一种基于半导体温控系统的温室大棚温度调控方法，具体包含如下：预设温室大棚环境正常温度阈值和最高极限温度参数；根据预设频率采集温室大棚环境温度参数；根据采集的温室大棚环境温度参数和预设的温度阈值进行判断：若温室大棚环境温度参数为正常温度阈值，则降低温室大棚环境温度采集频率；若温室大棚环境温度参数低于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行升温；若温室大棚环境温度参数高于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行降温；若温室大棚环境温度参数高于最高极限温度参数，则控制报警单元发出警报，启动半导体温控系统进行降温，同时增大温室大棚环境温度采集频率。能根据设定的温度自动调节温度的半导体温度调控方法。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种温度控制系统，尤其涉及，属于温度控制领域。
技术介绍
传统的温度控制技术中，加热和制冷往往是分立的。加热一般采用将电能或者化学能转换成热能的方法；制冷根据应用场合的不同可以采用风冷、水冷和压缩式制冷。 太阳能半导体是根据太阳能的光伏效应，即通过“光-电-冷”途径，并利用太阳能电池产生的电能为驱动半导体制冷装置，以实现热能传递的一种特殊制冷方式。太阳能光电转换的电能不但可以与热电制冷直流供电模式相匹配，而且，太阳能光照辐射强度与冷量需求有很好的时间匹配性。此外，太阳能清洁环保，资源丰富，取之不尽、用之不竭，而且太阳能与半导体环境友好共通， 半导体制冷也叫温差制冷、热电制冷或电子制冷，是利用“赛贝克效应”(SeebeckefTect)的逆效应“珀尔贴效应”达到制冷目的。与传统的制冷方法不同，这种制冷技术因其小型化、无噪声，并且不需要使用制冷剂以及使用寿命长的特点，在空间实验技术、医疗技术、航空航天以及生物工程技术等温度控制领域得到了广泛的应用。在对建筑材料保温性能测试的应用中，半导体制冷过程工作端温度需要精确控制，它对测试的结果影响也非常大，目前这方面的控制器都相对落后。 例如申请号为“200980144307.6”的一种半导体晶片的温度控制装置及温度控制方法，其通过使硅晶片等半导体晶片的基底温度高速上升至目标温度或下降至目标温度，由此使半导体设备的制造时间缩短，且使半导体晶片的面内的温度分布精度良好地为所期望的温度分布，从而能够高品质地制造半导体设备，进而能量效率优秀，从而能够简易地构成装置。控制机构在使半导体晶片的温度上升而控制为目标温度时，切换到使比高温槽内的目标温度高的温度的高温循环液向工作台内的流路供给，并使半导体晶片的温度与目标温度一致且使半导体晶片的面内温度分布成为期望温度分布的方式来控制各多个区域的热电元件。该专利技术虽然能够控制半导体制冷，但是在制冷及控制方面仍存在很大的进步空间，有待进一步优化。 有如申请号为“201310520997.9”的一种半导体制冷控制器，包括XC95144处理器，所述XC95144处理器连接有A/D转换电路、IXD接口电路、键盘接口电路、PWM控制输出以及测温电路；所述A/D转换电路还以此连接模拟量输入、多路选择开关及信号调理；所述XC95144处理器包括RS485接口。该专利技术用于控制半导体制冷过程工作端温度的智能控制器，并采用PID控制，使其能够胜任于小空间范围内的制冷过程控制。该专利技术虽然能够控制半导体制冷，但是在制冷及控制方面仍存在很大的进步空间，有待进一步优化。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是针对背景
技术介绍
的不足提供了，其能够很好的检测室内温度并能根据设定的温度自动调节温度的半导体温度调控方法。 本专利技术为解决上述技术问题采用以下技术方案，具体包含如下步骤:步骤1，预设温室大棚环境正常温度阈值和最高极限温度参数；步骤2，根据预设频率采集温室大棚环境温度参数；步骤3，根据步骤2采集的温室大棚环境温度参数和步骤I中预设的温度阈值进行以下判断:步骤3.1，若温室大棚环境温度参数为正常温度阈值，则降低温室大棚环境温度采集频率直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ;步骤3.2，若温室大棚环境温度参数低于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行升温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ;步骤3.3，若温室大棚环境温度参数高于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行降温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ；步骤3.4，若温室大棚环境温度参数高于最高极限温度参数，则控制报警单元发出警报，启动半导体温控系统进行降温，直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，同时增大温室大棚环境温度采集频率，返回步骤2。 作为本专利技术的进一步优选方案，所述半导体温控系统包含微控制模块以及与其连接的半导体调温单元。 作为本专利技术的进一步优选方案，采用温度传感器实时采集温室大棚环境温度参数。 作为本专利技术的进一步优选方案，报警单元为声光报警单元。 作为本专利技术的进一步优选方案，所述正常温度阈值为26°。 作为本专利技术的进一步优选方案，所述极限温度参数为45°。 作为本专利技术的进一步优选方案，所述温度检测单元为DS18B20温度传感器。 本专利技术采用以上技术方案与现有技术相比，具有以下技术效果:1、本专利技术不使用制冷剂，不污染环境；体积小、重量轻；2、利用太阳能产生电能存储到储能单元，为半导体调温控制系统提供所需电能；3、能够很好的检测室内温度并能根据设定的温度自动调节温度的半导体温度控制系统。 【附图说明】 图1是本专利技术的流程图。 【具体实施方式】 下面结合附图对本专利技术的技术方案做进一步的详细说明:如图1所示，，具体包含如下步骤: 步骤1，预设温室大棚环境正常温度阈值和最高极限温度参数；步骤2，根据预设频率采集温室大棚环境温度参数；步骤3，根据步骤2采集的温室大棚环境温度参数和步骤I中预设的温度阈值进行以下判断:步骤3.1，若温室大棚环境温度参数为正常温度阈值，则降低温室大棚环境温度采集频率直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ;步骤3.2，若温室大棚环境温度参数低于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行升温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ;步骤3.3，若温室大棚环境温度参数高于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行降温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ;步骤3.4，若温室大棚环境温度参数高于最高极限温度参数，则控制报警单元发出警报，启动半导体温控系统进行降温，直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，同时增大温室大棚环境温度采集频率，返回步骤2。 其中，所述正常温度阈值为26°，所述极限温度参数为45°。 其中，所述半导体温控系统包含微控制模块以及与其连接的半导体调温单元。采用温度传感器实时采集温室大棚环境温度参数，报警单元为声光报警单元，所述温度检测单元为DS18B20温度传感器。 其中，所述太阳能转换单元和储能单元之间设有能量匹配数据单元，用于将太阳能转换单元产生的电能转换成半导体温度控制系统工作所需额定电压后传输至储能单元内，所述微控制模块为AVR单片机，所述温度检测单元为DS18B20温度传感器，所述储能单元为可充电蓄电池。该系统还包含显示单元和报警单元，显示单元用于实时显示检测信息，报警单元用于当检测温度高位正常值太多时，启动报警单元发出警报。 原理:半导体调温单元即为半导体制冷制热装置，通常由多块热电堆或制冷单元组成，其中冷端和热端均加装有散热装置。需要制冷时，冷端置于室内吸热，以达到降低温度制冷的目的；热端则置于室外通风散热。而在冬季，环境温度较低需要制热时，则可通过改变电源的正、负极来改变通过热电堆的电流方向，此时热电堆的冷端就变成了热端向室内放热，而原来的热端则变成了冷端向周围环境吸热，从而达到制热空调的目的。 日照时，太阳能转换单元可以把照射在它上面的太阳光能转换为电能，为温控系统提供必须的能量来源。本专利技术的太阳能转换单元输出的电能与空调系统所需要的电能具有很好的一致性，而在无日照或日照不足时需要有其本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种基于半导体温控系统的温室大棚温度调控方法，其特征在于：具体包含如下步骤：步骤1，预设温室大棚环境正常温度阈值和最高极限温度参数；步骤2，根据预设频率采集温室大棚环境温度参数；步骤3，根据步骤2采集的温室大棚环境温度参数和步骤1中预设的温度阈值进行以下判断：步骤3.1，若温室大棚环境温度参数为正常温度阈值，则降低温室大棚环境温度采集频率直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2；步骤3.2，若温室大棚环境温度参数低于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行升温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2；步骤3.3，若温室大棚环境温度参数高于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行降温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2；步骤3.4，若温室大棚环境温度参数高于最高极限温度参数，则控制报警单元发出警报，启动半导体温控系统进行降温，直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，同时增大温室大棚环境温度采集频率，返回步骤2。
【技术特征摘要】
1.一种基于半导体温控系统的温室大棚温度调控方法，其特征在于:具体包含如下步骤: 步骤1，预设温室大棚环境正常温度阈值和最高极限温度参数； 步骤2，根据预设频率采集温室大棚环境温度参数； 步骤3，根据步骤2采集的温室大棚环境温度参数和步骤I中预设的温度阈值进行以下判断: 步骤3.1，若温室大棚环境温度参数为正常温度阈值，则降低温室大棚环境温度采集频率直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ； 步骤3.2，若温室大棚环境温度参数低于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行升温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ； 步骤3.3，若温室大棚环境温度参数高于正常温度阈值，则通过半导体温控系统进行降温直至环境温度参数等于预设正常温度阈值，返回步骤2 ； 步骤3.4，若温室大棚环境温度参数高于最高极限温度参数，则控制报警单元发出警报，启动半导体温控系统进行降温，直...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐进伟，张金民，陈春旭，
申请(专利权)人：苏州佑瑞检测技术有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32
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