当前位置: 首页 > 专利查询>江南大学专利>正文

半导体温差片特性实验仪制造技术

技术编号:10916615 阅读:115 留言:0更新日期:2015-01-15 10:00
半导体温差片特性实验仪,包括多条信号线,第一接线柱,单片机,显示屏,半导体温差片,第二接线柱和热水杯,第一接线柱,电流传感器,半导体温差片,第二接线柱通过导线顺次电连接,半导体温差片的上面为高温面并固定设置有第一温度传感器、下面为低温面并固定设置有第二温度传感器,热水杯的底面设置有与第一温度传感器适配的凹槽,电流传感器,第一温度传感器,第二温度传感器通过信号线分别与单片机不同输入端电连接,单片机的输出端通过信号线与显示屏电连接,热水杯由不锈钢制成。本实验仪可做给半导体温差片通电和半导体温差片向外发电时,电流与半导体温差片上下两面的温差值之间的关系特性研究。本实用新型专利技术结构简单,效果明显,易于生产。(*该技术在2024年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】半导体温差片特性实验仪,包括多条信号线,第一接线柱,单片机,显示屏,半导体温差片,第二接线柱和热水杯,第一接线柱,电流传感器,半导体温差片,第二接线柱通过导线顺次电连接,半导体温差片的上面为高温面并固定设置有第一温度传感器、下面为低温面并固定设置有第二温度传感器,热水杯的底面设置有与第一温度传感器适配的凹槽,电流传感器,第一温度传感器,第二温度传感器通过信号线分别与单片机不同输入端电连接,单片机的输出端通过信号线与显示屏电连接,热水杯由不锈钢制成。本实验仪可做给半导体温差片通电和半导体温差片向外发电时,电流与半导体温差片上下两面的温差值之间的关系特性研究。本技术结构简单,效果明显,易于生产。【专利说明】半导体温差片特性实验仪
本技术属于物理实验仪器领域,涉及一种半导体温差片特性实验仪。
技术介绍
现有的半导体温差片特性实验,需要数据采集,需要专用软件在计算机上处理数据,实验器材成本较高,其实验项目也仅能做温差发电一项。为全面了解半导体温差片的特性,不仅需要做半导体温差片发电特性实验,也需要做给半导体温差片通电时半导体温差片特性实验。 【专利技术内本文档来自技高网...

【技术保护点】
半导体温差片特性实验仪,包括多条信号线,第一接线柱,单片机,显示屏,半导体温差片,第二接线柱和热水杯,其特征在于:所述第一接线柱,电流传感器,半导体温差片,第二接线柱通过导线顺次电连接,所述半导体温差片的上面为高温面并固定设置有第一温度传感器、下面为低温面并固定设置有第二温度传感器,所述热水杯的底面设置有与第一温度传感器适配的凹槽,所述电流传感器,第一温度传感器,第二温度传感器通过信号线分别与单片机不同输入端电连接,所述单片机的输出端通过信号线与显示屏电连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:吴雨佳张秀梅程鸿雁王廷志
申请(专利权)人:江南大学
类型:新型
国别省市:江苏;32

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1