【技术实现步骤摘要】
一种新型SMT连接器
本技术涉及一种一种新型SMT连接器。
技术介绍
专利号为201120086017.5的专利公开了一种薄型一种新型SMT连接器，该连接器结构简单，操作方便，厚度更远远小于常规的连接器，能够广泛适应当今社会电子产品小型化的要求。但是，由于该技术中,其主体胶芯的厚度很小,仅1.5-2_，而主体胶芯与电路板之间的焊接位置在电路板的正面上，因此，受主体胶芯结构的阻挡，焊接很不方便，经常出现焊接不到位，容易脱落的问题，产品返修率、报废率很高，十分不利于产品的广泛推广应用。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种一种新型SMT连接器，解决现有技术中存在的问题，使其焊接更加方便，产品质量得到有效的保证。 为了实现上述目的，本技术采用的技术方案如下: 一种新型SMT连接器，包括作为底板的电路板，安装在该电路板上、厚度为1.5-2mm的主体胶芯，设置在该主体胶芯底面边缘的定位柱，位于所述电路板上与该定位柱对应的定位孔，以及设置在所述主体胶芯端部的插接端口，和与该插接端口配套的电气插接头，所述主体胶芯的底面上还设有焊脚，对应地在所述电路板上设置有焊孔，所述焊孔为通孔，所述焊脚穿过所述焊孔与所述电路板的底面焊接，同时在所述电路板底面上包覆有橡胶垫；所述主体胶芯的端部设置有用于遮蔽所述插接端口的活动挡板。 优选地，所述活动挡板由硬质塑胶制作而成。 进一步地，所述活动挡板通过设置在主体胶芯端面上的滑槽与所述主体胶芯滑动连接。 与现有技术相比，本技术具有以下有益效果: ( I)本技术结构简单，生产方便，将现有技术中在电路板正面焊...
【技术保护点】
一种新型SMT连接器，包括作为底板的电路板，安装在该电路板上、厚度为1.5‑2mm的主体胶芯，设置在该主体胶芯底面边缘的定位柱，位于所述电路板上与该定位柱对应的定位孔，以及设置在所述主体胶芯端部的插接端口，和与该插接端口配套的电气插接头，其特征在于，所述主体胶芯的底面上还设有焊脚，对应地在所述电路板上设置有焊孔，所述焊孔为通孔，所述焊脚穿过所述焊孔与所述电路板的底面焊接，同时在所述电路板底面上包覆有橡胶垫；所述主体胶芯的端部设置有用于遮蔽所述插接端口的活动挡板。
【技术特征摘要】
1.一种新型SMT连接器，包括作为底板的电路板，安装在该电路板上、厚度为1.5-2_的主体胶芯，设置在该主体胶芯底面边缘的定位柱，位于所述电路板上与该定位柱对应的定位孔，以及设置在所述主体胶芯端部的插接端口，和与该插接端口配套的电气插接头，其特征在于，所述主体胶芯的底面上还设有焊脚，对应地在所述电路板上设置有焊孔，所述焊孔为通孔，所述焊脚...
【专利技术属性】
技术研发人员：张继忠，
申请(专利权)人：深圳市宏坤科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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