线缆制造技术

本发明专利技术涉及一种线缆，其包括至少一对差分信号导体、包裹差分信号导体的绝缘体、接地导体、铝箔层、麦拉层及位于最外部的外被层，其特征在于：所述铝箔层包裹在绝缘体上，所述麦拉层位于铝箔层外部，所述接地导体被夹持在铝箔层与麦拉层之间，保证能够传输高频信号的同时，增加线缆的柔软度与使用范围，降低制造成本等。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种线缆，尤其涉及一种用于传输高频信号的线缆。
技术介绍
随着电子科技产品的发展普及，线缆作为一种传输信号的工具，广泛应用于消费性电子、家电及仪器仪表等电子设备的连接中。然而在信号传输过程中，尤其是在高频信号传输过程中，线缆极易受外界电磁信号的干扰，因而常需改善线缆内部的结构，相关现有技术可以参考2013年1月23日公告的中国专利技术专利第CN202694868U号所揭示的一种用以传USB 3.0信号的线缆，该线缆包括若干对差分信号导体、包覆各信号导电的绝缘体及缠绕在绝缘体外部的两层铝箔麦拉层，该两层铝箔麦拉之间布置有接地导体，即接地导体被夹持在两层铝箔麦拉层之间，由于设置两层铝箔麦拉层，增加对外界电磁信号的屏蔽效果，但是，该线缆成本较高，柔软度较低，另外，各接地导体之间为短路连接，无法断开，降低使用范围。所以，有必要设计一种新的线缆以解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供了一种具有改善柔软度及制造成本的线缆。为实现前述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种线缆，其包括至少一对差分信号导体、包裹差分信号导体的绝缘体、接地导体、铝箔层、麦拉层及位于最外部的外被层，其特征在于：所述铝箔层包裹在绝缘体上，所述麦拉层位于铝箔层外部，所述接地导体被夹持在铝箔层与麦拉层之间。 本专利技术线缆的铝箔层包裹在绝缘体上，所述麦拉层位于铝箔层外部，所述接地导体被夹持在铝箔层与麦拉层之间，保证能够传输高频信号的同时，增加线缆的柔软度与使用范围，降低制造成本等。附图说明图1为本专利技术线缆的剖视图。具体实施方式请参阅图1所示，本专利技术线缆100为圆形，其包括用以传输差分信号的若干对差分信号导体10、包裹各差分信号导体10的绝缘体20、若干接地导体30及由内而外设置的铝箔层40、麦拉层50、铝箔麦拉层60、编织层70、绝缘外被层80。各接地导体30与对应的各对差分信号导体10排列在等腰三角形的三个顶点处。在其他实施方式中，线缆100可以设置为椭圆形或扁平形状。各对差分信号导体10外围分别包裹铝箔层40与麦拉层50，降低各对差分信号导体10之间的信号干扰。接地导体300被夹持在铝箔层40与麦拉层50之间，麦拉层50位于铝箔层40的外部，不同对差分信号导体10外部的麦拉层50接触在一起，使得一麦拉层50与一铝箔层40内的接地导体30，与另一麦拉层50与另一铝箔层40内的接地导体30之间为断路设置，当然，在线缆100的末端可以通过连接实现短路，如此设计，保证传输高频信号的同时，增加线缆100的柔软度与使用范围，降低制造成本等。尽管为示例目的，已经公开了本专利技术的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本专利技术的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种线缆，其包括至少一对差分信号导体、包裹差分信号导体的绝缘体、接地导体、铝箔层、麦拉层及位于最外部的外被层，其特征在于：所述铝箔层包裹在绝缘体上，所述麦拉层位于铝箔层外部，所述接地导体被夹持在铝箔层与麦拉层之间。

【技术特征摘要】
1.一种线缆，其包括至少一对差分信号导体、包裹差分信号导体的绝缘体、接地导体、铝箔层、麦拉层及位于最外部的外被层，其特征在于：所述铝箔层包裹在绝缘体上，所述麦拉层位于铝箔层外部，所述接地导体被夹持在铝箔层与麦拉层之间。
2.根据权利要求1所述的线缆，其特征在于：所述接地导体与差分信号导体排列在等腰三角形的三个顶点处。
3.根据权利要求1所述的线缆，其特征在于：所述线缆还包括由内向外包裹在麦拉层外部的铝箔麦拉层、编织层。
4.根据权利要求1所述的线缆，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩文都，
申请(专利权)人：昆山联滔电子有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32