悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法及基体技术

一种含有磨粒和水的悬浮液，所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，并且，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，所述磨粒使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50，并且，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中，所述磨粒使该液相对波长400nm的光的吸光度为0.035以上。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法及基体
本专利技术涉及悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法及基体。特别地，本专利技术涉及半导体元件的制造工序中使用的悬浮液、研磨液套剂、研磨液、基体的研磨方法及基体。
技术介绍
近年来，半导体元件的制造工序中，为实现高密度化及微细化的加工技术的重要性进一步增加。作为该加工技术之一的CMP(化学·机械·抛光：化学机械研磨)技术，在半导体元件的制造工序中，对于浅槽隔离(ShallowTrenchIsolation，以下依据情形称为“STI”)的形成、前金属绝缘材料或层间绝缘材料的平坦化、插塞或包埋式金属配线的形成来说，成为必须的技术。传统上，在半导体元件的制造工序中，通过CMP，可使以CVD(化学·气相·沉积：化学气相沉积)法或旋转涂布法等方法形成的氧化硅等绝缘材料平坦化。该CMP中，一般使用含有胶体二氧化硅、气相二氧化硅等二氧化硅粒子作为磨粒的二氧化硅系研磨液。二氧化硅系研磨液可通过热分解四氯化硅等方法使磨粒晶粒成长，进行pH调整而制造。然而，这样的二氧化硅系研磨液存在研磨速度低这一技术课题。于是，在设计规则0.25μm之后的世代，集成电路内的元件隔离中使用STI。STI形成中，为除去基体上堆积的绝缘材料的多余部分，使用CMP。而且，在CMP中为了使研磨停止，在绝缘材料之下形成有研磨速度慢的阻挡层(研磨停止层)。阻挡层材料(阻挡层的构成材料)中使用氮化硅、多晶硅等，优选绝缘材料相对于阻挡层材料的研磨选择比(研磨速度比：绝缘材料的研磨速度/阻挡层材料的研磨速度)大。传统的二氧化硅系研磨液，绝缘材料相对于阻挡层材料的研磨选择比小至3左右，作为STI用时，趋于不具有耐实用的特性。此外，近年，作为氧化铈系研磨液，使用高纯度的氧化铈粒子的半导体用研磨液被使用(例如，参考下述专利文献1)。附带地，近年来，半导体元件的制造工序中，进一步要求达成配线的微细化，研磨时发生的研磨损伤就成为问题。即，使用传统的氧化铈系研磨液进行研磨时，即使发生微小的研磨损伤，若该研磨损伤的尺寸小于传统的配线宽度的话，不致成为问题，但在进一步达成配线的微细化时，即成为问题。对该问题，人们尝试在所述的如氧化铈系研磨液中，使氧化铈粒子的平均粒径变小。然而，平均粒径变小的话，因为机械性的作用降低，出现研磨速度降低的问题。即使希望通过控制这样的氧化铈粒子的平均粒径来兼顾研磨速度及研磨损伤，在维持研磨速度的同时，达成对研磨损伤的近年来的严苛要求也是困难至极。与之相对，人们开始研究使用4价金属元素的氢氧化物的粒子的研磨液(例如，参考下述专利文献2)。进一步地，研究4价金属元素的氢氧化物的粒子的制造方法(例如，参考下述专利文献3)。这些的技术可以在活用4价金属元素的氢氧化物的粒子所具有化学性的作用的同时，通过极力使机械性的作用减小，减小了粒子引起的研磨损伤。此外，在减小研磨损伤以外，也要求将具有凹凸的基体研磨至平坦。以所述STI作为例子，相对于阻挡层材料(例如氮化硅、多晶硅)的研磨速度，要求提高作为被研磨材料的绝缘材料(例如氧化硅)的研磨选择比。为解决这些，人们研究在研磨液中添加各种各样的添加剂。例如已知的有，通过在研磨液中添加添加剂，提高在同一面内具有不同配线密度的基体中的研磨选择比的技术(例如，参考下述专利文献4)。此外已知的有，控制研磨速度，为提高整体的平坦性，在氧化铈系研磨液中加入添加剂的技术(例如，参考下述专利文献5)。
技术介绍
文献专利文献[专利文献1]日本专利特开平10-106994号公报[专利文献2]国际公开第02/067309号[专利文献3]日本专利特开2006-249129号公报[专利文献4]日本专利特开2002-241739号公报[专利文献5]日本特开平08-022970号公报
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，专利文献2及3所述的技术中，虽能减小研磨损伤，但不能说研磨速度足够高。因为研磨速度影响制造工序的效率，要求具有更高研磨速度的研磨液。此外，传统的研磨液的话，研磨液中若含有添加剂，作为获得添加剂的添加效果的代价，研磨速度降低，存在难以兼顾研磨速度和其他研磨特性的这一课题。进一步地，传统的研磨液的话，有时保管稳定性低。例如，存在研磨特性随时间发生变化，大幅降低(研磨特性的稳定性低)这一课题。研磨速度作为所述研磨特性之中代表性的特性存在，存在随时间研磨速度降低(研磨速度的稳定性低)这一课题。此外，也存在保管中磨粒发生凝集、沉淀等，对研磨特性产生不良影响(分散稳定性低)的情形。本专利技术可解决所述课题，目的是提供一种可获得具有如下性能研磨液的悬浮液：在维持添加剂的添加效果的同时能以优异的研磨速度研磨被研磨材料，并且，可提高保管稳定性。此外，本专利技术目的是提供一种在维持添加剂的添加效果的同时能以优异的研磨速度研磨被研磨材料，并且，可提高保管稳定性的研磨液套剂及研磨液。进一步地，本专利技术的目的是提供使用所述悬浮液、所述研磨液套剂或所述研磨液的基体的研磨方法，及由此得到的基体。[解决课题的手段]本专利技术人对于使用含有4价金属元素的氢氧化物的磨粒的悬浮液进行深入研究，结果发现，通过使用在可使含有规定量的磨粒的水分散液对特定波长光的光吸收(吸光度)在特定范围内的同时、可使在将含有规定量的磨粒的水分散液在规定条件下进行离心分离时获得的液相中对特定波长光的光吸收(吸光度)高的磨粒，能以优异的研磨速度研磨被研磨材料，并且，可达成高保管稳定性。此外发现，使用在这样的悬浮液中加入添加剂得到的研磨液时，可以在维持添加剂的添加效果的同时以优异的研磨速度研磨被研磨材料，并且，可以达成高保管稳定性。即本专利技术涉及的悬浮液为含有磨粒和水的悬浮液，磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，并且，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50，并且，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中，所述磨粒使该液相对波长400nm的光的吸光度为0.035以上。依据本专利技术涉及的悬浮液，使用在该悬浮液中加入添加剂得到的研磨液时，可以在维持添加剂的添加效果的同时能以优异的研磨速度研磨被研磨材料，并且，可以提高保管稳定性。该情况下，作为保管稳定性优异的研磨液，特别地，可以获得分散稳定性优良且研磨速度的稳定性也优异的研磨液。此外，将不加入添加剂的本专利技术涉及的悬浮液用于研磨时，也能在以优异的研磨速度研磨被研磨材料的同时，提高保管稳定性。该情况下，作为保管稳定性优异的悬浮液，特别地，可以使其成为分散稳定性优良且研磨速度的稳定性也优异的悬浮液。进一步地，依据本专利技术涉及的悬浮液，通过使磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，可以抑制被研磨面中的研磨损伤的发生。本专利技术人对于使用含有4价金属元素的氢氧化物的磨粒的悬浮液进一步地深入研究，结果发现，在能提高所述磨粒对波长500nm的光的透光率的情况下，能以更优异的研磨速度研磨被研磨材料，而且可达成更高的保管稳定性。即，本专利技术涉及的悬浮液中，优选磨粒在将该磨粒的含量调节为1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率为50％/cm以上，更优选为能使透光率为95％/cm以上。本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种悬浮液，其含有磨粒和水的悬浮液，所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，并且，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，所述磨粒使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50，并且，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中，所述磨粒该液相对波长400nm的光的吸光度为0.035以上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2012.05.22 JP 2012-1168671.一种悬浮液，其含有磨粒和水的悬浮液，所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，并且，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，所述磨粒使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50，并且，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中，所述磨粒该液相对波长400nm的光的吸光度为0.035以上，其中，所述4价金属元素是从由稀土元素及锆组成的组中所选出的至少一种。2.根据权利要求1所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.05以上、小于1.50。3.根据权利要求1所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.10以上、小于1.50。4.根据权利要求1所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.15以上、小于1.50。5.根据权利要求1所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.20以上、小于1.50。6.根据权利要求1所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.25以上、小于1.50。7.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在50％/cm以上。8.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在60％/cm以上。9.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在70％/cm以上。10.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在80％/cm以上。11.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在90％/cm以上。12.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在95％/cm以上。13.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在98％/cm以上。14.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在99％/cm以上。15.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在100％/cm以下。16.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为1.000以上。17.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为1.050以上。18.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为1.100以上。19.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为1.130以上。20.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为1.150以上。21.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为1.180以上。22.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为10.000以下。23.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为5.000以下。24.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为3.000以下。25.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长450～600nm的光的吸光度为0.010以下。26.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长450～600nm的光的吸光度为0.005以下。27.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长450～600nm的光的吸光度为0.001以下。28.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液中，使该水分散液对波长450～600nm的光的吸光度为0以上。29.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长400nm的光的吸光度为0.050以上。30.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长400nm的光的吸光度为0.070以上。31.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长400nm的光的吸光度为0.100以上。32.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长400nm的光的吸光度为0.120以上。33.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长400nm的光的吸光度为0.150以上。34.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长400nm的光的吸光度为0.200以上。35.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长400nm的光的吸光度为10.000以下。36.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中对波长290nm的光的吸光度为10以上。37.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素的氢氧化物是由4价金属元素盐与碱源进行反应所得。38.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素是从由铈、镨、铽组成的组中所选出的至少一种的镧系元素。39.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素是4价铈。40.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素的氢氧化物的含量以所述磨粒总质量为基准为50质量％以上。41.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素的氢氧化物的含量以所述磨粒总质量为基准为99质量％以上。42.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的100质量％实质为4价金属元素的氢氧化物的粒子。43.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素的氢氧化物的含量以悬浮液总质量为基准为0.01质量％以上。44.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素的氢氧化物的含量以悬浮液总质量为基准为0.05质量％以上。45.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素的氢氧化物的含量以悬浮液总质量为基准为8质量％以下。46.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述4价金属元素的氢氧化物的含量以悬浮液总质量为基准为1质量％以下。47.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的含量以悬浮液总质量为基准为0.01质量％以上。48.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的含量以悬浮液总质量为基准为0.05质量％以上。49.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的含量以悬浮液总质量为基准为10质量％以下。50.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的含量以悬浮液总质量为基准为1质量％以下。51.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的平均二次粒径为200nm以下。52.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的平均二次粒径为100nm以下。53.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的平均二次粒径为40nm以下。54.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒的平均二次粒径为1nm以上。55.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，所述磨粒含有含由4价的金属M4+、1～3个的氢氧根离子OH-及1～3个的阴离子Xc-形成的M(OH)aXb的粒子，式中，a+b×c＝4。56.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液在60℃保存72小时后，所述磨粒使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50。57.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液在60℃保存72小时后，所述磨粒使该水分散液对波长500nm的光的透光率为50％/cm以上。58.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液在60℃保存72小时后，所述磨粒使该水分散液对波长290nm的光的吸光度为1.000以上。59.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，将该磨粒的含量调节至0.0065质量％的水分散液在60℃保存72小时后，所述磨粒使该水分散液对波长450～600nm的光的吸光度为0.010以下。60.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液在60℃保存72小时后，所述磨粒使以离心加速度1.59×105G对该水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相对波长400nm的光的吸光度为0.035以上。61.根据权利要求1～6中任意一项所述的悬浮液，其中，pH为2.0～9.0。62.一种研磨液套剂，其中，以第1液体和第2液体混合而形成研磨液的方式该研磨液的构成成分被分为第1液体和第2液体分别保存，所述第1液体是权利要求1～61中任意一项记载的悬浮液，所述第2液体含有添加剂和水。63.根据权利要求62所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂是从由乙烯醇聚合物、该乙烯醇聚合物的衍生物、甜菜碱、月桂基甜菜碱以及月桂基二甲基氧化胺组成的组中所选出的至少一种。64.根据权利要求62所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂是从由乙烯醇聚合物以及该乙烯醇聚合物的衍生物组成的组中所选出的至少1种。65.根据权利要求63或64所述的研磨液套剂，其中，所述从由乙烯醇聚合物以及该乙烯醇聚合物的衍生物组成的组中所选出的至少1种的皂化度为95mol％以下。66.根据权利要求63或64所述的研磨液套剂，其中，所述从由乙烯醇聚合物以及该乙烯醇聚合物的衍生物组成的组中所选出的至少1种的皂化度为50mol％以上。67.根据权利要求63或64所述的研磨液套剂，其中，所述从由乙烯醇聚合物以及该乙烯醇聚合物的衍生物组成的组中所选出的至少1种的平均聚合度为3000以下。68.根据权利要求63或64所述的研磨液套剂，其中，所述从由乙烯醇聚合物以及该乙烯醇聚合物的衍生物组成的组中所选出的至少1种的平均聚合度为50以上。69.根据权利要求62所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂是从由β―丙氨酸甜菜碱以及十八烷基甜菜碱组成的组中所选出的至少一种。70.根据权利要求62所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂是从由月桂基硫酸铵以及聚氧乙烯烷基醚硫酸三乙醇胺组成的组中所选出的至少一种。71.根据权利要求62所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂是从由聚乙烯基吡咯烷酮以及聚丙烯醛组成的组中所选出的至少一种。72.根据权利要求62所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂是从由聚乙烯亚胺、聚烯丙基胺以及壳聚糖组成的组中所选出的至少一种。73.根据权利要求62～64中任意一项所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂的含量以研磨液总质量为基准在0.01质量％以上。74.根据权利要求62～64中任意一项所述的研磨液套剂，其中，所述添加剂的含量以研磨液总质量为基准在10质量％以下。75.根据权利要求62～64中任意一项所述的研磨液套剂，其中，所述第2液体中的所述添加剂的含量以所述第2液体总质量为基准为0.01质量％以上。76.根据权利要求62～64中任意一项所述的研磨液套剂，其中，所述第2液体中的所述添加剂的含量以所述第2液体总质量为基准为0.02质量％以上。77.根据权利要求62～64中任意一项所述的研磨液套剂，其中，所述第2液体中的所述添加剂的含量以所述第2液体总质量为基准为20质量％以下。78.一种研磨液，含有磨粒、添加剂和水，其中，所述磨粒含有4价金属元素的氢氧化物，并且，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，所述磨粒使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.00以上、小于1.50，并且，在以离心加速度1.59×105G对将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液进行50分钟离心分离时获得的液相中，所述磨粒使该液相对波长400nm的光的吸光度为0.035以上，其中，所述4价金属元素是从由稀土元素及锆组成的组中所选出的至少一种。79.根据权利要求78所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.05以上、小于1.50。80.根据权利要求78所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.10以上、小于1.50。81.根据权利要求78所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.15以上、小于1.50。82.根据权利要求78所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.20以上、小于1.50。83.根据权利要求78所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长400nm的光的吸光度为1.25以上、小于1.50。84.根据权利要求78～83中任意一项所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在50％/cm以上。85.根据权利要求78～83中任意一项所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散液对波长500nm的光的透光率在60％/cm以上。86.根据权利要求78～83中任意一项所述的研磨液，其中，所述磨粒，在将该磨粒的含量调节至1.0质量％的水分散液中，使该水分散...

【专利技术属性】
技术研发人员：岩野友洋，南久贵，阿久津利明，藤崎耕司，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP