【技术实现步骤摘要】
半导体温酒机
本技术涉及一种半导体温酒机，特别是指一种具有半导体动态制冷/热装置的温酒机。
技术介绍
传统半导体温酒机是用于控制酒温状况所作之设计，通常将酒瓶放置于半导体温酒机的内腔中，利用温度感应器探头直接跟传热内桶壁接触，或者是固定在其底部与传热内桶壁设有一隔层接触，如此，在使用过程中，不能准确地反映酒温的实际温度，造成使用的困扰。
技术实现思路
本技术针对上述现有技术所存在之缺陷，主要目的在于提供一种半导体温酒机，其能够准确地反映放置其内的酒瓶之实际温度，达到使用方便性的功效。为实现上述之目的，本技术采取如下技术方案：一种半导体温酒机，包括内桶及底部连接件，该内桶与底部连接件之间形成一用于放置酒瓶的容置空间，于内桶的一侧设置有一半导体动态制冷/热装置，且在底部连接件内侧上安装有一可承载酒瓶底部的铝片，该铝片与一内设于容置空间中的温度感应器接触。所述内桶与底部连接件中间设置有一用以密封底部空气以防止漏水及减少容器内热量损失的密封圈。所述温度感应器设置于铝片的下方，且嵌装于底部连接件上。该铝片不与内桶相连，有效地隔绝了来自半导体动态制冷/热装置的温度影响温度感应器，铝...
【技术保护点】
一种半导体温酒机，包括内桶及底部连接件，该内桶与底部连接件之间形成一用于放置酒瓶的容置空间，其特征在于：于内桶的一侧设置有一半导体动态制冷／热装置，且在底部连接件内侧上安装有一可承载酒瓶底部的铝片，该铝片与一内设于容置空间中的温度感应器接触。
【技术特征摘要】
1、一种半导体温酒机，包括内桶及底部连接件，该内桶与底部连接件之间形成一用于放置酒瓶的容置空间，其特征在于：于内桶的一侧设置有一半导体动态制冷/热装置，且在底部连接件内侧上安装有一可承载酒瓶底部的铝片，该铝片与一内设于容置空间中的温度感应器接触...
【专利技术属性】
技术研发人员：王玮麟，仲杰，
申请(专利权)人：东莞凤岗雁田精博塑胶电子制品厂，
类型：实用新型
国别省市：44[中国|广东]
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