一种照明装置包含散热座、至少一发光模组及绝缘胶合层。发光模组设于该散热座的表面。绝缘胶合层位于该发光模组和散热座之间，用于将发光模组黏合固定于该散热座。其中该绝缘胶合层包含高分子成分及散布于该高分子成分中的导热填料，该高分子成分至少包含热固型树脂。绝缘胶合层的导热率大于0.5W/m-K，厚度为0.02～10mm，该绝缘胶合层与散热座和发光模组间的结合力大于300g/cm2，且可承受至少500伏特的电压。本发明专利技术的绝缘胶合层并无传统硅高分子黏合材料的流油和劣化等缺点，且本发明专利技术的绝缘胶合层具有高导热率及强黏着力，因此特别适用于例如LED照明的高导热需求场合。
【技术实现步骤摘要】
照明装置
本专利技术涉及一种照明装置，特别是一种具有高导热及绝缘特性的照明装置。
技术介绍
当发光二极体（LED)于60年代被使用后，过去因使用功率不高，只拿来作为显示 灯及讯号灯，故封装散热问题并未产生。但近年来使用于电视背光或照明用途的LED，其亮 度、功率皆持续提升，因此散热逐渐成为LED照明产业的首要问题。 传统白炽灯有70%以红外线辐射方式进行散热，所以灯泡本体热累积现象轻微。 而LED产生的光，大多分布在以可见光或紫外光居多，不容易以辐射方式帮助散热，又因 LED封装面积较小，难以将热有效散出，导致LED容易热衰减，由此得知LED热能是目前急待 解决的问题。 早期LED热源透过金属架往基板散热，传统的封装热阻相当大，约达250? 350°C/W。之后，进而由表面贴合方式（SMD)于PCB基板上封装，主要是通过与基板贴合一 起的FR4载板来导热，利用增加散热面积的方式来大幅降低其热阻值。以FR4而言，虽然有 导热系数不佳，因而在高功率的LED封装材料不易应用的缺点，但因具有便宜的优势，所以 在低阶的产品中被使用。为改善导热性，也有使用陶瓷基板，但其有易脆的缺点且价格昂 贵。另外也有使用错基板的金属基电路板（metal core circuit board ;MCPCB)，其导热性 佳但绝缘性差，需搭配额外的绝缘设计。 对于LED或其他发热元件或电子零件而言，目前亦有使用一片热传介面材料 (thermal interface material),将上述电子零部件与散热模组结合。传统上，热传介面材 料是采用有机硅高分子、有机相变化材料或导热膏等。虽然这些材料的导热性佳，但黏合性 不佳。因此在安装时往往需使用螺丝、铆钉或卡榫固定。传统的材料在长时间使用后，容易 因为材料劣化，进而产生小分子裂解产物，造成导热效能下降与电子元件污染。 虽然市面上有推出环氧树脂材料系统的导热膏或双面胶，但由于需兼顾涂布与制 程特性，陶瓷粉末若添加过多，将导致材料黏度过高，不利材料涂布。或为顾及材料的导热 性而添加较多陶瓷粉。但陶瓷粉若添加过多，将导致材料的黏着性大幅降低。 因此如何在兼顾绝缘性、导热性和黏着性，且不需螺丝等固定件的情况下，提供 LED照明散热的有效解决方案，实为亟需克服的问题。
技术实现思路
本专利技术揭露一种照明装置，使用绝缘胶合层黏合固定照明装置中的发光模组及散 热座，除了提供高导热性外，同时具有绝缘和黏着特性。发光模组及散热座的结合无须其他 螺丝、卡榫、铆钉等固定件，可增加发光模组设计上的弹性，以提供大角度出光或全周光的 照明装置。 本专利技术揭露一种照明装置，其包含散热座、至少一发光模组及绝缘胶合层。发光 模组设于该散热座的表面。绝缘胶合层位于该发光模组和散热座之间，用于将发光模组 黏合固定于该散热座。其中该绝缘胶合层包含高分子成分及散布于该高分子成分中的导 热填料，该高分子成分至少包含热固型树脂，绝缘胶合层的导热率大于〇.5W/m-K，厚度为 0.02?10mm。该绝缘胶合层与散热座和发光模组间的结合力大于300g/cm 2,且可承受至少 500伏特的电压。 一实施例中，发光模组的涵盖面积小于该绝缘胶合层的涵盖面积。优选地，发光模 组的涵盖面积除以绝缘胶合层的涵盖面积的值介于65%?95%。 -实施例中，该发光模组包含发光兀件及电路载板，该发光兀件设置于电路载板 表面。 一实施例中，绝缘胶合层的涵盖面积大于发光模组的涵盖面积，特别是该发光模 组的涵盖面积除以绝缘胶合层的涵盖面积的值介于25%?93%时，该发光元件可承受至少 1?IOkV的电压而不发生跳火。 一实施例中，绝缘胶合层的涵盖面积小于发光模组的涵盖面积，特别是该发光模 组的涵盖面积除以绝缘胶合层的涵盖面积的值介于100%?300%时，该发光元件可承受至 少0. 8?3. 4kV的电压而不发生跳火。 -实施例中，照明装置另包含基座外壳，而该散热座凸出于该基座外壳上缘。散热 座可为圆柱形，该发光模组设于圆柱形的上表面及/或侧表面。该绝缘胶合层罩覆该圆柱 形上缘且可向下延伸至超过发光模组设置的位置。另外，散热座可为多边柱形，该发光模组 设于多边柱形的上表面及/或侧表面。该绝缘胶合层罩覆该圆柱形上缘且可向下延伸至超 过发光模组设置的位置。 一实施例中，该高分子成分另包含热塑型塑胶。导热填料可包含氮化锆、氮化硼、 氮化错、氮化娃、氧化错、氧化镁、氧化锌、二氧化娃、二氧化钛、碳化娃、金、银、错或其混合 物。 一实施例中，该绝缘胶合层依据ASTM D2240A规范所测得的硬度介于65A?98A。 该绝缘胶合层依据ASTM D5470规范所测得的热阻率小于0. 5°C /W。 本专利技术的绝缘胶合层并无传统硅高分子黏合材料的流油和劣化等缺点，且本专利技术 的绝缘胶合层具有高导热率及强黏着力，因此特别适用于例如LED照明的高导热需求场 合。 【附图说明】 图1为本专利技术第一实施例的照明装置的立体示意图； 图2为本专利技术第一实施例的照明装置的侧剖示图； 图3为本专利技术第二实施例的照明装置的立体示意图； 图4为本专利技术第二实施例的照明装置的侧剖示图； 图5为本专利技术第三实施例的照明装置示意图。 其中，附图标记说明如下： 10、20、30 照明装置 11、21、31 发光模组 12、22、32 发光元件 13、23、33 电路载板 14散热座 15绝缘胶合层 16基座外壳 17电连接座 18透光罩体 19容置空间 【具体实施方式】 为让本专利技术的上述和其他相关
技术实现思路
、特征和优点能更明显易懂，下文特举出 相关实施例，作详细说明如下。 鉴于前述高功率照明装置所遭遇的热管理问题，本专利技术采用高导热及强黏合性的 绝缘胶合层作为照明模组和散热座（heat sink)间的结合界面，可有效将照明模组产生的 热传导至散热座，且一并考虑绝缘胶合层的覆盖方式，以提供较佳的绝缘耐电压特性，以防 止跳火（arcing)发生。 图1及图2为本专利技术第一实施例的照明装置示意图，图1为照明装置的立体示意 图，图2则为侧剖面示意图。照明装置10包含发光模组11、散热座14、绝缘胶合层15、基座 外壳16、电连接座17以及透光罩体18。发光模组11主要是由发光元件12及电路载板13 所组成，且设置于散热座14表面。发光元件12可为LED发光件，其数量至少有一个，且设 置于电路载板13表面。透光罩体18可为一透明灯罩，下缘连接基座外壳16,而形成容置空 间19,以容纳发光模组11、部分的散热座14及其间的绝缘胶合层15等。基座外壳16中可 容纳发光驱动电路板或其他相关电子元件。基座外壳16下缘连接电连接座17,以连接电 源。 本实施例中，散热座14为凸出该基座外壳16上缘的圆柱形凸出平台，其具有一上 表面，供发光模组11设置其上。散热座14凸出基座外壳16部分的高度大约为透光罩体18 高度的1/5至1/2,且侧面可设计为略微倾斜的角度，如此可将发光模组11设置于较高位置 以获得大出光角度或全周光的效果。绝缘胶合层15位于该发光模组11和散本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，包含：一散热座；至少一发光模组，设于所述散热座的表面；一绝缘胶合层，位于所述发光模组和所述散热座之间，用于将所述发光模组黏合固定于所述散热座；其中，所述绝缘胶合层包含高分子成分及散布于所述高分子成分中的导热填料，所述高分子成分至少包含热固型树脂，所述绝缘胶合层的导热率大于0.5W/m‑K，厚度为0.02～10mm，所述绝缘胶合层与所述散热座和所述发光模组间的结合力大于300g/cm2，且可承受至少500伏特的电压。
【技术特征摘要】
2013.08.05 TW 1021279331. 一种照明装置，包含： 一散热座； 至少一发光模组，设于所述散热座的表面； 一绝缘胶合层，位于所述发光模组和所述散热座之间，用于将所述发光模组黏合固定 于所述散热座； 其中，所述绝缘胶合层包含高分子成分及散布于所述高分子成分中的导热填料，所述 高分子成分至少包含热固型树脂，所述绝缘胶合层的导热率大于0. 5W/H1-K，厚度为0. 02? l〇mm，所述绝缘胶合层与所述散热座和所述发光模组间的结合力大于300g/cm2,且可承受 至少500伏特的电压。2. 根据权利要求1的照明装置，其中，所述绝缘胶合层的涵盖面积大于所述发光模组 的涵盖面积。3. 根据权利要求1的照明装置，其中，所述发光模组的涵盖面积除以所述绝缘胶合层 的涵盖面积的值介于65%?95%。4. 根据权利要求1的照明装置，其中，所述发光模组包含发光元件及电路载板，所述发 光元件设置于所述电路载板表面。5. 根据权利要求4的照明装置，其中，所述发光模组的涵盖面积除以所述绝缘胶合层 的涵盖面积的值介于25%?93%，所述发光元件可承受至少1?10kV的电压而不发生跳火。6. 根据权利要求4的照明装置，其中，所述发光模组的涵盖面积除以所述绝缘胶合层 的涵盖面积的值介于100%?300%，所述发光元件可承受至少0. 8?3. 4kV的电压而不发生 跳火。7. 根据权利要求1的照明装置，其中，还包含基座外壳，所述散热座...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈国勋，江逊旌，沙益安，杨翔云，
申请(专利权)人：聚鼎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71
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