一种除砂浆杂质的硅块切割装置，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座，用于切割所述硅块，并与所述多根金属管道相对应，所述砂浆喷嘴相对于所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。所述切割网线上砂浆的金属杂质在所述磁体的磁力驱动下，被吸附于所述多根金属管道上，使得所述砂浆的性能改善，提高了砂浆利用率，降低硅切割的成本；降低硅块切割后的线痕比例；提高了硅块切割的生产良率及品质。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及硅块加工工艺领域，尤其涉及一种。
技术介绍
近几年，随着光伏行业的迅猛发展，硅晶行业对硅片产品的质量和外观要求越来越严格，硅片外观要符合无边缘、去缺角、无崩边、无归落等要求，而且客户对硅片的破片率投诉较多。目前硅块的切割方式主要采用多线切割，利用切割钢线携带切割液和Sic混合后的砂浆对硅块进行切割，通常对切割后的砂浆进行回收循环使用。然而目前使用过的砂浆混有金属杂质，即国内使用的切割液和碳化硅微粉在线切割过程中，砂浆中不可避免的会混入娃粉、铁、闻聚物等杂质，导致娃切割砂楽■的PH及粘度过闻，碳化娃颗粒易团聚，造成砂浆在二次使用时，使得硅块切割后的线痕严重，导致砂浆的回收利用率低，使得硅块切割的成本变高。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种提高硅块切割生产效率的除砂浆杂质的硅块切割装置及应用该装置的除砂浆杂质的硅块切割方法。 为了解决上述技术问题，本专利技术提供了一种除砂浆杂质的硅块切割装置，其中，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道之间存在间距，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座上并与所述多根金属管道相对应，所述切割本体上用于悬挂硅块，所述切割本体沿靠近或远离所述切割网线的方向滑动设置并且朝向所述切割网线设置，所述砂浆喷嘴相对所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。 其中，所述除砂浆杂质的硅块切割装置还包括绕线轮，所述绕线轮转动连接于所述底座，所述切割网线缠绕于所述绕线轮。 其中，所述砂浆喷嘴的喷射方向朝向所述多根金属管道。 其中，所述多根金属管道等距排列。 其中,所述磁体为电磁铁或者钕铁硼磁棒。 其中，所述金属管道一端开口，另一端封闭。 本专利技术还提供一种除砂浆杂质的硅块切割方法，其中，所述除砂浆杂质的硅块切割方法运用上述的除砂浆杂质的硅块切割装置，所述除砂浆杂质的硅块切割方法包括步骤: 将硅块放置于切割本体上； 调节所述绕线轮预设转速； 调节所述砂浆喷嘴喷射预设流量的所述砂浆； 将所述磁体插入所述金属管道内； 调节所述切割本体靠近所述底座，利用所述切割网线切割所述硅块； 停止切割，调节所述切割本体远离所述底座。 其中，所述除砂浆杂质的硅块切割方法还包括:取出所述磁体，对所述多根金属管道表面进行清洗。 其中，所述预设转速为100r/min?5000r/min。 其中，所述预设流量为800ml/s?2000ml/s。 本专利技术提供的，通过在所述多根金属管道中插入磁体，使得所述切割网线对所述硅块切割时，所述切割网线上砂浆落至所述多根金属导管上进行回收，所述砂浆内的金属杂质在所述磁体的磁力驱动下，被吸附于所述多根金属管道上，使得所述砂浆的性能改善，提高了砂浆回收利用率，降低硅切割的成本；降低了砂楽.再次使用时娃块切割后的线痕比例；提闻了娃块切割的生广良率及品质。 【附图说明】 为了更清楚地说明本专利技术的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。 图1是本专利技术提供的除砂浆杂质的硅块切割装置示意图； 图2是本专利技术提供的除砂浆杂质的硅块切割方法流程图。 【具体实施方式】 下面将结合本专利技术实施方式中的附图，对本专利技术实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述。 请参阅图1，本专利技术的实施方式提供的除砂浆杂质的硅块切割装置100。所述除砂浆杂质的硅块切割装置100包括底座10、切割机构20和砂浆喷嘴30。所述底座10包括多根并列的中空金属管道11，所述多根金属管道11之间存在间距。所述多根金属管道11内设置可插拔的磁体12。所述切割机构20包括切割本体21和切割网线22，所述切割网线22安装于所述底座10上，并于所述多根金属管道11相对应，所述切割本体21上用于悬挂硅块，所述切割本体21沿靠近或远离所述切割网线22的方向滑动设置并且朝向所述切割网线22设置。所述砂浆喷嘴30固定于所述底座10上，对所述切割网线22喷设硅切割砂浆。 通过在所述多根金属管道11中插入所述磁体12，使得所述切割网线22对所述硅块I切割时，所述切割网线22上砂浆的金属杂质在所述磁体12的磁力驱动下，被吸附于所述多根金属管道11上，使得所述砂浆的性能改善，提高了砂浆利用率，降低硅切割的成本；降低娃块切割后的线痕比例；提闻了娃块切割的生广良率及品质。 本实施方式中，所述底座10呈矩形块状，所述底座10还包括两根支撑杆13。所述两根支撑杆13的长度方向在水平面内，并位于所述多根金属管道11远离所述硅块I 一侦U，实现对所述多根金属管道11的支撑。所述多根金属管道11的长度方向在水平面内，并垂直所述两根支撑杆13的延伸方向。所述多根金属管道11包括七根等距排列的管道。所述多根金属管道11形成砂浆接收盘，对从所述切割网线22上落下的砂浆进行除杂质，实现同时进行切割硅块和砂浆回收的工艺步骤。所述金属管道11的材质采用不锈钢材质，以方便对所述金属管道11的表面进行清洗，使得所述金属管道11多次使用，增加所述除砂浆杂质的硅块切割装置100的使用寿命。所述金属管道11 一端开口，另一端封闭，使得所述磁体12稳定的固定于所述金属管道11内。在其他实施方式中，所述多根金属管道还可以包括八根不等距排列的管道；所述金属管道的材质还可以采用铝合金材质。 本实施方式中，所述磁体12为缠绕有导线线圈的铁芯，对所述磁体12接入电流所述磁体12周侧形成磁场，对所述磁体12的周侧金属产生磁力，将所述磁体12插入所述金属管道11中，所述金属管道11的周侧展现磁性，进而使得所述金属管道11的周侧对所述砂浆中的金属杂质进行吸附。当然，在其他实施方式中，所述磁体还可以是钕铁硼磁棒。 本实施方式中，所述切割机构20还包括基座23，所述基座23固定于所述底座10上，所述切割本体21通过导轨(未标示)滑动连接于所述基座23上。所述切割本体21为托盘，所述切割本体21靠近所述底座10 —侧悬挂住所述硅块I。所述基座23上设置有电源(未图示)、控制器(未图示)和驱动机构(未图示)。所述电源为所述磁体12、所述切割本体21和所述驱动机构提供电能，所述控制器控制所述切割本体21和所述驱动机构运作。所述驱动机构驱动所述切割本体21以及所述切割网线22对所述硅块I进行切割。在其他实施方式中，所述电源和所述驱动机构也可以设置于所述切割本体上。 本实施方式中，所述切割网线22安装于所述基座23上，并相对所述底座10固定。所述切割网线22为七根等距排列的钢线，七根钢线位于同一水平面内。所述切割网线22与所述多根金属管道11在竖直方向上相对应，并且所述切割网线22与所述多根金属管道11之间存在间距，使得所述硅块I切割结束后不会碰到所述金属管道11。通过驱动所述切割网线22相对所述硅块I移动，利用所述切割网线22上的砂浆对所述硅块I摩擦，同时利用所述切割本体21靠近所述底座10移动，从而实现对所述硅块I进行切本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道之间存在间距，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座上并与所述多根金属管道相对应，所述切割本体上用于悬挂硅块，所述切割本体沿靠近或远离所述切割网线的方向滑动设置并且朝向所述切割网线设置，所述砂浆喷嘴相对所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。
【技术特征摘要】
1.一种除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割装置包括底座、切割机构和砂浆喷嘴，所述底座包括多根并列的中空金属管道，所述多根金属管道之间存在间距，所述多根金属管道内设置可插拔的磁体，所述切割机构包括切割本体和切割网线，所述切割网线安装于所述底座上并与所述多根金属管道相对应，所述切割本体上用于悬挂硅块，所述切割本体沿靠近或远离所述切割网线的方向滑动设置并且朝向所述切割网线设置，所述砂浆喷嘴相对所述切割本体固定，对所述切割网线喷设硅切割砂浆。2.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述除砂浆杂质的硅块切割装置还包括绕线轮，所述绕线轮转动连接于所述底座，所述切割网线缠绕于所述绕线轮。3.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述砂浆喷嘴的喷射方向朝向所述多根金属管道。4.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述多根金属管道等距排列。5.根据权利要求1所述的除砂浆杂质的硅块切割装置，其特征在于，所述磁体为...
【专利技术属性】
技术研发人员：曹琦，章金兵，范立峰，李建，毛伟，宋绍林，张细根，
申请(专利权)人：江西赛维LDK太阳能高科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江西;36
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