低成本。进一步，所述LED集成光源模组包括导热板和散热器，导热板既可以保证LED的发光效果，又可以避免驱动板与散热器相接触。 附图说明图1是本技术LED集成光源模组一实施例的主视图；图2是图1所示LED集成光源模组的俯视图；图3是本技术LED集成光源模组另一实施例的主视图；图4是图3所示LED集成光源模组的俯视图。具体实施方式为使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本技术作进一步地详细描述。仅此声明，本技术在文中出现或即将出现的上、下、左、右、前、后、内、外等方位用词，仅以本技术的附图为基准，其并不是对本技术的具体限定。参见图1和图2，图1和图2显示了本技术的LED集成光源模组的一实施例，采用COB光源作为LED光源，至少包括：COB光源1和设于所述COB光源1上方的驱动板2。其中，COB (chip on board) 是一种高集成度，低热阻的LED封装形式。所述COB光源1包括光源基板11和发光区12，所述光源基板11上设有焊盘13，所述发光区12上设有一个或多个LED芯片14。所述驱动板2上设有焊盘21、对应所述发光区12处设有通孔22，所述LED芯片14的光线可从通孔22透出；所述驱动板2上设有功能模块，所述功能模块包括电子元器件23和驱动电路24，所述驱动电路24与LED芯片14相连接。所述驱动板2的焊盘21与光源基板11的焊盘13相互对应，所述驱动板2与光源基板11连接形成一体结构。作为驱动板2与光源基板11连接的一优选实施方式，所述驱动板2的焊盘21与光源基板11的焊盘13相互对应，所述驱动板2与光源基板11通过回流焊直接焊接形成一体结构，以使所述LED芯片14与驱动电路24电连接。作为驱动板2与光源基板11连接的另一实施方式，所述驱动板2的焊盘21与光源基板11的焊盘13相互对应，所述驱动板2与光源基板11通过接插件连接或粘结形成一体结构，以使所述LED芯片14与驱动电路24电连接。本技术LED设于COB光源1上，驱动电路设于驱动板2上，COB光源1与驱动板2分别单独设置，再通过焊接形成一体结构，实现了热电分离，这样，COB光源1无需设置驱动电路，在同等面积的光源基板上，本技术大大增加了LED的可设数量，提高了功率密度，提高了单位价值。而且，本技术驱动电路可与LED相匹配设置，实现功率可调。此外， COB光源1与驱动板2焊接连接，加热即可脱离，可根据实际更换COB光源1或驱动板2，避免浪费，节约资源。 若现有的LED集成光源模组想要实现热电分离，必须将面积加大，这样会导致成本的增加，不利于市场推广。并且，现有的LED集成光源模组的光源和驱动都集成在同一光源基板上，单位面积上，LED芯片的数量必须与驱动电路相匹配，这样会限定其实施方式。具体的，所述电子元器件23设于驱动板2的下表面，配合驱动板2与光源基板11的回流焊工艺，可以有效降低工艺成本，提高产品的产量和良率，适合大规模量化生产。所述驱动电路24可以设于驱动板2的内部、或者上表面、或者下表面、或者上表面和下表面。所述驱动电路24还可以根据实际需要设置多层驱动电路结构，例如2-8层，甚至更多层，且不以此为限。所述COB光源1的发光区12优选为曲面结构，具体是向外凸起的弧面，可以扩大LED芯片发出光线的照射本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种LED集成光源模组，采用COB光源作为LED光源，其特征在于，至少包括：COB光源，所述COB光源包括光源基板和发光区，所述光源基板上设有焊盘，所述发光区上设有一个或多个LED芯片；设于所述COB光源上方的驱动板，所述驱动板上设有焊盘、对应所述发光区处设有通孔，所述LED芯片的光线可从通孔透出；所述驱动板上设有功能模块，所述功能模块包括电子元器件和驱动电路，所述驱动电路与LED芯片相连接。

【技术特征摘要】
1.一种LED集成光源模组，采用COB光源作为LED光源，其特征在于，至少包括：
COB光源，所述COB光源包括光源基板和发光区，所述光源基板上设有焊盘，所述发光区上设有一个或多个LED芯片；
设于所述COB光源上方的驱动板，所述驱动板上设有焊盘、对应所述发光区处设有通孔，所述LED芯片的光线可从通孔透出；
所述驱动板上设有功能模块，所述功能模块包括电子元器件和驱动电路，所述驱动电路与LED芯片相连接。
2.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述电子元器件设于驱动板的下表面。
3.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述驱动电路设于驱动板的内部、上表面和/或下表面。
4.如权利要求1所述的LED集成光源模组，其特征在于，所述驱动板的焊盘与光源基板的焊盘相互对应，所述驱动板与光源基板连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王孟源，童存声，朱思远，董挺波，
申请(专利权)人：佛山市中昊光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44