一种灯座设置为支撑一LED阵列，而且包括多个端子，端子具有一绝缘位移部(IDP)和电连接所述LED阵列的接触部。一LED模块可以设置为支撑一灯座以及一LED阵列。所述LED模块包括一壳体，所述壳体具有一底板以及自所述底板延伸的一壁部，以限定收容所述灯座和所述LED阵列的一第一外壳。所述底板包括一个或多个通道，所述通道允许绝缘导线延伸穿过所述底板并结合所述IDP以提供电力给所述LED阵列。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】【专利摘要】一种灯座设置为支撑一LED阵列，而且包括多个端子，端子具有一绝缘位移部(IDP)和电连接所述LED阵列的接触部。一LED模块可以设置为支撑一灯座以及一LED阵列。所述LED模块包括一壳体，所述壳体具有一底板以及自所述底板延伸的一壁部，以限定收容所述灯座和所述LED阵列的一第一外壳。所述底板包括一个或多个通道，所述通道允许绝缘导线延伸穿过所述底板并结合所述IDP以提供电力给所述LED阵列。【专利说明】 阵列灯座以及具有该阵列灯座的LED模块相关申请本申请主张在2012年3月2日提交的美国临时申请61/606，069的优先权，其通过引用整体上并入本文。
本申请涉及灯座领域，更具体而言涉及适用于支撑LED阵列的灯座领域。
技术介绍
随着LED技术的成熟，发光二极管(LED)的设计越来越受到关注。最初由于LED的成本和性能很难被一般消费者认为LED特有吸引力。然而，随着性能和价格的改善，LED利用量已经开始增加。同时，对于已使用的多个LED(LED通常为阵列)已存在有变小的趋势。必然地，其开始出现的一个问题在于，随着利用量的增加多个LED的处理已变成一棘手的问题。其结果是，特定人群将会赏识在将加入LED特别是小型LED阵列处理的系统和结构中的进一步改进。
技术实现思路
提供了一种灯座。所述灯座包括一基部，所述基部支撑两个端子，各端子设置成提供用于结合两根绝缘导线的一绝缘位移部(IDP)，同时所述端子还均包括接触部，所述接触部设置为结合一 LED阵列上的表面接触部。所述灯座设置为将一 LED阵列固定于适当的位置，而且可以包括一紧固件安装座。一 LED模块可以设置为包括收容所述灯座以及所述LED阵列的一壳体。所述壳体包括一底板、自壁部延伸的一壁部，其中所述底板和所述壁部限定一开口圆筒状形状，所述开口圆筒状形状允许自所述LED阵列发射的光指向所需的方向。所述底板包括允许绝缘导线延伸穿过所述底板并提供电力给所述LED阵列的开孔。所述壳体可以由诸如铝等导热材料制成，而且所述基部可以包括一唇部，所述唇部延伸穿过所述开孔以有助于提供所述壳体和所述LED阵列之间的电隔离。该设计的益处在于所述灯座为一小型LED模块创造条件而且有助于提供一种合算的生产工艺。 【专利附图】【附图说明】 本申请通过举例来说明且不限制于附图，在附图中，类似的附图标记表示相似的元件，而且在附图中: 图1不出一 LED模块的一不例性实施例的一立体图； 图2示出图1所示实施例的一部分立体分解图； 图3示出图1所示实施例的一部分分解图； 图4示出图1所示实施例的沿4-4线剖开的一立体图； 图5示出图4所示剖开的另一立体图； 图6示出一灯座和一 LED阵列的一示例性实施例的一部分分解图； 图7不出一灯座和一 LED阵列的一不例性实施例的一立体图； 图8示出一带有连接的导线的灯座的一示例性实施例的一立体图； 图9示出一带有连接的导线的灯座的一示例性实施例的一立体图； 图10示出一灯座的一示例性实施例的一平面图； 图11不出一灯座的一不例性实施例的一仰视图； 图12示出适合一灯座使用的多个端子的一示例性实施例的一立体图； 图13示出与一 LED阵列结合的图12所示的多个端子的一立体图； 图14不出一灯座和一 LED阵列的一不例性实施例的一立体图； 图15示出一 LED阵列基座以及一散热垫的一剖面图； 图16示出一 LED模块的一示例性实施例的一部分剖开立体图； 图17示出图16所示LED模块的另一立体图。 【具体实施方式】 以下内容将详细说明多个示例性实施例并且不意欲限制到这些明确公开的组合。因此，除非另有说明，本文所公开的多个特征可以组合在一起，以形成其他组合(出于简明目的而未另外示出)。 在图1中示出一发光显示(LED)模块10的一实施例。如从图1_图15中可以认识到的，某些特征可以设置为允许LED模块10具有所希望的热性能(其相应地有助于使LED能够提供长的使用寿命)，同时提供一种易于组装的设计。具体地，一灯座60设置为将一 LED阵列40固定于一壳体20,而且壳体20可以提供散热器的功能，同时灯座60提供与LED阵列40上的接触垫44的电连接。 如本文所述，壳体20可以由诸如模铸金属等传导材料或者其他一些导热材料制成。由于成本以及所希望的热性能的考量，希望壳体20能够既导电又导热。壳体20包括一底板22，底板22支撑灯座60以及LED阵列40，而且壳体20还包括一壁部21，壁部21自底板22延伸以提供一外壳24。为了允许导线进入所述外壳，设置了一通道23。如本文所述，设置有两个小通道，但在可替代实施例中，两个通道可以合并成一单通道。如果所述多个端子设置为相互靠近在一起而不是设置在所述LED开孔的相反侧(如所示出的)，那么这种结构是有益的。还应注意的是，壁部21的一内表面21a可以倾斜以改善光的分布。在一实施例中，灯座60 (或至少其表面)可以由高反射性材料(反射率大于85% )制成，以改善相应系统的效能。这可以按照需要通过使用涂层或者采用反射性材料来实现。 灯座60可以包括一个或多个收容一紧固件37 (其固定灯座60于壳体20上)的紧固件安装座72。如可以认识到的，壳体20可以包括为收容紧固件37而设置的螺纹孔。 所示出的灯座60具有一基部61，基部61由绝缘材料制成并且包括用于收容和固持LED阵列40在适当位置的LED开孔74。一肩部76可有助于将所述LED阵列固定于LED开孔74中。基部61还包括一个或多个导线穿孔64，导线穿孔64可以包括在一支撑面65下方延伸的一唇部66。如从图4中可以认识到的,例如唇部66在支撑面65的下方延伸并且至少部分穿过底板22。如果需要，唇部66可以延伸穿过底板22，以提供另外的电隔离。为了给LED阵列40供电，灯座60包括两个端子80 (然而端子也可以设置为其他数量)。各端子80包括一臂部83，臂部83延伸到一 LED开孔74中并支撑在其末端的一接触部82。 LED阵列40包括一基座42，基座42支撑一光引擎(light engine) 46 (如在现有技术中众所周知的，其可以包括一个或多个LED芯片以及一磷覆盖层)、并且包括用于给所述LED阵列供电的一第一接触垫44和第二接触垫44。当然，如果一个以上的电路径设置于所述LED阵列上(或者如果所述LED阵列包括一控制器而且可以受益于除电源输入以外的信号输入)，那么也可以设置额外的接触垫44。当灯座60使LED阵列40固定在所需的位置上时，处于臂部83末端的接触部82电连接于接触垫44。 为了改善热性能，可以设置一散热垫62，以减少LED阵列40和一支撑面之间的接点阻抗(terminal resistance)。当然,如果需要也可以使用一散热膏。散热垫62的好处是，从制造角度上来看，所述散热垫更清洁，而且易于避免在散热膏处于压力并经历大量热循环时散热膏可能产生的移动。 导线典型地是通过焊接或一集线器(wire trap)与端子结合。利用焊接显然需要回流焊接操作(这可能成为问题)。一集线器避免了这些问题，但倾向于采用用单股电线(solid wire)工作最佳而且可本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种灯座，包括：一基部，具有一LED开孔、一支撑面、一第一导线穿孔以及一第二导线穿孔，其中所述第一导线穿孔以及所述第二导线穿孔均包括在所述支撑面下方延伸的一唇部；一第一端子，具有与所述第一导线穿孔对齐的一绝缘位移部(IDP)，所述第一端子包括延伸到所述LED开孔中的一臂部，所述臂部包括位于末端的一接触部；以及一第二端子，具有与所述第二导线穿孔对齐的一绝缘位移部，所述第二端子包括延伸到所述LED开孔中的一臂部，所述臂部包括位于末端的一接触部。
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：格雷戈瑞·P·迈耶，丹尼尔·B·麦葛文，
申请(专利权)人：莫列斯公司，格雷戈瑞·P·迈耶，丹尼尔·B·麦葛文，
类型：发明
国别省市：美国;US
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