本发明专利技术提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】本专利技术提供一种散热结构体，其不产生电子部件的触点故障等，且也可应用于发热密度较大的电子部件。还提供一种电子设备的简便的修理方法。散热结构体的特征在于，使含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，且可通过湿气或加热而固化的热传导率为0.5W/(m·K)以上的热传导性固化性树脂组合物，在填充到安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件的基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而获得。【专利说明】散热结构体
本专利技术涉及一种散热结构体，其通过将热传导性固化性树脂组合物填充到电子设 备、精密设备等所使用的基板上的电磁波屏蔽盒内并使之固化而得到。
技术介绍
目前，为了防止来自外部的电磁波作为噪声与向电子部件（在电子设备驱动时发 热的部件）输入输出的信号重叠，或电子部件本身产生的电磁波作为噪声与其它信号重 叠，考虑将向该电子部件输入输出的电磁波屏蔽。作为这种电磁波屏蔽盒结构，已知有从上 方利用金属壳体覆盖搭载于印刷基板上的单一或多个电子部件的结构。 但是，在上述结构的情况下，电子部件成为密闭状态，虽然电磁波屏蔽特性没有问 题，但存在如下问题，即，电子部件被热的不良导体即空气包围，因此，与其它部件相比，温 度容易上升而劣化较快，或难以发挥特性等。特别是由于近年来的电子部件的发热密度变 大，因此，热对策成为不可缺少的要素。 作为这种系统的热对策方法，专利文献1、2中公开了如下技术，S卩，利用树脂填充 用于屏蔽电磁波且由金属板壳体形成的密闭空间，将安装于壳体内部的电子部件的发热释 放到壳体外表面。但是，公开的热传导性树脂为硅类树脂，因此，存在由于低分子硅氧烷成 分或环状硅氧烷成分的挥发引起电子部件的触点故障的顾虑。 另一方面，作为一般的热对策材料，包括专利文献3的热传导性润滑脂或专利文 献4的热传导性片材，但在前者的情况下，由于具有不会固化的特性，可能流出系统外，在 后者的情况下，存在不能对应电子部件微细凹凸的问题，因此，不适应于上述那样的电磁波 屏蔽盒内的电子部件的热对策。 另外，近年来，正在全世界普及的智能手机、平板电脑等便携式信息终端中，电子 部件的运算速度急速高速化，随之而来的是，单位时间的发热量也变得非常大。另一方面， 在智能手机、平板电脑等便携式信息终端中，存在如下问题，即，如果不能设置用于散热的 充足空间，而无法有效地散热的话，电子部件的温度易于上升而劣化较快等。因此，与以往 相比，目前要求散热效率格外良好的电磁波屏蔽盒。 专利文献5中公开了一种由具有交联性官能团的固化性丙烯酸类树脂和热传导 性填充材料构成的热传导性材料。该热传导性材料不仅具有较高的热传导率，而且在固化 前具有流动性，因此，与片状或凝胶状的热传导性材料不同，相对于凸凹形状的物体可以具 有良好的密合性，可以抑制使用时的剥落或空隙等引起的接触热阻的上升。另外，由于在室 温下固化，因此，该材料不会产生润滑脂状热传导性材料的问题即长时间使用后流出至系 统外，也不存在硅类热传导性材料的技术问题即发热体电子部件的触点故障的原因--低 分子硅氧烷成分或环状硅氧烷成分挥发的可能性，长期稳定性优异。 但是，对热传导性材料而言，要求在作业现场或保守现场的处理或作业性，特别是 在修理或检查、部件更换时卸下已安装的热传导性材料层的作业（修复工序）中，可容易地 从发热体或散热体上剥离下来，且即使热传导性材料层的一部分残存，也可以通过拼接来 使用而不会使性能劣化。 对于这种热传导性材料层的剥离性，例如，专利文献6中公开了改善了剥离性的 固化性硅类树脂。但是，由于为聚硅氧烷组合物，因此，存在上述的低分子硅氧烷成分挥发 的问题。另外，专利文献7中公开了与主链骨架为聚异丁烯的固化性聚异丁烯类树脂相关 的技术。 现有技术文献 专利文献 专利文献1:(日本）特开平05-067893号公报 专利文献2:(日本）特开2001-251088号公报 专利文献3:(日本）特开2003-15839号公报 专利文献4 :(日本）特开2011-236365号公报 专利文献5:(日本）特开2010-53331号公报 专利文献6:(日本）特开2006-96986号公报 专利文献7:(日本）特开2003-27025号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题 本专利技术的目的在于，作为设置于基板上的电磁波屏蔽盒内的电子部件的热对策， 提供一种散热结构体，其通过填充热传导性固化性树脂组合物并使之固化而形成，所述热 传导性固化性树脂组合物不存在由于低分子硅氧烷成分等引起的电子部件触点故障或长 期使用后向系统外流出的问题。另一目的在于，提供一种可以应用于发热密度较大的电子 部件的散热结构体。又一目的在于，提供一种电子设备的简便修理方法。 用于解决技术问题的技术方案 -种散热结构体，其通过使热传导性固化性树脂组合物以填充到基板上的电磁波 屏蔽盒内的状态下固化而得到， 所述热传导性固化性树脂组合物含有固化性液态树脂（I)和热传导性充填材料 (II)，且在23°C下的粘度为30Pa?s?3000Pa?s，能够通过湿气或加热而固化，并且其热 传导率为〇. 5WAm?K)以上， 所述基板安装有发热密度为0. 2W/cm2?500W/cm2的电子部件。 固化性液态树脂（I)优选为固化性丙烯酸类树脂和/或固化性聚环氧丙烷类树 脂。 热传导性固化性树脂组合物的固化物优选与电磁波屏蔽盒和电子部件这两者接 触。 热传导性固化性树脂组合物固化后的热传导率为0. 5WAm?K)以上。 本专利技术还涉及一种具有本专利技术的散热结构体的便携式信息终端。 本专利技术还涉及一种具有本专利技术的散热结构体的电子设备。 本专利技术还涉及一种电子设备的修理方法，其包括从发热体和/或散热体与热传导 性固化性树脂组合物的固化物形成的接合体中除去该固化物的工序， 所述热传导性固化性树脂组合物包含固化性液态树脂（I)以及热传导性充填材 料（II)，且在23°C下的粘度为30Pa?s?3000Pa?s，能够通过湿气或加热而固化，且其热 传导率为〇. 5WAm*K)以上，其中， 该固化物对于SUS基板的180度剥离强度为0? 05N/25mm?1. 00N/25mm。 优选包括在除去该固化物后，使该发热体和/或该散热体和与该固化物相同或不 同的热传导性树脂组合物的固化物相接合的工序。 专利技术效果 本专利技术的热传导性固化性树脂组合物为液态树脂，因此，不仅可以在电磁波屏蔽 盒内无间隙地填充，而且通过固化，消除树脂组合物长时间使用后向系统外流出的顾虑。使 用了该热传导性固化性树脂组合物的本专利技术的散热结构体可以将电磁波屏蔽盒内的电子 部件的发热传递至电磁波屏蔽盒或基板上，因此，可以抑制电子部件的发热，可以明显有助 于抑制电子部件的性能劣化。 【专利附图】【附图说明】 图1是表示本专利技术的散热结构体的一例的概略图； 图2是本专利技术实施例的概略剖视图； 图3是本专利技术实施例的概略俯视图； 图4是本专利技术实施例的概略剖视图； 本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种散热结构体，其通过使热传导性固化性树脂组合物以填充到基板上的电磁波屏蔽盒内的状态下固化而得到，所述热传导性固化性树脂组合物含有固化性液态树脂(I)和热传导性填充材料(II)，且在23℃下的粘度为30Pa·s～3000Pa·s，能够通过湿气或加热而固化，并且其热传导率为0.5W/(m·K)以上，所述基板安装有发热密度为0.2W/cm2～500W/cm2的电子部件。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：大熊敬介，鸿上亚希，萩原一男，
申请(专利权)人：株式会社钟化，
类型：发明
国别省市：日本;JP
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