防伪电子车牌制造技术

技术编号:1104530 阅读:301 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种防伪电子车牌,包括主体和电子标签,主体包括其上标有可视符号的金属材质的本体和设于该本体正面的反光膜,电子标签包括射频身份辨识芯片和与芯片电连接的天线,主体设至少一开口,于该些开口中设相应的填充物,其周边与该些开口的周边粘接,其厚度与主体的厚度相当,该射频身份辨识芯片置于其中;还包括一基层,其与该填充物相对应,包括正面和背面,其背面与车辆粘接,其正面与该填充物及主体粘接;该基层的背面与车辆之间的粘接强度大于该基层与填充物及主体之间的粘接强度;该填充物周边与主体上的该些开口的周边之间的粘接强度大于该基层与填充物及主体之间的粘接强度。拆卸会失电子标签将失效,并且在车辆上留下可视的拆卸痕迹。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及许可证,尤其涉及车牌,特别涉及电子车牌。
技术介绍
电子车牌是一项使用附着在金属车辆车牌主体上的,基于射频辨识器,也就是电子标签的身份辨识装置,一个射频辨识器由RFID(射频身份辨识)芯片和天线组成,在RFID芯片里记载了与该牌照所对应的车辆的有关信息,这些信息的应用领域可以很广,比如说:在道路上安装相应的读卡器以对车辆进行实时跟踪和记录。电子车牌可提高车辆登记和确认的效率,并提供更好的执法保证:在登记时,车辆和司机的信息可以依据法律规定的内容,存储在电子车牌的RFID芯片里。当进行车辆确认时,一个固定的或者手提式读卡器就能读出安装有该电子车牌的车辆的有关信息。电子车牌由于采用了射频辨识器,相对普通车牌而言,天生具有一定的防伪性。如:中国专利CN2712726公开的一种带智能电子标签的车牌,包括车牌牌体,在车牌牌体上设置有RFID射频识别芯片,在车牌牌体上设置有一个通孔,RFID射频识别芯片镶嵌在车牌牌体上的通孔内,RFID射频识别芯片为符合VICCISO15693标准或PICC ISO14443标准的射频识别芯片;又如:中国专利CN2548852公开的一种防伪车牌,是于车牌本体的一角设有一种非接触式IC晶片,该IC晶片内烧录有必要的资料,并覆盖一层绝缘胶,该IC晶片通过强力树脂粘贴在车牌一角,且烤设有漆层,该车牌外观与现有车牌外观比较无任何变化,其可通过读卡装置扫描,判断并读取IC晶片内部资料,核对车牌号码的正确、错误与真假,有效防止车牌被伪造;再如:中国专利CN2500557公开的一种无源电子识别防伪车牌,包含车牌,车牌连接有IC芯片)及相连的两条片状的微带天线的电子识别器,两条微带天线均呈长条形,两条微带天线的安装总长度与宽度之比为14~166,一条微带天线连接片状呈山字形的过渡线串接线状呈矩形波形的匹配线再连接IC芯片,另一条微带天线连接片状呈三角形的过渡线串接线状呈直线形的匹配线再连接IC芯片。然而,现有的这些电子车牌,其结构并未考虑防止拆卸,从而仍然可以被-->拆下并换到其它车辆上使用。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提出一种防伪电子车牌,具备防拆卸功能,其在遭遇拆卸后,射频辨识器将失效,并且在车辆上留下可视的拆卸痕迹。本专利技术实现上述目的所采用的具体技术手段是,生产制造一种防伪电子车牌,包括一主体和一电子标签,该主体包括一其上标有可视符号的一金属材质的本体和设于该本体正面的一反光膜,该电子标签包括射频身份辨识芯片和与该芯片电连接的天线,该主体设至少一开口,于该些开口中设相应的填充物,该填充物为非导电材质的,该填充物周边与该些开口的周边粘接,该填充物的厚度与该主体的厚度相当,该射频身份辨识芯片置于其中;而,该防伪电子车牌还包括:一透明膜,其为非导电材质的,其粘接于该主体的正面;和,一基层,其为非导电材质的,其与该填充物相对应,包括一正面和一背面,其背面与车辆粘接,其正面与该填充物及主体粘接;其中,该基层的背面与车辆之间的粘接强度大于该基层与填充物之间的粘接强度;该填充物周边与主体上的该些开口的周边之间的粘接强度大于该基层与填充物及主体之间的粘接强度。其中,该主体可以与该天线相关,而构成该天线的全部,或局部,该主体可以与该天线无关,该主体不构成该天线的任何部分;该基层的大小比该填充物要略大些,以使该基层与该主体之间能够发生粘接;该主体上的开口可具有内部结构,而使整个开口呈图案状,当然,这时的填充物具有相应的图案以能够填充入该开口内。进一步,该防伪电子车牌还可包括一绝缘软片,其位于该透明膜与主体之间,该绝缘软片与该主体上开口对应,该绝缘软片与该主体粘接并覆盖主体的开口,该绝缘软片的硬度大于该透明膜的的硬度,这样的结构设计,可增强主体开口处的透明膜的强度,对处于开口中的填充物提供必要的保护。这种结构,一旦安装到车辆上的车牌安装板之后,车牌将无法无损地拆卸,换句来说,车牌的拆卸将致使基层与填充物之间的连接断开,使得电子标签被损坏,从而损害到电子车牌的正常工作,而由于基层会保持与车辆的粘接,就会在车辆的安装车牌的位置处留下可视的拆卸痕迹。进一步地,该电子标签还包括与该射频身份辨识芯片电连接的印刷线路,该天线全部地或部分地置于该印刷线路上;该印刷线路与芯片被置于一绝缘软-->片上。该绝缘软片与该基层粘接,该印刷线路上的导体与绝缘软片之间按设定的粘接强度分布图案粘接;该印刷线路上的导体与绝缘软片之间的粘接强度高于该绝缘软片与填充物间的粘接强度;该印刷线路与填充物及主体粘接;该绝缘软片与该基层粘接的粘接强度高于该印刷线路与填充物及主体粘接的粘接强度。这种结构,由于印刷线路与该软片粘接是依照设定的粘接强度分布图案进行的,也就是说,粘接不是整体发生的,而是部分地方粘接、部分地方不粘接,又或者是:部分地方强粘接、部分地方弱粘接,车牌的拆卸致使软片与印刷线路导体之间的连接断开的时候,会按照该图案的样子进行脱落,而图案的设计本身是既可以决定直接破坏射频身份辨识芯片与天线之间的连接,也可以决定破坏天线本身的完整性。进一步地,该基层的厚度设定在一定范围,比如:3毫米。并且,该基层包括一非导电材质的本体和设于该本体背面的一金属材质层,该金属材质层可以是一镀层,也可以粘贴的一金属膜。这种结构,该镀层与电子标签的射频身份辨识芯片和与该芯片相连的天线保持一定的距离,而金属材质的镀层可起到发射能量的作用而增加外部设备对芯片的读写距离,可以确保芯片与外部设备之间的无线连接。与现有技术相比,本专利技术的防伪电子车牌,具备防拆卸功能,其在遭遇拆卸后,电子标签将失效,并且在车辆上留下可视的拆卸痕迹。附图说明图1为本专利技术的防伪电子车牌实施例一分解结构示意图;图2为本专利技术的防伪电子车牌实施例二分解结构示意图;图3为本专利技术的防伪电子车牌实施例三分解结构示意图;图4为本专利技术的防伪电子车牌实施例四分解结构示意图。具体实施方式以下结合附图,对本专利技术作进一步详述。实施例一如图1所示,本专利技术的防伪电子车牌包括一主体4和一电子标签,该主体4包括一其上标有可视符号的一金属材质的本体和设于该本体正面的一反光膜,-->该电子标签包括射频身份辨识芯片6和与该芯片电连接的天线7,该主体设一矩形开口41,于该开口41中设相应的填充物3,该填充物3为非导电材质的,该填充物3周边与该开口41的周边粘接,该填充物3的厚度与该主体4的厚度相当,该填充物3设孔31,该射频身份辨识芯片6置于该孔31中;这种结构,将射频身份辨识芯片6设置到填充物3中,可以降低整个电子车牌的厚度。本专利技术的防伪电子车牌还包括:一透明膜5,其为非导电材质的,其粘接于该主体4的正面,可用以保持车牌外表的完整性,而于对应开口41的地方,并且,在填充物3与反光膜的颜色不同的时候,通过将透明膜的该部分的颜色设置成与反光膜相同的颜色,还可以遮掩该开口41及其中填充物3的存在;和,一基层2,其为非导电材质的,其与该填充物相对应,包括一正面和一背面,其背面与车辆的车牌安装板1粘接,其正面与该填充物粘接;其中,该基层的背面与车辆之间的粘接强度大于该基层2与填充物3之间的粘接强度;该填充物3周边与主体4上的该开口41的周边之间的粘接强度大于该基层2与填充物3及主体4之间的粘接强度。上述,车牌安装板1可以本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种防伪电子车牌,包括一主体和一电子标签,该主体包括一其上标有可视符号的一金属材质的本体和设于该本体正面的一反光膜,该电子标签包括射频辨识芯片和与该芯片电连接的天线,其特征在于:该主体设至少一开口,于该些开口中设相应的填充物,该填充物为非导电材质的,该填充物周边与该些开口的周边粘接,该填充物的厚度与该主体的厚度相当,该射频身份辨识芯片置于其中;而,该防伪电子车牌还包括: 一透明膜,其为非导电材质的,其粘接于该主体的正面;和, 一基层,其为非导电材质的,其与该填充物相对应,包括一正面和一背面,其背面与车辆粘接,其正面与该填充物及主体粘接; 其中,该基层的背面与车辆之间的粘接强度大于该基层与填充物及主体之间的粘接强度;该填充物周边与主体上的该些开口的周边之间的粘接强度大于该基层与填充物及主体之间的粘接强度。

【技术特征摘要】
CN 2007-8-17 200710075769.X1.一种防伪电子车牌,包括一主体和一电子标签,该主体包括一其上标有可视符号的一金属材质的本体和设于该本体正面的一反光膜,该电子标签包括射频辨识芯片和与该芯片电连接的天线,其特征在于:该主体设至少一开口,于该些开口中设相应的填充物,该填充物为非导电材质的,该填充物周边与该些开口的周边粘接,该填充物的厚度与该主体的厚度相当,该射频身份辨识芯片置于其中;而,该防伪电子车牌还包括:一透明膜,其为非导电材质的,其粘接于该主体的正面;和,一基层,其为非导电材质的,其与该填充物相对应,包括一正面和一背面,其背面与车辆粘接,其正面与该填充物及主体粘接;其中,该基层的背面与车辆之间的粘接强度大于该基层与填充物及主体之间的粘接强度;该填充物周边与主体上的该些开口的周边之间的粘接强度大于该基层与填充物及主体之间的粘接强度。2.如权利要求1所述的防伪电子车牌,其特征在于:该主体构成该天线的全部/局部。3.如权利要求1所述的防伪电子车牌,其特征在于:该电子标签还包括与该射频身份辨识芯片电连接的印刷线路;该天线全部地或部分地置于该印刷线路上;该印刷线路与芯片置于一绝缘软片上,该印刷线路与填充物及主体粘接;该绝缘软片的背面与该基层粘接,该印刷线路上的导体按设定的粘接强度分布图案粘接在绝缘软片的正面上;该印刷线路上的导体与绝缘软片的...

【专利技术属性】
技术研发人员:丁勇
申请(专利权)人:数伦计算机技术上海有限公司
类型:发明
国别省市:31[中国|上海]

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